pcb鍍層與smt焊接-展示頁(yè)
2025-01-31 15:09本頁(yè)面
【正文】 不容許用普通紙相隔板子，不允許用橡皮圈包板子。 銀與空氣中的硫易結(jié)合，形成硫化銀，黃色或黑色。防銀層變黃發(fā)黑。 ? 問題： 178。 ⑶鍍層厚度 （通常 ）焊接性能優(yōu)良。 ? 特點(diǎn)：⑴工藝簡(jiǎn)單，快捷，成本不高。 沉錫后板子應(yīng)存放在良好的房間中，在存貯有效期內(nèi)使用。 ? 使用：有的客戶指定，用沉錫鍍層，比無(wú)鉛噴錫層平坦。 ⑷沉錫溫度高， ≥ 60℃ ， 1微米錫層需沉十分鐘。 ⑵會(huì)產(chǎn)生錫須，影響可靠性。 。從這個(gè)角度看，沉錫在 PCB表面涂覆幾個(gè)品種比較中有很好的發(fā)展前景。 PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 流程：除油 微蝕 酸洗 純水洗 沉錫 清洗。（爭(zhēng)議點(diǎn)：裝配時(shí)分不清顏色， OSP同銅色澤相仿，劃傷板子，影響焊接， OSP儲(chǔ)存期約 6個(gè)月）。 ? 特點(diǎn)：工藝簡(jiǎn)單，成本低廉，既可用在低技術(shù)含量的 PCB上，也可用在高密度芯片封裝基板上。 ? 原理：在銅表面上形成一層有機(jī)膜，牢固地保護(hù)著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。 ? 第 5代 : 烷基 苯基 咪唑類 HTOSP。⑸烷基苯基咪唑類。 ? 流程：除油 微蝕 酸洗 純水洗 OSP清洗 吹干。其使用受到一定的限制。對(duì)覆銅板耐熱性要求高。 ? 要求：焊盤表面 25微米，孔內(nèi)應(yīng)小于 25微米（也有放寬到 38微米）。 ? 物料：無(wú)鉛焊料，如 SnCuNi， SnCuCo, SnCuGe或 305焊料。 ? 設(shè)備：水平式，垂直式無(wú)鉛熱平整平機(jī)。（有的廠在微蝕前先預(yù)熱板子）。 目的：增加可焊性，和保護(hù)作用。（解焊） 焊接分類 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 電子焊接 ——是通過熔融的焊料合金與兩個(gè)被焊接金屬表面之間生成金屬間合金層（焊縫），從而實(shí)現(xiàn)兩個(gè)被焊接金屬之間電氣與機(jī)械連接的焊接技術(shù)。 4焊接過程需要加焊劑。 2加熱到釬料熔化，潤(rùn)濕焊件。 焊接分類 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 焊接學(xué)中，把焊接溫度低于 450℃ 的焊接稱為軟釬焊，所用焊料為軟釬焊料。Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 線路板鍍層與 SMT焊接Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 目錄 ? 焊接分類 ? PCB鍍層 ? SMT焊接機(jī)理 ? SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 焊接分類 熔焊 焊接種類 壓焊 釬焊 釬焊 壓焊 熔焊 超聲壓焊 金絲球焊 激光焊 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 電子裝配的核心 ——連接技術(shù)：焊接技術(shù) 焊接技術(shù)的重要性 ——焊點(diǎn)是元器件與印制電路板電氣連接和機(jī)械連接的連接點(diǎn)。焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)和強(qiáng)度就決定了電子產(chǎn)品的性能和可靠性。 軟釬焊的特點(diǎn) ： 1釬料熔點(diǎn)低于焊件熔點(diǎn)。 3焊接過程焊件不熔化。（清除氧化層） 5焊接過程可逆。 焊接分類 電子焊接（ SMT焊接）屬于軟釬焊 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. PCB鍍層 PCB表面處理：對(duì)需要焊接元件的裸露焊盤進(jìn)行鍍層處理了。 PCB表面處理方式：在裸露的底材銅面上進(jìn)行表面處理 PCB表面鍍層的處理方式分類 我司 pcb焊盤縱切面 表面處理前的 PCB，焊盤為底材銅 表面處理后的PCB，焊盤為金 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 流程：微蝕 水洗 涂耐高溫助焊劑 噴錫 水洗。 ? 過程： PCB噴錫時(shí)，浸在熔融的無(wú)鉛焊料中（約 270℃ ），快速提起 PCB，熱風(fēng)刀（溫度265270℃ ）從板子的前后吹平液態(tài)焊料，使銅面上的彎月形焊料變平，并防止焊料橋搭。（水平式得到的鍍層均勻些，自動(dòng)化生產(chǎn)）。耐高溫助焊劑。 ? 特點(diǎn)：涂覆層不夠平坦，主要適用于寬線，大焊盤板子， HDI板通常不采用。噴錫制程比較臟，有異味，高溫下操作，危險(xiǎn)。 PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 又稱為 preflux（耐熱預(yù)焊劑），是早期松香型助焊劑的延續(xù)和發(fā)展。 ? 五代產(chǎn)品：⑴咪唑（或苯并三氮唑）類；⑵烷基咪唑類；⑶苯并咪唑類； ⑷烷基苯并咪唑類。 ? 第 4代：目前使用最多的是烷基苯并咪唑，熱分解溫度 250270℃ ，適用于無(wú)鉛焊接溫度（ 250270℃ ）下多次回流焊接溫度。分解溫度為 354℃ ，具有好的熱穩(wěn)定性，在焊接界面上不容易形成微氣泡，微空洞，提高了焊接結(jié)合力。 OSP厚度 ，或 。是最有前途的表面涂覆工藝。 ? 目前， OSP可經(jīng)受熱應(yīng)力（ 288℃ ， 10s）三次，不氧化，不變色。 ? 特點(diǎn)：由于目前所有焊料都是以錫為主體的，所以錫層能與任何種類 焊料相兼容。 ? 厚度： 177。 ? 問題：⑴經(jīng)不起多次焊接，一次焊接后形成的界面化合物會(huì)變成不可 焊表面。 ⑶沉錫液易攻擊阻焊膜，使膜溶解變色，對(duì)銅層產(chǎn)生倒蝕。 ? 改良：在沉錫液中加入有機(jī)添加劑，使錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀，克服了錫 須，錫遷移問題，熱穩(wěn)定性亦好。通信母板適用。 PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 流程：除油（脫脂） 微蝕 酸洗 純水洗 沉銀 清洗。 ⑵沉 Ag液含一些有機(jī)物，防銀層變色，銀遷移。 ⑷銀層在組裝時(shí)具有好的可檢查性（銀白色）。 浸 Ag生產(chǎn)線上全線用水為純水。 （自來(lái)水中有氯離子， Ag+Cl AgCl，生成白色沉淀） 178。 所有操作，貯存，包裝，均需戴無(wú)硫手套，無(wú)硫紙包裝，貯存環(huán)境要求高。 178。在貯存期內(nèi) 使用。 ? 應(yīng)用：客戶指定。歐美不少用戶要求作 沉 Ag板。
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1