【正文】 富 P層形成的原理：隨著 IMC的不斷增長，需要和 Sn結(jié)和的 Ni越來越多，大量的 P出現(xiàn)，但是 P作為非金屬不能參加 Sn/Ni的化合，單獨(dú)存在形成富 P層。 SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 與拒焊不良相關(guān)的潤濕性 潤濕角 θ 焊點(diǎn)的最佳潤濕角 15~45 176。 難點(diǎn)，關(guān)鍵點(diǎn)是控制好鎳槽。 178。 化 Ni沉 Au焊接中 IMC的厚度一般在 13微米。 178。 中高 焊盤上 25 孔內(nèi) ≤25 1年 20% OSP 鍍層均一，表面平坦。 ? 反應(yīng)機(jī)理： ⑴化鎳： 178。 178。 用在： PCB插頭，按鍵上。 ⑷銀層在組裝時具有好的可檢查性（銀白色）。 ? 特點(diǎn)：由于目前所有焊料都是以錫為主體的，所以錫層能與任何種類 焊料相兼容。噴錫制程比較臟，有異味，高溫下操作，危險。 3焊接過程焊件不熔化。 目的：增加可焊性，和保護(hù)作用。⑸烷基苯基咪唑類。 ⑵會產(chǎn)生錫須，影響可靠性。 銀與空氣中的硫易結(jié)合，形成硫化銀，黃色或黑色。 178。簡稱 ENIG。 ⑵沉金：氧化還原反應(yīng)?？珊感院茫佑|性好，耐腐蝕性好，可協(xié)助散熱。 178。黑點(diǎn)，黑斑，黑盤。 沉鎳金后儲存條件差。被氧化、污染了的鎳不會參與鎳金之間 的置換反應(yīng)，在被沉金層覆蓋后表現(xiàn)為富磷層。 焊接時，薄薄的 Au層很快擴(kuò)散到焊料中，露出已過度氧化、低可焊性的 Ni層表面，勢必使得 Ni與焊料之間難以形成均勻、連續(xù)的金屬間化合物（ IMC），影響焊點(diǎn)界面結(jié)合強(qiáng)度，并可能引發(fā)沿焊點(diǎn) /鍍層結(jié)合面開裂，嚴(yán)重的可導(dǎo)致表面潤濕不良或鎳面發(fā)黑，俗稱“黑鎳”。 SMT已經(jīng)由有鉛到無鉛，再到目前的無鹵。這種腐蝕必定給焊接時 Ni和 Sn的合金化帶來不良影響。 所以在失去鎳的部分磷含量則相對富集， IMC層越厚參與焊接的鎳層越多，則富 磷層越厚。 太厚的 IMC層在一定程度上降低焊點(diǎn)的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度。金脆。中文：介面金屬間化合物 ?？珊感院?，可耐多次組裝作業(yè)。 ? 2 Au（ CN） 2— + Ni → 2 Au + Ni2+ + 4 CN —[3] ? 當(dāng) Ni層表面完全被 Au原子覆蓋時，即鍍液和 Ni原子不接觸時，反應(yīng)即停止。 廣泛應(yīng)用于手電、電腦等領(lǐng)域。 鎳打底， ≥ ，防止金層向銅層擴(kuò)散，鎳層在焊接時牢固同焊料結(jié)合。 參看 CPCA標(biāo)準(zhǔn)“印刷板的包裝、運(yùn)輸和保管”（ CPCA 12012023）。 沉錫后板子應(yīng)存放在良好的房間中，在存貯有效期內(nèi)使用。 ? 特點(diǎn)：工藝簡單，成本低廉，既可用在低技術(shù)含量的 PCB上，也可用在高密度芯片封裝基板上。 ? 物料：無鉛焊料，如 SnCuNi， SnCuCo, SnCuGe或 305焊料。Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 線路板鍍層與 SMT焊接Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 目錄 ? 焊接分類 ? PCB鍍層 ? SMT焊接機(jī)理 ? SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 焊接分類 熔焊 焊接種類 壓焊 釬焊 釬焊 壓焊 熔焊 超聲壓焊 金絲球焊 激光焊 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 電子裝配的核心 ——連接技術(shù)：焊接技術(shù) 焊接技術(shù)的重要性 ——焊點(diǎn)是元器件與印制電路板電氣連接和機(jī)械連接的連接點(diǎn)。（水平式得到的鍍層均勻些，自動化生產(chǎn)）。 OSP厚度 ，或 。通信母板適用。在貯存期內(nèi) 使用。 特點(diǎn)： 178。 特點(diǎn)： ⑴化學(xué)鍍 Ni/Au鍍層厚度均勻，共面性好，可焊接性好，優(yōu)良的耐腐蝕性，耐磨性。 ? 化學(xué)鍍金是一種置換反應(yīng)，在鍍液中， Au離子從基板上的 Ni原子中得到電子，結(jié)果是 Ni原子變成離子溶解到鍍液中， Au離子變成原子沉積到基板上。 低 半年 510% 化學(xué)銀 鍍層均一，表面平坦。 焊接時產(chǎn)生的 IMC IMC： Intermetallic Compound的縮寫。 當(dāng)富磷層太厚，鍍層中含 P太高（＞ 9％），會導(dǎo)致焊點(diǎn)強(qiáng)度不足，元件易脫落。焊接過程中是鎳與錫形成焊接層 IMC，磷不參與焊接。 SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 不良焊盤鎳層的微觀形貌 我司某機(jī)種產(chǎn)生黑焊盤不良 SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 為了確認(rèn) Ni層腐蝕的程度，對反潤濕的焊盤位置進(jìn)行切片，發(fā)現(xiàn)側(cè)向腐蝕最深已經(jīng)超出了Ni層厚度的一半，大約有 ，且焊盤的邊緣位置腐蝕程度更深，見圖 3。 PCB也由簡單的鎳金工藝發(fā)展到鎳鈀金工藝，各項(xiàng)工藝變更后又會產(chǎn)生更多的焊接異常問題，比如：“頭枕”不良， COB綁線焊盤和 SMT焊接焊盤一起生產(chǎn)時對金層厚的管控等一系列連鎖問題。 ； 對不良焊點(diǎn)進(jìn)行掃描電鏡（ SEM）分析，發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)周圍有較多的不導(dǎo)電物質(zhì)，進(jìn)一步用 X射線能譜儀（ EDS）分析，發(fā)現(xiàn)不導(dǎo)電物質(zhì)是助焊劑。 ⑶沉金過程金層越厚，置換出的鎳越多，鎳面受到過度腐蝕，形成的富磷層越厚。 178。 焊接時，在鎳表面首先形成 Ni3Sn4的 IMC結(jié)構(gòu)，是一層平整針狀的表面。工藝控制不當(dāng)，會產(chǎn)生金脆，黑盤，元件焊不牢。通過鎳金置換反應(yīng)在鎳面上沉積上金。化鎳沉金。 金鍍層含有鈷（ Co， ％ ﹚ ，或 Ni銻等金屬。 所有操作，貯存，包裝，均需戴無硫手套，無硫紙包裝，貯存環(huán)境要求高。 ⑶沉錫液易攻擊阻焊膜，使膜溶解變色，對銅層產(chǎn)生倒蝕。 ? 第 4代：目前使用最多的是烷基苯并咪唑，熱分解溫度 250270℃ ，適用于無鉛焊接溫度（ 250270℃ ）下多次回流焊接溫度。 PCB表面處理方式：在裸露的底材銅面上進(jìn)行表面處理 PCB表面鍍層的處理方式分類 我司 pcb焊盤縱切面 表面處理前的 PCB，焊盤為底