pcb設(shè)計規(guī)范(之華為pcb設(shè)計規(guī)范)-文庫吧資料
2025-04-20 12:03本頁面
【正文】 線在不同層間形成自環(huán)。u/49/39。 onclick=if(!) {return true。 =39。點擊查看原圖39。 =500。在實際操作中要兼顧成本、功耗和性能等因素，一般不追求完全匹配，只要將失配引起的反射等干擾限制在可接受的范圍即可。當(dāng)網(wǎng)絡(luò)為星型結(jié)構(gòu)時，可以參考點對點結(jié)構(gòu)。后者匹配效果好，但結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本較高。A. 對于點對點（一個輸出對應(yīng)一個輸入）連接，可以選擇始端串聯(lián)匹配或終端并聯(lián)匹配。)。} else {(39。hand39。}。 =39。7） 走線終結(jié)網(wǎng)絡(luò)規(guī)則：500) {=true。} border=0 width=500同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時會產(chǎn)生反射，在設(shè)計中應(yīng)該盡量避免這種情況。u/49/39。 onclick=if(!) {return true。 =39。點擊查看原圖39。 =500。} border=0 width=500一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線（Dangling Line),主要是為了避免產(chǎn)生天線效應(yīng)，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預(yù)知的結(jié)果。u/49/39。 onclick=if(!) {return true。 =39。點擊查看原圖39。 =500。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號速率較高時，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。)。} else {(39。hand39。}。 =39。4） 走線的方向控制規(guī)則：500) {=true。)。} else {(39。hand39。}。 =39。3） 屏蔽保護500) {=true。在平行線間插入接地的隔離線。2） 竄擾控制串?dāng)_（CrossTalk)是指PCB上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用。} border=0 width=500環(huán)路最小規(guī)則，即信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。u/49/39。 onclick=if(!) {return true。 =39。點擊查看原圖39。 =500。5. 有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)布置在阻抗控制層上。保證信號質(zhì)量。3. 盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關(guān)鍵信號提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線。例如可用接地的銅箔將該信號網(wǎng)絡(luò)包圍，以提供信號的地回路。B. 平面分隔要考慮高速信號回流路徑的完整性。2. 特殊布線區(qū)間的設(shè)定特殊布線區(qū)間是指單板上某些特殊區(qū)域需要用到不同于一般設(shè)置的布線參數(shù)，如某些高密度器件需要用到較細的線寬、較小的間距和較小的過孔等，或某些網(wǎng)絡(luò)的布線參數(shù)的調(diào)整等，需要在布線前加以確認和設(shè)置。測試孔測試孔是指用于ICT測試目的的過孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應(yīng)不小于25mil，測試孔之間中心距不小于50mil?？讖絻?yōu)選系列如下：孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盤直徑： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil內(nèi)層熱焊盤尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度與最小孔徑的關(guān)系：板厚： 最小孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔 11盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導(dǎo)通孔，埋孔是連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見的導(dǎo)通孔，這兩類過孔尺寸設(shè)置可參考過線孔?？煽啃砸蟾邥r，傾向于使用較寬的布線和較大的間距。)。} else {(39。hand39。}。 =39。} border=0 width=500輸入300V600V電源最小空氣間隙及爬電距離500) {=true。u/49/39。 onclick=if(!) {return true。 =39。點擊查看原圖39。 =500。C. 電路工作電壓：線間距的設(shè)置應(yīng)考慮其介電強度。} border=0 width=500注：i. 用銅皮作導(dǎo)線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。u/49/39。 onclick=if(!) {return true。 =39。點擊查看原圖39。 =500。B. 信號的電流強度。2. 線寬和線間距的設(shè)置線寬和線間距的設(shè)置要考慮的因素A. 單板的密度。阻抗控制層要按要求標注清楚。為了減少層間信號的電磁干擾，相鄰布線層的信號線走向應(yīng)取垂直方向。1. 布線層設(shè)置在高速數(shù)字電路設(shè)計中，電源與地層應(yīng)盡量靠在一起，中間不安排布線。)。} else {(39。hand39。}。 =39。信號層數(shù)的確定可參考以下經(jīng)驗數(shù)據(jù)Pin密度信號層數(shù)板層數(shù)500) {=true。14. 布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計者檢查器件封裝的正確性，并且確認單板、背板和接插件的信號對應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認無誤后方可開始布線。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號的驅(qū)動端，距離一般不超過500mil。12. 元件布局時,應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來的電源分隔。其它貼片元件相互間的距離；貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內(nèi)也
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