pcb工藝流程設(shè)計(jì)規(guī)范-文庫吧資料
2025-03-16 16:44本頁面
【正文】 目的 :將顯影 后的裸露銅面的厚度加后 ,以達(dá)到客戶所要求的銅厚 ? 重要原物料：銅球 乾膜 二次銅 外層線路 — 電鍍銅介紹 ? 鍍錫 : ? 目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑。 ? 重要的原物料：底片 乾膜 底片 UV光 外層干膜 — 曝光介紹 Ｕ V光 第 32頁 ? 顯影 (Developing): ?目的 : 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉 ,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜 . ?主要生產(chǎn)物料：弱堿 (K2CO3) 一次銅 乾膜 外層干膜 — 顯影介紹 第 33頁 ? 流程介紹 :☆ 二次鍍銅 退膜 線路蝕刻 退錫 ? 目的 : ? 將銅 厚度鍍至客戶所需求的厚度。 ? 重要 生產(chǎn)物料 : 銅球 一次銅 電鍍工藝 — 電鍍銅介紹 第 29頁 ? 流程介紹 : 前處 理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : ? 經(jīng)過鉆 孔及通孔電鍍后 ,內(nèi)外層已經(jīng)連通 ,本制程制作外層干膜 ,為外層線路的制作提供圖形。 ? 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 ) 第 27頁 ? 化學(xué)銅 (PTH) ? 化學(xué)銅之目的 : 通過化學(xué)沉積的方式時(shí)表面沉積上厚度為 2040微英寸的化學(xué)銅。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 鉆孔工藝 — 鉆孔介紹 鋁蓋板 墊板 鉆頭 墊木板 鋁板 第 25頁 ? 流程介紹 ☆ 去毛刺 (Deburr) 去膠渣 (Desmear) 化學(xué)銅 (PTH) 一次銅 Panel plating ? 目的 : ? 使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化 ? 方便進(jìn)行后面的電鍍制程 ,提供 足夠?qū)щ娂氨Ｗo(hù)的金屬孔璧。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復(fù)合板 ,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面 。散熱 。蓋板 。 ? 主要生產(chǎn)物料 :鉆頭 。打靶 。C階 (完全固化 )三類 ,生產(chǎn)中使用的全為 B階狀態(tài)的P/P 2L 3L 4L 5L 鉚釘 層壓工藝 — 鉚合介紹 第 21頁 ? 疊板 : ? 目的 : ? 將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式 ? 主要生產(chǎn)物料 :銅箔、半固化片 ? 電鍍銅皮 。半固化片（ P/P) ? P/P(PREPREG): ? 由樹脂和玻璃纖維布組成 , ? 據(jù)玻璃布種類可分為 10 1080、 331211 7628等幾種 ? 樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為 : ? A階 (完全未固化 )。 ? 鉆孔：在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。 ? 說明 ： 水溶性干膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與弱堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶解掉，顯露出圖形 顯影后 顯影前 內(nèi)層線路 — 顯影介紹 第 14頁 ? 蝕刻 (ETCHING): ? 目的 : ? 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成內(nèi)層線路圖形 ? 主要生產(chǎn)物料 :蝕刻藥液 (CuCl2) 蝕刻后 蝕刻前 內(nèi)層線路 — 蝕刻介紹 第 15頁 ? 去膜 (STRIP): ? 目的 : ? 利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線路圖形 ? 主要生產(chǎn)物料 :NaOH 去膜后 去膜前 內(nèi)層線路 — 退膜介紹 第 16頁 ? 沖孔 : ? 目的 : ? 利用 CCD對(duì)位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔 ? 主要生產(chǎn)物料 :鉆刀 內(nèi)層線路 — 沖孔介紹 第 17頁 ? AOI檢驗(yàn) : ? 全稱為 Automatic Optical Inspection， 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) ☆ ? 目的： ? 通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置 ? 注意事項(xiàng)： ? 由于 AOI所用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn)。 第 10頁 ? 前處理 (PRETREAT): ? 目的 : ? 去除銅面上的污染物， 增加銅面粗糙度 ,以利於后續(xù)的壓膜制程 ? 主要 消耗物料 ： 磨刷 銅箔 絕緣層 前處理后銅面狀況示意圖 內(nèi)層線路 前處理介紹 第 11頁 ? 壓膜 (LAMINATION): ? 目的 : ? 將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜 ? 主要生產(chǎn)物料 :干膜 (Dry Film) ? 工藝原理： 干膜 壓膜前 壓膜后 內(nèi)層線路 — 壓膜介紹 壓膜 第 12頁 ? 曝光 (EXPOSURE): ? 目的 : ? 經(jīng)光線照射作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上 ? 主要生產(chǎn)工具 : 底片 /菲林（ film) ? 工藝原理 ： 白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng) , 黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應(yīng)，顯影時(shí)發(fā)生反應(yīng)的部分不能被溶解掉而保留在板面上。 ? 考慮漲縮影響 ,裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤。1oz/1oz。蝕刻 。 b. 無機(jī)材料 鋁基板、銅基板、陶瓷基板等皆屬之
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