pcb鍍層與smt焊接-wenkub
2023-02-13 15:09:38 本頁面
【正文】 縮寫。 焊接時，在鎳表面首先形成 Ni3Sn4的 IMC結(jié)構(gòu)，是一層平整針狀的表面。金層不應(yīng)太厚。 最高 Ni35 1年 10% PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 焊接機理 焊接時 178。 低 半年 510% 化學(xué)銀 鍍層均一，表面平坦。工藝控制不當(dāng)，會產(chǎn)生金脆，黑盤，元件焊不牢。工藝簡單，價廉。） 圖 進(jìn)入浸金槽時（未進(jìn)行反應(yīng)）的鎳金狀況 （鎳金即將與置換反應(yīng)的形式原子交換） 圖 浸金之前的良好鎳面結(jié)構(gòu)（鎳磷均勻的分布） PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 表面處理方式 鍍層特性 制造成本 厚度 （微米） 保存期 應(yīng)用比例 無鉛 噴錫 鍍層不平坦，主要適用于大焊盤、寬線距的板子，不適用于 HDI板。 ? 化學(xué)鍍金是一種置換反應(yīng)，在鍍液中， Au離子從基板上的 Ni原子中得到電子，結(jié)果是 Ni原子變成離子溶解到鍍液中， Au離子變成原子沉積到基板上。通過鎳金置換反應(yīng)在鎳面上沉積上金。 鎳本身是進(jìn)一步化學(xué)鍍鎳的催化劑，在溶液中的還原劑次磷酸鈉的作用 下，化學(xué)沉鎳過程會不斷繼續(xù)下去，直至產(chǎn)品在槽液中取出。 ⑷化學(xué)鎳是工藝關(guān)鍵，又是最大難點。 特點： ⑴化學(xué)鍍 Ni/Au鍍層厚度均勻，共面性好，可焊接性好，優(yōu)良的耐腐蝕性，耐磨性?；嚦两?。 178。 ? 特點： 178。 特點： 178。 金鍍層含有鈷（ Co， ％ ﹚ ，或 Ni銻等金屬。 耐磨，接觸良好，有硬度（ 120190㎏ ／㎜ 178。歐美不少用戶要求作 沉 Ag板。在貯存期內(nèi) 使用。 所有操作，貯存，包裝，均需戴無硫手套，無硫紙包裝，貯存環(huán)境要求高。 浸 Ag生產(chǎn)線上全線用水為純水。 ⑵沉 Ag液含一些有機物，防銀層變色，銀遷移。通信母板適用。 ⑶沉錫液易攻擊阻焊膜，使膜溶解變色，對銅層產(chǎn)生倒蝕。 ? 厚度： 177。 ? 目前， OSP可經(jīng)受熱應(yīng)力（ 288℃ ， 10s）三次，不氧化，不變色。 OSP厚度 ，或 。 ? 第 4代：目前使用最多的是烷基苯并咪唑，熱分解溫度 250270℃ ，適用于無鉛焊接溫度（ 250270℃ ）下多次回流焊接溫度。 PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 又稱為 preflux（耐熱預(yù)焊劑），是早期松香型助焊劑的延續(xù)和發(fā)展。 ? 特點：涂覆層不夠平坦，主要適用于寬線，大焊盤板子， HDI板通常不采用。（水平式得到的鍍層均勻些，自動化生產(chǎn)）。 PCB表面處理方式：在裸露的底材銅面上進(jìn)行表面處理 PCB表面鍍層的處理方式分類 我司 pcb焊盤縱切面 表面處理前的 PCB，焊盤為底材銅 表面處理后的PCB，焊盤為金 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 流程：微蝕 水洗 涂耐高溫助焊劑 噴錫 水洗。（清除氧化層） 5焊接過程可逆。 軟釬焊的特點 ： 1釬料熔點低于焊件熔點。Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 線路板鍍層與 SMT焊接Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 目錄 ? 焊接分類 ? PCB鍍層 ? SMT焊接機理 ? SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 焊接分類 熔焊 焊接種類 壓焊 釬焊 釬焊 壓焊 熔焊 超聲壓焊 金絲球焊 激光焊 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 電子裝配的核心 ——連接技術(shù)：焊接技術(shù) 焊接技術(shù)的重要性 ——焊點是元器件與印制電路板電氣連接和機械連接的連接點。 2加熱到釬料熔化，潤濕焊件。（解焊） 焊接分類 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 電子焊接 ——是通過熔融的焊料合金與兩個被焊接金屬表面之間生成金屬間合金層（焊縫），從而實現(xiàn)兩個被焊接金屬之間電氣與機械連接的焊接技術(shù)。（有的廠在微蝕前先預(yù)熱板子）。 ? 物料：無鉛焊料，如 SnCuNi， SnCuCo, SnCuGe或 305焊料。對覆銅板耐熱性要求高。 ? 流程：除油 微蝕 酸洗 純水洗 OSP清洗 吹干。 ? 第 5代 : 烷基 苯基 咪唑類 HTOSP。 ? 特點：工藝簡單，成本低廉，既可用在低技術(shù)含量的 PCB上，也可用在高密度芯片封裝基板上。 PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 流程：除油 微蝕 酸洗 純水洗 沉錫 清洗。 。 ⑷沉錫溫度高， ≥ 60℃ ， 1微米錫層需沉十分鐘。 沉錫后板子應(yīng)存放在良好的房間中，在存貯有效期內(nèi)使用。 ⑶鍍層厚度 （通常 ）焊接性能優(yōu)良。防銀層變黃發(fā)黑。 不容許用普通紙相隔板子，不允許用橡皮圈包板子。 參看 CPCA標(biāo)準(zhǔn)“印刷板的包裝、運輸和保管”（ CPCA 12012023）。 PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 流程：除油 微蝕 酸洗 純水洗 鍍鎳 純水洗 鍍金 回收金 水洗 ? 鍍層類型： ⑴鍍硬金。﹚ 178。 ⑵鍍軟金。 鎳打底， ≥ ，防止金層向銅層擴散，鎳層在焊接時牢固同焊料結(jié)合。 線路上要鍍上金，成本高，目前已很少使用。 焊接時金層會變脆。 178。 廣泛應(yīng)用于手電、電腦等領(lǐng)域。 ⑸ 化金層通常為 。 178。 PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 化
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1