pcb鍍層與smt焊接-文庫吧資料
2025-01-29 15:09本頁面
【正文】 u Au Au Au Au Au Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Ni Ni Ni Ni IMC層（厚度以 13um為佳） 焊接完成鎳與錫形成 IMC層（金完全融解后擴(kuò)散到 IMC層中，磷由于部份鎳參與形成 IMC再次富集在鎳層與 IMC層之間。過厚，過薄的 IMC層都會(huì)影響到焊接強(qiáng)度。所以說，沉 Ni/Au層在焊接時(shí)形成焊接牢固的是 Ni3Sn4這一層 IMC（介面金屬間化合物）。金溶入的速度比鎳要快幾萬倍（溶速為 117微英寸 /秒）。中文：介面金屬間化合物 。 但是，熔融的 Sn易于通過 NiSn的空隙進(jìn)入到 Ni3Sn4界面，并形成 Ni3SnP的界面共晶化合物，引起 Ni3Sn4破裂，造成可焊性問題。這層化合物能夠降低焊料與 NiP層之間的反應(yīng)，成為很好的阻擋層。 178。 178。 金層是為了保護(hù)新鮮的鎳表面不被氧化。 焊接的實(shí)質(zhì)是在鎳的表面進(jìn)行的。 浪費(fèi)金，金面上印阻焊附著力難保證?？珊感院?，可耐多次組裝作業(yè)?？珊感粤己谩? 高 Ni 35 1年 3035% 化學(xué)錫 鍍層均一，表面平坦?？珊感院?，接觸性好，耐腐蝕性好，可協(xié)助散熱。焊接可靠性好。外觀檢查困難，不適合多次 reflow，防劃傷。制程較臟，味難聞，高溫。 PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. Ni P Cu Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni 基材 Ni P Cu Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni 基材 Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Ni P Cu Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni P P Ni Ni P Ni P P Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni 基材 Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Ni P Cu Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni P P P P P P P P P P 基材 Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au 圖 ENIG完成之后的線路板 圖 浸金反應(yīng)完成后 （鎳金交換位置，鎳離子游離于槽液中，金覆蓋在原來鎳的位置，磷由于不參與置換則鎳游走之后磷的比例自然上升。 ? 2 Au（ CN） 2— + Ni → 2 Au + Ni2+ + 4 CN —[3] ? 當(dāng) Ni層表面完全被 Au原子覆蓋時(shí)，即鍍液和 Ni原子不接觸時(shí)，反應(yīng)即停止。從 NiP二元相圖來看， P在 Ni中的溶解度非常小，其共晶點(diǎn)位置（勢能最低）存在 Ni和 Ni3P兩個(gè)穩(wěn)定固相，其中 Ni3P相更加穩(wěn)定。 PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 化學(xué)鍍鎳層實(shí)際上是鎳 磷（ NiP）合金層。 ⑵沉金：氧化還原反應(yīng)。 178。 銅面在金屬鈀催化下，通過溶液中的還原劑和鎳離子開始鍍鎳反應(yīng)。 ⑸ 化金層通常為 。 ⑶化學(xué) Ni/Au已迅速取代電鍍 Ni/Au。 廣泛應(yīng)用于手電、電腦等領(lǐng)域。 178。 178。簡稱 ENIG。 焊接時(shí)金層會(huì)變脆。 金面上印阻焊劑，阻焊易脫落。 線路上要鍍上金，成本高，目前已很少使用。 鍍 Au層很薄， 。 鎳打底， ≥ ，防止金層向銅層擴(kuò)散，鎳層在焊接時(shí)牢固同焊料結(jié)合。 用途：焊接用。 ⑵鍍軟金。 178。﹚ 178。 特點(diǎn)： 178。 PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 流程：除油 微蝕 酸洗 純水洗 鍍鎳 純水洗 鍍金 回收金 水洗 ? 鍍層類型： ⑴鍍硬金。在高頻信號(hào)中，沉 Ag板電性能良好。 參看 CPCA標(biāo)準(zhǔn)“印刷板的包裝、運(yùn)輸和保管”（ CPCA 12012023）。 防銀離子遷移，已沉銀板子不得存放在潮濕的環(huán)境中。
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