pcb鍍層與smt焊接(存儲(chǔ)版)
【正文】 接溫度不足時(shí)，會(huì)引起金的不完 全擴(kuò)散。 當(dāng)鎳層厚度小于 2微米時(shí)，或不均勻的 Ni層（表面處理不好），這時(shí) Ni表面顯得 淺白。淺白（色澤不一）。所以說，沉 Ni/Au層在焊接時(shí)形成焊接牢固的是 Ni3Sn4這一層 IMC（介面金屬間化合物）。這層化合物能夠降低焊料與 NiP層之間的反應(yīng)，成為很好的阻擋層。 焊接的實(shí)質(zhì)是在鎳的表面進(jìn)行的。 高 Ni 35 1年 3035% 化學(xué)錫 鍍層均一，表面平坦。制程較臟，味難聞，高溫。 PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 化學(xué)鍍鎳層實(shí)際上是鎳 磷（ NiP）合金層。 ⑸ 化金層通常為 。 178。 線路上要鍍上金，成本高，目前已很少使用。 ⑵鍍軟金。 PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 流程：除油 微蝕 酸洗 純水洗 鍍鎳 純水洗 鍍金 回收金 水洗 ? 鍍層類型： ⑴鍍硬金。 不容許用普通紙相隔板子，不允許用橡皮圈包板子。 ⑶鍍層厚度 （通常 ）焊接性能優(yōu)良。 ⑷沉錫溫度高， ≥ 60℃ ， 1微米錫層需沉十分鐘。 PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 流程：除油 微蝕 酸洗 純水洗 沉錫 清洗。 ? 第 5代 : 烷基 苯基 咪唑類 HTOSP。對(duì)覆銅板耐熱性要求高。（有的廠在微蝕前先預(yù)熱板子）。 2加熱到釬料熔化，潤(rùn)濕焊件。 軟釬焊的特點(diǎn) ： 1釬料熔點(diǎn)低于焊件熔點(diǎn)。 PCB表面處理方式：在裸露的底材銅面上進(jìn)行表面處理 PCB表面鍍層的處理方式分類 我司 pcb焊盤縱切面 表面處理前的 PCB，焊盤為底材銅 表面處理后的PCB，焊盤為金 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 流程：微蝕 水洗 涂耐高溫助焊劑 噴錫 水洗。 ? 特點(diǎn)：涂覆層不夠平坦，主要適用于寬線，大焊盤板子， HDI板通常不采用。 ? 第 4代：目前使用最多的是烷基苯并咪唑，熱分解溫度 250270℃ ，適用于無(wú)鉛焊接溫度（ 250270℃ ）下多次回流焊接溫度。 ? 目前， OSP可經(jīng)受熱應(yīng)力（ 288℃ ， 10s）三次，不氧化，不變色。 ⑶沉錫液易攻擊阻焊膜，使膜溶解變色，對(duì)銅層產(chǎn)生倒蝕。 ⑵沉 Ag液含一些有機(jī)物，防銀層變色，銀遷移。 所有操作，貯存，包裝，均需戴無(wú)硫手套，無(wú)硫紙包裝，貯存環(huán)境要求高。歐美不少用戶要求作 沉 Ag板。 金鍍層含有鈷（ Co， ％ ﹚ ，或 Ni銻等金屬。 ? 特點(diǎn)： 178?；嚦两稹? ⑷化學(xué)鎳是工藝關(guān)鍵，又是最大難點(diǎn)。通過鎳金置換反應(yīng)在鎳面上沉積上金。） 圖 進(jìn)入浸金槽時(shí)（未進(jìn)行反應(yīng)）的鎳金狀況 （鎳金即將與置換反應(yīng)的形式原子交換） 圖 浸金之前的良好鎳面結(jié)構(gòu)（鎳磷均勻的分布） PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 表面處理方式 鍍層特性 制造成本 厚度 （微米） 保存期 應(yīng)用比例 無(wú)鉛 噴錫 鍍層不平坦，主要適用于大焊盤、寬線距的板子，不適用于 HDI板。工藝控制不當(dāng)，會(huì)產(chǎn)生金脆，黑盤，元件焊不牢。 最高 Ni35 1年 10% PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 焊接機(jī)理 焊接時(shí) 178。 焊接時(shí)，在鎳表面首先形成 Ni3Sn4的 IMC結(jié)構(gòu)，是一層平整針狀的表面。 而只有鎳和錫在較慢的速度下形成的共晶化合物 Ni3Sn4而焊牢 。 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 缺陷原因分析 178。 178。 IMC不能太厚，控制 13微米為宜。 ⑶沉金過程金層越厚，置換出的鎳越多，鎳面受到過度腐蝕，形成的富磷層越厚。往往發(fā)生在 IMC與 富磷層之間。 ； 對(duì)不良焊點(diǎn)進(jìn)行掃描電鏡（ SEM）分析，發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)周圍有較多的不導(dǎo)電物質(zhì)，進(jìn)一步用 X射線能譜儀（ EDS）分析，發(fā)現(xiàn)不導(dǎo)電物質(zhì)是助焊劑。 不良焊盤的橫截面微觀形貌 (a)靠近焊盤中間位置 （ b）焊盤邊緣位置 (a) (b) SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 焊點(diǎn)出現(xiàn)焊接不良的主要原因是焊盤的鎳層已經(jīng)氧化腐蝕，直接影響了焊料和鎳之間的合 金化。 PCB也由簡(jiǎn)單的鎳金工藝發(fā)展到鎳鈀金工藝，各項(xiàng)工藝變更后又會(huì)產(chǎn)生更多的焊接異常問題，比如：“頭枕”不良， COB綁線焊盤和 SMT焊接焊盤一起生產(chǎn)時(shí)對(duì)金層厚的管控等一系列連鎖問題。 SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 富 P層導(dǎo)致焊接不良實(shí)物 SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 富 P層導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂失效 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 背景：某機(jī)種在組測(cè)出現(xiàn)元件脫落不良 未完全脫落元件切片，看到焊點(diǎn)出現(xiàn)明顯裂紋 Cu Sn Ni 為什么會(huì)出現(xiàn)兩層 Ni？ IMC合金層良好 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 Ni層做 EDS分析測(cè)試 各項(xiàng)參數(shù)正常， P含量偏高 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 Cu Ni 元件脫落后的元件表面做EDS Sn Cu上的 Ni層，在 Ni層表面的中間的 P含量存在明顯的差異 NI，觀察 IMC形成形成情況良好，不良發(fā)生與 SMT焊接無(wú)關(guān)。 SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 Confiden
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