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pcb工藝培訓(xùn)-文庫(kù)吧資料

2025-01-05 05:07本頁(yè)面

　　

【正文】比亞迪第十五事業(yè)部 38 比亞迪第十五事業(yè)部 39 比亞迪第十五事業(yè)部 40 比亞迪第十五事業(yè)部 41 比亞迪第十五事業(yè)部 42 比亞迪第十五事業(yè)部 43 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 RD應(yīng)先選擇正確 PAD大小，再由綠漆下方將銅箔延伸出來(lái)，吃錫良好，又可達(dá)到散熱目的。比亞迪第十五事業(yè)部 19 問(wèn)題描述： F1 測(cè)試人員在測(cè)試時(shí)， 0k Function Fail 解決方案：請(qǐng) RD下次 Layout時(shí)，將兩顆零件之間的間距加大。：無(wú) Wireless Card Mac Label刮傷問(wèn)題。比亞迪第十五事業(yè)部 1 PCB 工藝培訓(xùn) 汽車電子研究所比亞迪第十五事業(yè)部 2 2零件同 PAD空焊因同一 PAD上有 2個(gè)零件 ,錫溶融後會(huì)擴(kuò)散至 PAD上 ,造成零件錫不足比亞迪第十五事業(yè)部 3 LPLCC空焊 (WCBD11) 比亞迪第十五事業(yè)部 4 LPLCC空焊 (WCBD11) 該位置 PAD與 Thought Hole相通 ,造成錫往Hole處流比亞迪第十五事業(yè)部 5 LPLCC空焊 (WCBD11) 加一防焊線 ,阻絕錫遇熱後流至 Hole 比亞迪第十五事業(yè)部 6 電解電容 PAD太小 (AP11) D SIZE電解電容PAD SIZE太小 ,零件著裝後

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2025-01-27 19:28

pcb干膜制程工藝培訓(xùn)-文庫(kù)吧資料

【摘要】PLUSCOCOMPANY干膜制程工藝培訓(xùn)PLUSCOCOMPANY培訓(xùn)內(nèi)容uShipley及其干膜簡(jiǎn)介uLaminar?5038干膜的特性u(píng)Laminar?5038干膜的工藝運(yùn)用與控制u實(shí)踐中常見(jiàn)問(wèn)題的解決PLUSCOCOMPANYShipley及其干膜簡(jiǎn)介PLUSCOCOMPANYShipley簡(jiǎn)介M

2025-01-05 06:19

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【摘要】印刷電路板流程介紹教育訓(xùn)練教材0顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內(nèi)層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預(yù)疊板及疊板(LAY-UP

2025-03-16 16:43

pcb工藝-文庫(kù)吧資料

【摘要】PCB工藝知識(shí)之雙面板篇CCL在PCB制作過(guò)程中的流通在制作過(guò)程中的流通工藝知識(shí)之雙面板篇處處都有PCB的影子從小小的PCB工藝知識(shí)之雙面板篇CCL在PCB制作過(guò)程中的流通處處都有PCB的影子到人手一部的小PCB工藝知識(shí)之雙面板篇CCL在PCB制作過(guò)程中的流通在制作過(guò)程中的流通工藝知識(shí)之雙面板篇處處都有PCB的

2025-01-09 05:08

pcb工藝-文庫(kù)吧資料

2025-01-05 04:56

pcb設(shè)計(jì)與工藝規(guī)范培訓(xùn)課件-文庫(kù)吧資料

【摘要】PCB設(shè)計(jì)與工藝規(guī)范現(xiàn)狀和目的現(xiàn)狀：電子產(chǎn)品研發(fā)工程師，特別是硬件開(kāi)發(fā)人員，普遍存在對(duì)制造工藝要求不熟悉，可制造性概念比較模糊。對(duì)PCB布局設(shè)計(jì)，元件選擇，制造工藝流程選擇，熱設(shè)計(jì)，生產(chǎn)測(cè)試手段等方面的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)不足，導(dǎo)致設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差（制造成本高），需要多次反復(fù)改板，影響了產(chǎn)品的推出日期，甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

2025-01-26 08:38

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2025-03-17 17:00

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【摘要】PCB設(shè)計(jì)規(guī)范2023-07-04目錄一、設(shè)計(jì)流程二、PCB設(shè)計(jì)的可制造性要求1。自動(dòng)插件（AI）方面2。人工插件（HI）方面3。貼片（SMT）方面4。拼板方面5。其他方面三、PCB設(shè)計(jì)的可測(cè)試性要求四、PCB設(shè)計(jì)的安全要求設(shè)計(jì)流程設(shè)計(jì)準(zhǔn)備網(wǎng)表輸入規(guī)則設(shè)置元器件布局布線檢查

2025-01-26 08:30

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【摘要】PCB生產(chǎn)工藝流程主要內(nèi)容?1、PCB的角色?2、PCB的演變?3、PCB的分類?4、PCB流程介紹1、PCB的角色PCB的角色：

2025-03-16 16:47

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2025-03-16 16:43

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【摘要】PCB圖形加工工藝控制要點(diǎn)圖形轉(zhuǎn)移加工流程前處理的作用l去除板面臟物、氧化層l形成粗糙表面前處理的加工設(shè)備l磨板機(jī)（尼龍軟刷機(jī)械研磨法）l刷板機(jī)（尼龍針?biāo)C(jī)械研磨法）l化學(xué)清洗機(jī)（化學(xué)前處理法）前處理的加工要點(diǎn)（一）磨板機(jī)、刷板機(jī)l硫酸濃度l磨痕寬度l傳送速度l烘干溫度l水洗壓力l磨料濃度磨刷板機(jī)表面處

2025-01-05 05:07

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2025-01-29 06:25

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【摘要】PCB制作工藝2023-05-28目錄?一PCB分類?二工藝流程一PCB分類

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2025-03-16 21:46

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2025-01-05 00:09