章smt焊接技術(shù)2-文庫吧資料
2025-01-05 16:27本頁面
【正文】 焊料波峰中出來時(shí)， 微小的仰角（ 4176。托架能夠進(jìn)行調(diào)整，以滿足不同尺寸類型的印刷電路板需求，或者按特殊規(guī)格尺寸進(jìn)行制造。 傳輸系統(tǒng) ? 傳輸系統(tǒng)是一條安放在滾軸上的金屬傳送帶，它支撐著印刷電路板移動(dòng)著通過波峰焊區(qū)域。 ? 焊料波峰是由來自于容器內(nèi)熔化了的焊料，上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)而形成的，波形的長(zhǎng)度、高度以及特定的流體動(dòng)態(tài)特性 (例如紊流或?qū)恿?)，可以通過擋板的強(qiáng)迫限定來實(shí)施控制。 預(yù)熱系統(tǒng) (3) 熱棒（板）加熱 加熱棒的熱量由具有較 長(zhǎng)波長(zhǎng)的紅外線熱源 所提供，這種熱源實(shí)現(xiàn)溫度變化的速度較為緩慢，通常用于實(shí)現(xiàn)單一恒定的溫度，能夠很好地滲透到印刷電路板材料之中，以滿足較快時(shí)間的加熱。 預(yù)熱系統(tǒng) (2) 石英燈加熱 石英燈是一種 短波長(zhǎng)的紅外線 (IR)加熱源，它能夠做到快速地實(shí)現(xiàn)任何所要求的預(yù)熱溫度設(shè)置。 (1) 強(qiáng)迫對(duì)流 強(qiáng)迫熱空氣對(duì)流 是一種有效的和高度均勻的預(yù)熱方式，尤其適合于水基助焊劑。 ? 預(yù)熱處理能使印刷電路板材料和元器件上的熱應(yīng)力作用降低至最小的程度。噴霧助焊劑的方式可以精確地控制整個(gè)施加的助焊劑量。鼓輪的旋轉(zhuǎn)速度控制著助焊劑的涂覆量。 存在覆蓋死角，需要對(duì)焊劑進(jìn)行檢測(cè)，效率低！ 蒸發(fā)等原因，易造成焊劑的浪費(fèi)！ （ 4）鼓輪式：通過旋轉(zhuǎn)的網(wǎng)狀鼓輪，從鼓輪底部的槽液中汲取助焊劑。再使 PCB板經(jīng)過焊劑波峰面，實(shí)現(xiàn)涂焊劑。 (1)發(fā)泡式：將一個(gè)有網(wǎng)孔的發(fā)泡圓筒（或多孔石料），沉入配有發(fā)泡劑的液體助焊劑槽中，用潔凈壓縮空氣吹入使其發(fā)泡，助焊劑通過泡沫噴頭附著在印刷電路板的底面上。 焊接傾角 焊接角度控制在 57度 波峰焊工藝基本流程 波峰焊接流程 爐前檢驗(yàn) 預(yù)加熱 噴涂助焊劑 波峰焊錫 冷卻 板底檢查 波峰焊設(shè)備基本構(gòu)成 ? 波峰焊機(jī)通常由 印刷電路板 傳輸系統(tǒng) ， 助焊劑 噴涂系統(tǒng) ，印刷電路板 預(yù)熱 、 波峰發(fā)生器 ， 冷卻裝置 與 電氣 控制系統(tǒng) 等基本組成部分，另外可添加 熱風(fēng)刀 、 油攪拌 和 惰性氣體保護(hù) 等。 波峰高度 波峰焊 機(jī) 在安 裝時(shí) 除了使 機(jī) 器水平外 ﹐ 還應(yīng)調(diào)節(jié)傳 送 裝 置的 傾 角 ﹐ 通過 傾 角的 調(diào)節(jié) ﹐ 可以 調(diào)控 PCB與 波峰面的焊接 時(shí)間 ﹐ 會(huì) 有助于焊料液 面與 PCB更快的 分離 ﹐ 使之返回 錫爐 內(nèi) 。 焊點(diǎn)成型過程： 波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的 PCB吃錫高度。 波峰面： 波的表面均被一層氧化膜覆蓋 ﹐ 它在沿焊料波表面的整個(gè)長(zhǎng)度方向上，幾乎都保持靜態(tài) ﹐ 在波峰焊接過程中 ﹐PCB 接觸到錫波的表面 ﹐ 氧化皮破裂 ﹐PCB 前面的錫波無褶皺地被推向前進(jìn) ﹐ 這說明整個(gè)氧化膜與 PCB以同樣的速度移動(dòng) . 當(dāng) PCB進(jìn)入波峰面前端時(shí) ﹐ 基板與引腳被加熱 ﹐ 并在未離開波峰面之前 ﹐ 整個(gè)PCB浸在焊料中 ﹐ 即被焊料所橋聯(lián) ﹐ 但在離開波峰尾端的瞬間 ﹐ 少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用 ﹐ 粘附在焊盤上 ﹐ 并由于表面張力的原因 ﹐ 會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài) ﹐ 此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。 的單向峰口噴出，錫流與SMA行走同向或逆向噴出。當(dāng)與 SMC接觸時(shí)，能有效地包圍著 SMC的焊點(diǎn)，從而達(dá)到減低“焊接死區(qū)”的作用。它是 λ型波的演變，在噴嘴出口處設(shè)置了 水平方向微幅振動(dòng) 的垂直板，能使波峰產(chǎn)生垂直向上的擾動(dòng)，從而獲得雙波峰的效果。 Ω型波： ? 在雙波峰焊系統(tǒng)中， SMA兩次經(jīng)過熔融焊料波峰，熱沖擊很大， PCB易產(chǎn)生變形。 PCB在通過 T型波時(shí)，焊料已浸潤(rùn)了印制板的表面并從波峰中推出，形成薄層。 T型波： ? T型波是在 λ型波峰上把主峰縮短，副波延伸演變而成。 ? λ型波特點(diǎn)： SMA與波峰接觸時(shí)間較長(zhǎng)，因此焊料對(duì)PCB的擦洗作用比較好。 ? 后一波峰為雙
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