【正文】 除去銅面異物，保持新鮮銅面進入下道工序。 流程： 上工序 ?前處理 ?貼膜 ?曝光 ?顯影 ?下工序 （ 1）、 前處理 作用 1）清潔 —— 清理油脂 氧化物 清除污染因素 2）增加銅表面粗糙程度 增加菲林的粘附能力 流程： 上工序 ?酸洗 ?水洗 ?磨板 ?水洗 ?烘干 (2)、 貼 膜 功用 : 利用 貼 膜機 ,使干膜在熱壓作用下 ,粘附于經(jīng)過粗化處理過的板面上 . 工藝流程 : 板面清潔 ?預 熱 ?貼 膜 ?冷 卻 (3). 曝光 功用 : 通過紫外光照射 ,利用 黃 菲林或黑菲林 ,將客戶要求的圖形轉(zhuǎn)移到制板上。 2）、鍍液在很寬的電流密度范圍內(nèi)，都能得到均勻、細致、平整的鍍層。 流程： （一）、敏化劑 5110（ Sensitizer 5110） （二）、微蝕（ Micro etch） （三）、整孔劑（ Conditioner） （四）、預浸劑（ Pre dip） （五）、活化劑（ Activotor） （六）、加速劑 (Accelerator) （ 4）全板電鍍 ： 全板電鍍是作為化學銅層的加厚層，一般化學鍍銅層 為 鍍則是 增加導電層的導電性。 （ 3）孔金屬化 ： 膨脹 ? 水洗 ? 微蝕 ? 水洗 ? 預浸 ? 水洗 ? 活化 ? 水洗 ? 還原 ? 水洗 ? 沉銅 ? 水洗 流程： 化學鍍銅的反應機理 ： Cu2++ 2CH2O + 4 OH Cu + 2HCOO + 2H2O + H2 2Cu2+ + HCHO + 3OH 2Cu+ +HCOO+2H2O 2Cu+ Cu +Cu2+ 直接 電鍍 ： 由于化學鍍銅液中的甲醛對生態(tài)環(huán)境有害，絡合劑不易生物降解，廢水處理困難，同時目前化學鍍銅層的機械性能不 及電鍍銅層，而且化學鍍銅工藝流程長，操作維護極不方便，故此直接電鍍技術應運而生。 作用： 化學沉銅（ Electroless Copper Deposition），俗稱沉銅，它是一種自催化的化學氧化及還原反應，在化學鍍銅過程中 Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。 (二 )沉銅 `全板電鍍 目的： 磨板 ?除膠渣 ?沉銅 ? 全板電鍍 ? 下工序 流程： 入板 ? 機械磨板 ? 超聲波清洗 ? 高壓水洗 ? 烘干 ? 出板 （ 1） 磨板 ： 在機械磨刷的狀態(tài)下，去除板材表面的氧化層及鉆孔毛刺。 控制方面分別有 X、 Y輛坐標及 Z軸坐標，電腦控制機臺適當?shù)你@孔參數(shù)， F、 S、 R、 D等，機器會自動按照資料，把所需的孔位置鉆出來。 ? 實現(xiàn)層與層間的導通，以及將來的元件 插焊。提供使揮發(fā)成分流出板外所需要的 真空度 。提供液態(tài)樹脂流動填充線路空間所需要的 壓力 。提供半固化片從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)、然后發(fā)生聚合反應所需的 溫度。 COVER PLATE(蓋板 ) KRAFT PAPER(牛皮紙 ) SEPARATE PLATE(鋼板 ) KRAFT PAPER(牛皮紙 ) CARRIER PLATE (鋼盤 ) (銅箔 )COPPER FOIL (半固化片 )PREPREG (內(nèi)層線路板 )PCB 排板流程： （五）壓板工藝 工藝簡介：壓板就是用半固化片將外層銅箔與內(nèi)層，以及各內(nèi)層與內(nèi)層之間連結(jié)成為一個整體，成 為多層板。 C，相對濕度在 55177。 Resin——樹脂 Varnish——膠液 Prepreg——半固化片 Laminate——層壓板 工藝原理 ：利用半固化片的特性，在一定溫度下融化，成為液態(tài)填充圖形空間處，形成絕緣層，然后進一步加熱后逐步固化，形成穩(wěn)定的絕緣材料，同時將各線路各層連接成一個整體的多層板。 CStage： 壓板過程中，半固化片經(jīng)過高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高分子聚合反應，成為 固體聚合物 ，將銅箔與基材粘結(jié)在一起。 它具有三個生命周期滿足壓板的要求： AStage： 液態(tài)的環(huán)氧樹脂。 樹脂 —通常是高分子聚合物，一種熱固型材料。 什么是半固化片？ Prepreg是 Prepregnant的英文縮寫。 缺點 ： 結(jié)合力不及黑化處理的表面。 本公司目前采用棕化工藝 。 引入新的工藝流程 (如本 公司采用的水平棕化工藝 )。但同時也帶來了一種缺陷： 粉紅圈 。 黑氧化 /棕化前 黑氧化 /棕化后 黑氧化原理： 為什么會是黑色的？ Cu Cu+Cu2 + 氧化 2Cu+2ClO 2 Cu2O+ClO 3 +Cl Cu2O+2ClO 2 2CuO+ClO 3 +Cl 銅的氧化形式有兩種： CuO（黑色）， Cu2O（紫紅色），而黑氧化的產(chǎn)物是兩種形式以一定比例共存。 （三） AOI工序 AOI Automatic Optical Inspection 中文為自動光學檢查儀 . 該機器原理是利用銅面的反射作用使板上的圖形可以被 AOI機掃描后記錄在軟件中 ,并通過與客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料進行比較來檢查缺陷點的一種機器，如開路、短路、曝光不良等缺陷都可以通過 AOI機檢查到。 蝕刻： 蝕刻的作用： 是將未曝光部分的銅面蝕刻掉。 顯影的原理： 未曝光部分的感光材料沒有發(fā)生聚合反應，遇弱堿 K2CO3（ 812g/l)溶解。） 3. 抽真空要求： 680760mmhg，使圖形轉(zhuǎn)移過程中不失真。） 2. 潔凈度要求： 達到萬級以下。 10%。 2176。 曝光： 曝光的