pcb工藝設(shè)計規(guī)范-文庫吧資料
2024-08-22 15:26本頁面
【正文】 k width:1mm，以免過錫爐后焊點連錫，導(dǎo)致上錫不足（M3層沿焊盤中心繪一個圓，）六、PCB基本布局要求：1. 波峰焊加工的制成板進板方向要求有絲印標明波峰焊加工的制成板進板方向應(yīng)在PCB 上標明，并使進板方向合理，若PCB 可以從兩個方向進板，應(yīng)采用雙箭頭的進板標識。若因為空間的原因不能達到要求距離，則應(yīng)通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。a. SOP 元件在過波峰尾端需接增加一對偷錫盤（優(yōu)選最外面四只腳都加上盜錫焊盤），尺寸滿足如下要求：b. SOT元件過波峰盡量滿足最佳方向，則其三只腳須開氣孔，孔徑MIN： （如SB360） ,*,*：1）依各廠商晶體管規(guī)格最大值開孔2）3）插細線（?。?）插細線（小）腳二次側(cè)無高壓間距，5）因高度問題必須插粗線（大）腳會有破孔問題粗線腳細線腳長寬 PCB孔徑長寬 PCB孔徑***，可遵循以下兩種方法：1）晶體管設(shè)計成品字結(jié)構(gòu)， 中間一只腳距離另外兩只引腳中心距3mm，焊盤邊緣之間距離MIN：（優(yōu)先推薦此種設(shè)計方法） 2）或?qū)⑷灰_設(shè)計在一條直線上，*,，外面兩只引腳孔距離焊盤內(nèi)側(cè)邊緣MIN：，以防破孔（此種設(shè)計方法主要針對產(chǎn)品功率密度大，MOS管中間一只引腳不便于跨出，或是散熱器上鎖附有兩顆及以上MOS管，如設(shè)計成品字結(jié)構(gòu)，不利于插裝作業(yè)） ，其孔中心距離裸銅處MIN：，以防短路、次級引腳應(yīng)設(shè)計成非對稱式的，以防插錯件，其引腳間焊盤距離偏近，過波峰焊時，存在短路隱患，可在元件過波峰焊尾端增加盜錫焊盤 波峰焊方向26. 元件后焊孔（如AC線、DC線、散熱器及其組合件孔）最好在PCB流向垂直方向開引錫槽，不至于使孔出現(xiàn)堵塞現(xiàn)象。：：,以免在制板時，VCUT過程中，銅箔被劃傷，進而導(dǎo)致過波峰焊時，銅箔劃傷處上錫：，以防破孔（引腳扁平式）、散熱器引腳、TO220封裝、TO3P封裝、橋式整流器等元件孔應(yīng)開成條型孔，增強焊錫強度，以免元件受外力時，造成焊盤脫焊，條形孔孔徑及焊盤尺寸設(shè)定如下： 類型孔徑焊盤尺寸長寬長寬單面板腳長+腳寬+孔徑長+孔徑寬+雙面板腳長+腳寬+孔徑長+孔徑寬+ mm： 類型孔徑焊盤尺寸雙腳多腳雙腳多腳單面板PIN腳+PIN腳+PIN孔徑+(MIN)PIN孔徑+雙面板PIN腳+PIN腳+PIN孔徑+（MIN）PIN孔徑+16. 要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度，特別是對于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫。以利印刷。如 ,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk
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