【正文】 公司 PC2(表面處理 ） 流程簡介 ? 金手指（ G/F) ? 目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性 ? 原理：氧化還原 ? 主要原物料：金鹽 71 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 Gold Finger Flow Chart 鍍金 前處理 鍍金前 后處理 鍍 金前 鍍金后 72 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PC2(表面處理 ）流程簡介 ? 流程 : 貼割鍍金膠帶 鍍鎳金 撕膠帶 后處理貼噴錫保護膠帶熱壓膠噴錫前處理噴錫噴錫后處理 撕噴錫保護膠帶 73 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PC2(表面處理 ）流程簡介 ? 目的：讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路， 其他則以膠帶貼住防鍍。 ? 主要原物料：錫鉛棒（ 63/37） ? 制程要點： A 機臺設(shè)備的性能 B 風(fēng)刀的結(jié)構(gòu)、角度、噴壓、熱風(fēng)溫度 錫爐溫度、板子通過風(fēng)刀的速度、浸 錫時間等。 ? 主要物料： SPS ? 制程要點：藥水中的銅離子含量、溫度、線速 前處理 上 FLUX 噴錫 后處理 65 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PC2(表面處理 ） 流程簡介 ? 上 FLUX ? 目的 :以利于銅面上附著焊錫。 ? 主要設(shè)備：顯影機 ? 主要物料： 弱堿 (Na2CO3) 54 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 阻焊 ? 后烤 ? 目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化。 ? 主要設(shè)備：隧道式烤爐 52 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 阻焊 ? 曝光 ? 制程目的： 讓需要留在板子上的油墨經(jīng)紫外光照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，在顯影時不被碳酸鈉溶液所溶解掉；讓不需要留在板子上的油墨避免紫外光照射，從而被顯影液溶解掉，而露出焊盤、焊墊等需焊的區(qū)域。 ?主要設(shè)備 :針刷磨板機 火山灰磨板機 ?主要物料 :針刷、火山灰 50 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 阻焊 ? 印刷 ? 目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準確的印寫在板子上。 ? 需注意的事項： 認，另外有一個很重要的 function就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補 45 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB9 ( 外 層 檢 驗 ) 介紹 ?O/S電性測試 : ? 目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后與設(shè)計的回路資料比對， 確定板子的電性狀況。 35 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 外 層 線 路 ? 曝光 (Exposure): ? 制程目的 : 通過 底片進行圖形轉(zhuǎn)移 ,在 干膜上曝出客戶所需的線路圖形 ? 主要 設(shè)備 :曝光機 ? 主要物料：底片 ? 外層所用底片與內(nèi)層相反， 為負片，底片黑色為線路白色 為底板 (白底黑線 ) ? 白色的部分紫外光透射過去， 干膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯 影液洗掉 36 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 外 層 線 路 ? 顯影 (Developing): ? 制程目的 : 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉 ,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之 掩膜 . ? 主要 設(shè)備 : 顯影機 ? 主要 物料 : 弱堿 (Na2CO3) 37 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB3(圖形電鍍 )介紹 ? 流程介紹 : 二次 鍍 銅 剝膜 線路蝕刻 剝錫 ? 目的 : ? 將銅厚度 （鎳、金厚度） 鍍至客戶所需求的厚度 ? 完成客戶所需求的線路外形 鍍錫 鍍鎳金 38 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB3 ( 圖 形 電 鍍 ) 介紹 ? 二次 鍍銅 : ? 目的 :將顯影后的裸露銅面的厚度加後 ,以達到客戶所要求的銅厚 ? 重要原物料：銅球 ? FA檢測銅厚 乾膜 二次銅 39 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB3 ( 圖 形 電 鍍 ) 介紹 ? 鍍錫 : ? 目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑 ? 重要原物料：錫 條 乾膜 二次銅 保護錫層 40 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB3 ( 圖 形 電 鍍 ) 介紹 ?剝膜 : ? 目的 :將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除 ? 重要原物料：剝膜液 (NaOH) ?線路蝕刻 : ? 目的 :將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉 ? 重要原物料：蝕刻液 (氨水 ) ? 蝕刻因子 ≥ 二次銅 保護錫層 二次銅 保護錫層 底板 41 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB3 ( 圖 形 電 鍍 ) 介紹 ?剝錫 : ? 目的 :將導(dǎo)體部分的起保護作用之錫剝除 ? 重要原物料 :HNO3+H2O2兩液型剝 錫液 二次銅 底板 42 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB9 ( 外 層 檢 驗 ) 介紹 ?流程介紹 : ? 流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹 ? 制程目的： ? 通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 ? 收集品質(zhì)資訊，及時反饋，避免大量的異常產(chǎn)生 A .O .IO /S 電性測試V .找 O /SMRX 銅厚量測T DR 阻抗量測外層線寬量測 43 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB9 ( 外 層 檢 驗 ) 介紹 ?: ? 全稱爲 Automatic Optical Inspection， 自動光學(xué)檢測 ? 目的：通過光學(xué)原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。 ? 重要原物料： 活化鈀，鍍銅液 PTH 31 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB1 ( P T H 、 全板電鍍 ) 介紹 ? 一次銅 ? 一次銅之目的 : 鍍上 200500 micro inch的厚度的銅以保護僅有 2040 micro inch厚度的化學(xué)銅不被後制程破壞造成孔破 。外層蝕刻 ? PB9(外層檢驗 )： 27 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB1(PTH、 全板電鍍 )介紹 ? 流程介紹 鑽孔 去毛頭 (Deburr) 去膠渣 (Desmear) 化學(xué)銅 (PTH) 一次銅 Panel plating ? 目的 : ? 使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化 ? 方便進行後面之電鍍銅制程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻? 28 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB1 ( P T H 、 全板電鍍 ) 介紹 ? 去毛頭 (