【摘要】表面組裝工藝技術(shù)波峰焊工藝WaveSoldering焊接技術(shù)概述?焊接是SMT中最主要的工藝技術(shù),焊接質(zhì)量是SMA可靠性的關(guān)鍵,它直接影響電子裝備的性能可靠性和經(jīng)濟利益,而焊接質(zhì)量在很大程度上取決于所用的焊接方法。?SMT中采用的焊接技術(shù)主要有波峰焊和再流焊。?一般情況下,波峰焊用于混合組裝方式,再流焊用于全
2025-01-03 16:27
【摘要】表面組裝工藝技術(shù)再流焊工藝reflowsoldering預(yù)先在PCB焊接部位(焊盤)放置適量和適當(dāng)形式的焊料(焊膏等),然后在該位置貼放SMD/SMC,經(jīng)固化后,再利用外部熱源使焊料再次流動,達到焊接目的的一種成組或逐點焊接的工藝??梢酝ㄟ^不同的加熱方式使焊料再流(回流),能夠滿足各類表面組裝器件的焊接要求。
【摘要】表面組裝工藝技術(shù)第六章SMT焊接技術(shù)一、焊接的基礎(chǔ)知識二、焊接材料三、錫焊焊接技術(shù)四、手工焊接技術(shù)是使金屬連接的一種方法加熱、加壓或其他手段在接觸面,依靠原子或分子的相互擴散作用形成一種新的牢固的結(jié)合是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中必須掌握的一種基本操作技能焊點:利用焊接的方
【摘要】SMT回流焊接分析一.影響焊接的幾大條件1.Solderpaste(錫膏成份)2.Met’l(材料):包括PCB和BGATBGA3.Process(制程):Tempprofile(爐溫曲線)和Storage(存放條件)高處不勝寒 2023年9月20
2025-02-27 06:32
【摘要】SMT簡介主講人:表面黏著技術(shù)介紹專有名詞介紹解釋SMT:SurfaceMountingTechnology表面黏著技術(shù)SMD:SurfaceMountingDevice表面黏著設(shè)備SMC:SurfaceMount
2025-02-20 00:23
2025-01-07 08:46
【摘要】第6章SMT焊接工藝技術(shù)SMT焊接方法與特點?SMT焊接方法?焊接是表面組裝技術(shù)中的主要工藝技術(shù)。焊接質(zhì)量是SMA可靠性的關(guān)鍵,它直接影響電子裝備的性能可靠性和經(jīng)濟效益。焊接質(zhì)量決定于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。?焊接是使焊料合金和要結(jié)合的金屬表面之間形成合金層的一種連接技術(shù)。表面
2025-01-02 22:49
【摘要】焊接原理與焊點可靠性分析焊接原理與焊點可靠性分析一一.概述概述二二.錫焊機理錫焊機理三三.焊點可靠性分析焊點可靠性分析四四.焊接質(zhì)量焊接質(zhì)量五五.焊接焊接質(zhì)量控制方法質(zhì)量控制方法六六.錫鉛焊料特性錫鉛焊料特性內(nèi)容內(nèi)容一.概述熔焊焊接種類壓焊釬焊釬焊壓焊熔焊超聲壓焊
2025-02-20 06:18
【摘要】SMT焊接技巧主講人:洪尚福目錄一.焊接手法二.維修設(shè)備簡介三.SMT維修巡禮四.焊接手法(實踐篇)一.焊接手法:瓶
2025-02-20 12:45
【摘要】焊接生產(chǎn)與工程管理第一單元焊接生產(chǎn)管理的基本知識第二單元焊接生產(chǎn)項目的確立第三單元焊接項目的生產(chǎn)組織第四單元焊接生產(chǎn)的質(zhì)量管理第五單元焊接項目的竣工驗收管理第六單元焊接生產(chǎn)安全管理第七單元焊接文明生產(chǎn)與環(huán)境保護第二單元焊接生產(chǎn)項目的確立綜合知識模塊一焊接項目招投標(biāo)的基本知識綜合知識
2025-02-20 13:38
【摘要】1:錫珠(Solderball)2:錫渣(Soldersplashes)3:側(cè)立(MountingOnSide)4:少錫(Insufficientsolder)5:立碑(Tombstone)6:虛焊(Uns
2025-02-20 06:21
【摘要】機械制造基礎(chǔ)金工教研室制造科學(xué)與工程學(xué)院2023年春季學(xué)期第四講:焊接工藝常識?2023金工教研室機械制造基礎(chǔ)第四講:焊接工藝常識?焊接工藝–永久性連接–起源于一次世界大戰(zhàn)后(凡爾賽公約)?現(xiàn)代工業(yè)的基礎(chǔ)工藝–造船、航空、鍋爐、化工、
2025-02-25 12:43
【摘要】SMT工藝控制與質(zhì)量管理顧靄云一.工藝為主導(dǎo)?產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)的生命線。SMT是一項復(fù)雜的綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)。必須從PCB設(shè)計、元器件、材料、以及工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等多方面進行控制,才能保證SMT加工質(zhì)量。高質(zhì)量=高直通率+高可靠(壽命保證)!
2025-02-20 03:05
【摘要】SMT回流焊接分析一.影響焊接的幾大條件1.Solderpaste(錫膏成份)2.Met’l(材料):包括PCB和BGATBGA3.Process(制程):Tempprofile(爐溫曲線)和Storage(存放條件)高處不勝寒
【摘要】ConfidentialSunWinElectro-TechnologyCo.,LTD.線路板鍍層與SMT焊接ConfidentialSunWinElectro-TechnologyCo.,LTD.目錄?焊接分類?PCB鍍層?SMT焊接機理?SMT焊接異常和PCB鍍層關(guān)系ConfidentialSunWin
2025-01-27 15:09