【正文】 ，在經(jīng)過清洗后是否會產(chǎn)生變化， SMT后為了去除助焊劑采取的超聲波清洗工藝，清洗完成的 PCB焊盤鍍層是否會遭到不可估計(jì)的破壞？清洗后產(chǎn)品頻繁出現(xiàn)綁線不良，是否和鍍層有關(guān)？ 以上問題有待我們繼續(xù)研究。 SMT已經(jīng)由有鉛到無鉛，再到目前的無鹵。 ，內(nèi)部和脫落表面的 P含量不一致，差別較大，說明這層 NI表面已經(jīng)發(fā)生過焊接或化金，形成富 P層。 我司某機(jī)種出現(xiàn)電容脫落后，對焊盤表面做 EDS測試，顯示 P含量為 %，嚴(yán)重超出行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 。 黑焊盤不光影響到 SMT的焊接，對目前的 COB綁定工藝也存在潛在危害 我司某機(jī)種在 COB綁線后出現(xiàn)金球脫落不良的 Ni面 SEM圖片 SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 正常 Ni面的 SEM圖片 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. P層的問題。這和部分焊點(diǎn)失效的現(xiàn)象吻合。這種腐蝕必定給焊接時 Ni和 Sn的合金化帶來不良影響。發(fā)現(xiàn)露出的 Ni層已經(jīng)出現(xiàn)腐蝕，具有明顯的黑焊盤特征。采用異丙醇將助焊劑洗掉之后再對失效焊點(diǎn)進(jìn)行 SEM分析。 焊接時，薄薄的 Au層很快擴(kuò)散到焊料中，露出已過度氧化、低可焊性的 Ni層表面，勢必使得 Ni與焊料之間難以形成均勻、連續(xù)的金屬間化合物（ IMC），影響焊點(diǎn)界面結(jié)合強(qiáng)度，并可能引發(fā)沿焊點(diǎn) /鍍層結(jié)合面開裂，嚴(yán)重的可導(dǎo)致表面潤濕不良或鎳面發(fā)黑，俗稱“黑鎳”。 時，完全不潤濕 ； 液體在固體表面漫流的物理現(xiàn)象 潤濕是物質(zhì)固有的性質(zhì) 潤濕是焊接的首要條件 SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 黑焊盤導(dǎo)致掉件不良 實(shí)際上，在鍍金時，由于 Ni原子半徑比 Au的小，因此在 Au原子排列沉積在 Ni層上時，其表面晶粒就會呈現(xiàn)粗糙、稀松、多孔的形貌形成眾多空隙，而鍍液就會透過這些空隙繼續(xù)和 Au層下的 Ni原子反應(yīng)，使 Ni原子繼續(xù)發(fā)生氧化，而未溶走的 Ni離子就被困在 Au層下面，形成了氧化鎳（ NixOy）。 當(dāng) θ=0176。 SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 金面污染導(dǎo)致拒焊不良 拒焊不良實(shí)物 EDS測試顯示，金面 C含量 10%，為異?，F(xiàn)象和判定表面表面污染的根據(jù)。 富磷層中 P含量為 1518%，焊點(diǎn)開裂，焊接強(qiáng)度不足，元件脫落。 所以在失去鎳的部分磷含量則相對富集， IMC層越厚參與焊接的鎳層越多，則富 磷層越厚。 ⑷ IMC太厚。 沉金不是越厚越好。被氧化、污染了的鎳不會參與鎳金之間 的置換反應(yīng)，在被沉金層覆蓋后表現(xiàn)為富磷層。通常 45MTO后，重新開缸。 SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 富磷層太厚原因 ⑴沉鎳液中磷含量偏高，化鎳過程控制不當(dāng)。 178。 鎳層的含磷量，對鍍層的可焊性和腐蝕性至關(guān)重要， P占 69％合適。 太厚的 IMC層在一定程度上降低焊點(diǎn)的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度。 178。 當(dāng)金層太厚，金在焊料中的重量比＞ ％時；或 焊接溫度不足時，會引起金的不完 全擴(kuò)散。 沉鎳金后儲存條件差。 沉金反應(yīng)過度，鎳層氧化。 當(dāng)鎳、金面受到了污染，腐蝕時，會產(chǎn)生黑點(diǎn)，黑盤。 當(dāng)鎳層厚度小于 2微米時，或不均勻的 Ni層（表面處理不好），這時 Ni表面顯得 淺白。富磷層，導(dǎo)致焊點(diǎn)強(qiáng)度不足，元件會脫落。金脆。可焊性差，焊點(diǎn)裂開。淺白（色澤不一）。黑點(diǎn)，黑斑，黑盤。 焊接機(jī)理 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. Ni P Cu Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni P P P P P P P P P P 基材 Au Au Au Au Au AuAu Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn SIMCnIMCnf Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au A