pcb板的焊接基礎(chǔ)知識(shí)-文庫(kù)吧資料
2025-01-05 10:31本頁(yè)面
【正文】 鐵溫度可升高至 360℃ ，當(dāng)焊接敏感怕熱零件（ LED、 CCD、傳感器等）溫度控制在 260 至 300℃ 項(xiàng)目 器件 移入焊錫絲。10℃ 330177。 恒溫烙鐵溫度一般控制在 280至 360℃之間，焊接時(shí)間控制在 4秒以內(nèi)。 焊接時(shí)烙鐵頭與 PCB板成 45176。 看焊點(diǎn)是否圓潤(rùn)、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。若焊點(diǎn)焊錫過(guò)少、不圓滑時(shí)，可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。 清理焊接面。 將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。 清潔焊接部位的積塵及污漬、元器件的插裝、導(dǎo)線與接線端鉤連，為焊接做好前期的預(yù)備工作。 ? 具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟取? ? 被焊金屬表面應(yīng)保持清潔。如圖中 — 3： 當(dāng)焊接元器件高低 變化較大的電路時(shí)，可 以使用彎型電烙鐵頭。如圖中 — 1： 當(dāng)焊接焊盤較小的可選用尖嘴式烙鐵頭。它專門用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳的 SMD集成電路）的焊接和拆卸。 吸錫器 吸錫器實(shí)際是一個(gè)小型手動(dòng)空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內(nèi)的空氣；釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動(dòng)壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形成空氣的負(fù)壓力，就能夠把熔融的焊料吸走。如焊接導(dǎo)線、連接線等。 焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為 61％的 39 錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲。 ? 使焊點(diǎn)美觀。 ? 防止氧化。共晶焊錫具有低熔點(diǎn)，熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致，流動(dòng)性好，表面張力小，潤(rùn)濕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，焊點(diǎn)能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。常用的錫鉛焊料中，錫占 %，鉛占 %。 5. 焊接主要工具 手工焊接是每一個(gè)電子裝配工必須掌握的技術(shù)，正確選用焊料和焊劑，根據(jù)實(shí)際情況選擇焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。 元器件的引腳成形 手工加工的元器件整形，彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對(duì)引腳整形。 元器件引腳成形 元器件整形的基本要求 所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留 。同時(shí)應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時(shí)的散熱。 非導(dǎo)體帶靜電的消除：用離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電。對(duì)可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。 對(duì)已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉，即時(shí)釋放。 元器件在 PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長(zhǎng)，一邊短。 元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。 元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊
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