pcb工藝流程-文庫吧資料
2025-03-16 16:43本頁面
【正文】 31, 2023 ? 1乍見翻疑夢(mèng)，相悲各問年。 16:43:0316:43:0316:433/31/2023 4:43:03 PM ? 1以我獨(dú)沈久，愧君相見頻。印制電路板（ PCB） 制作流程 主講：楊興全 (高工 ) 一、多層板內(nèi)層制作流程 顯 影 DEVELOPING 曝 光 EXPOSURE 壓 膜 LAMINATION 去 膜 STRIPPING 蝕刻銅 ETCHING 黑化處理 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKING LAY UP 預(yù)疊及疊板 后處理 POST TREATMENT 壓 合 LAMINATION 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移 INNERLAYER IMAGE 預(yù)疊及疊板 LAY UP 蝕 刻 I/L ETCHING 鉆 孔 DRILLING 壓 合 LAMINATION 內(nèi)層 制作 流程 INNER LAYER PRODUCT MLPCB AOI檢查 AOI INSPECTION 裁 板 LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE 二、多層板外層制作流程 孔金屬化 P . T . H . 鉆 孔 DRILLING 外層圖形轉(zhuǎn)移 OUTERLAYER IMAGE 圖形電鍍銅 /錫 PATTERN PLATING 檢 查 INSPECTION 前處理 PRELIMINARY TREATMENT 圖形電鍍銅 PATTERN PLATING 蝕 刻 ETCHING 全板鍍銅 PANEL PLATING 外層制作 OUTERLAYER O/L ETCHING 蝕 刻 TENTING PROCESS DESMER 除膠渣 ELESS CU 孔金屬化 前處理 PRELIMINARY TREATMENT
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