pcb生產(chǎn)工藝流程_經(jīng)典-文庫吧資料
2025-01-05 06:20本頁面
【正文】 介紹 第 33頁 ? 流程 介紹 :☆ 二次 鍍銅 退膜 線路蝕刻 退錫 ? 目的 : ? 將銅 厚度鍍至客戶所需求的厚度 。 ? 重要生產(chǎn)物料 : 銅球 一次銅 電鍍工藝 — 電鍍銅介紹 第 29頁 ? 流程介紹 : 前處 理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : ? 經(jīng)過鉆 孔及通孔 電鍍后 ,內(nèi)外層已經(jīng)連通 ,本制程 制作外 層干膜 ,為外層線路的制作提供圖形。 ? 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 ) 第 27頁 ? 化 學(xué) 銅 (PTH) ? 化 學(xué)銅 之目的 : 通過化 學(xué)沉積 的方式 時 表面沉積 上厚度 為 2040微英寸的化 學(xué)銅 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 鉆孔工藝 — 鉆孔介紹 鋁蓋板 墊板 鉆頭 墊木板 鋁板 第 25頁 ? 流程介 紹 ☆ 去毛 刺 (Deburr) 去 膠 渣 (Desmear) 化 學(xué)銅 (PTH) 一次 銅 Panel plating ? 目的 : ? 使孔璧上的非 導(dǎo)體 部分之 樹 脂及玻璃 纖維進 行金 屬 化 ? 方便 進行后面的電鍍 制程 ,提供 足 夠?qū)щ?及 保護的 金 屬 孔璧 。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復(fù)合板 ,在制程中起保護鉆機臺面 。散熱 。蓋板 。 ? 主要生產(chǎn)物料 :鉆頭 。打靶 。C階 (完全固化 )三類 ,生產(chǎn)中使用的全為 B階狀態(tài)的P/P 2L 3L 4L 5L 鉚釘 層壓工藝 — 鉚合介紹 第 21頁 ? 疊板 : ? 目的 : ? 將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式 ? 主要生產(chǎn)物料 :銅箔、半固化片 ? 電鍍銅皮 。半固化片（ P/P) ? P/P(PREPREG): ? 由樹脂和玻璃纖維布組成 , ? 據(jù)玻璃布種類可分為 10 1080、 331211 7628等幾種 ? 樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為 : ? A階 (完全未固化 )。 ? 鉆孔：在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。 ? 說明 ： 水溶性 干 膜主要是由 于 其 組 成中含有 機 酸根， 會與弱堿 反 應(yīng) 使成 為 有機 酸的 鹽類 ，可被水 溶解 掉 ，顯露出圖形 顯影后 顯影前 內(nèi)層線路 — 顯影介紹 第 14頁 ? 蝕刻 (ETCHING): ? 目的 : ? 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成內(nèi)層線路圖形 ? 主要生產(chǎn)物料 :蝕刻藥液 (CuCl2) 蝕刻后 蝕刻前 內(nèi)層線路 — 蝕刻介紹 第 15頁 ? 去膜 (STRIP): ? 目的 : ? 利用強堿將保護銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線路圖形 ? 主要生產(chǎn)物料 :NaOH 去膜后 去膜前 內(nèi)層線路 — 退膜介紹 第 16頁 ? 沖孔 : ? 目的 : ? 利用 CCD對位沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔 ? 主要生產(chǎn)物料 :鉆刀 內(nèi)層線路 — 沖孔介紹 第 17頁 ? AOI檢驗 : ? 全稱為 Automatic Optical Inspection， 自動光學(xué)檢測 ☆ ? 目的： ? 通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置 ? 注意事項： ? 由于 AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認(rèn)。 第 10頁 ? 前處理 (PRETREAT): ? 目的 : ? 去除銅面上的污染物， 增加銅面粗糙度 ,以利於 后續(xù) 的壓膜制程 ? 主要 消耗物料 ： 磨刷 銅箔 絕緣層 前處理后銅面狀況示意圖 內(nèi)層線路 前處理介紹 第 11頁 ? 壓膜 (LAMINATION): ? 目的 : ? 將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜 ? 主要生產(chǎn)物料 :干膜 (Dry Film) ? 工藝原理： 干膜 壓膜前 壓膜后 內(nèi)層線路 — 壓膜介紹 壓膜 第 12頁 ? 曝光 (EXPOSURE): ? 目的 : ? 經(jīng)光線照射作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上 ? 主要生產(chǎn)工具 : 底片 /菲林（ film) ? 工藝原理 ： 白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng) , 黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應(yīng)，顯影時發(fā)生反應(yīng)的部分不能被溶解掉而保留在板面上。 ? 考慮漲縮影響 ,裁切板送下制程前進行烘烤。1oz/1oz。蝕刻 。 b. 無機材料 鋁
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