華為pcb設(shè)計規(guī)范-文庫吧資料
2025-04-18 12:17本頁面
【正文】 行布線的間距，遵循3W規(guī)則。針對這一規(guī)則，在地平面分割時，要考慮到地平面與重要信號走線的分布，防止由于地平面開槽等帶來的問題；在雙層板設(shè)計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的孔，將雙面地信號有效連接起來，對一些關(guān)鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設(shè)計，需特別考慮其地平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。5. 有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)應布置在阻抗控制層上。保證信號質(zhì)量。3. 盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關(guān)鍵信號提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線。例如可用接地的銅箔將該信號網(wǎng)絡(luò)包圍，以提供信號的地回路。B. 平面分隔要考慮高速信號回流路徑的完整性。2. 特殊布線區(qū)間的設(shè)定特殊布線區(qū)間是指單板上某些特殊區(qū)域需要用到不同于一般設(shè)置的布線參數(shù)，如某些高密度器件需要用到較細的線寬、較小的間距和較小的過孔等，或某些網(wǎng)絡(luò)的布線參數(shù)的調(diào)整等，需要在布線前加以確認和設(shè)置。測試孔測試孔是指用于ICT測試目的的過孔，可以兼做導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應不小于25mil，測試孔之間中心距不小于50mil?？讖絻?yōu)選系列如下：孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盤直徑： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil內(nèi)層熱焊盤尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度與最小孔徑的關(guān)系：板厚： 最小孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔 11盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導通孔，埋孔是連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見的導通孔，這兩類過孔尺寸設(shè)置可參考過線孔。可靠性要求高時，傾向于使用較寬的布線和較大的間距。C. 電路工作電壓：線間距的設(shè)置應考慮其介電強度。當信號的平均電流較大時，應考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數(shù)據(jù)：PCB設(shè)計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:銅皮厚度35um 銅皮厚度50um 銅皮厚度70um銅皮Δt=10℃ 銅皮Δt=10℃ 銅皮Δt=10℃注：i. 用銅皮作導線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。板的密度越高，傾向于使用更細的線寬和更窄的間隙。將單板上有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)布線分布在阻抗控制層上?？梢愿鶕?jù)需要設(shè)計12個阻抗控制層，如果需要更多的阻抗控制層需要與PCB產(chǎn)家協(xié)商。所有布線層都盡量靠近一平面層，優(yōu)選地平面為走線隔離層。信號層數(shù)的確定可參考以下經(jīng)驗數(shù)據(jù)①Pin密度②信號層數(shù)③板層數(shù)注：PIN密度的定義為： 板面積（平方英寸）/（板上管腳總數(shù)/14）布線層數(shù)的具體確定還要考慮單板的可靠性要求，信號的工作速度，制造成本和交貨期等因素。14. 布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計者檢查器件封裝的正確性，并且確認單板、背板和接插件的信號對應關(guān)系，經(jīng)確認無誤后方可開始布線。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號的驅(qū)動端，距離一般不超過500mil。12. 元件布局時,應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來的電源分隔。其它貼片元件相互間的距離；貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件。9. 焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時，阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直， 阻排及SOP（）元器件軸向與傳送方向平行；（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。8. 需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應為非金屬化孔。6. 發(fā)熱元件要一般應均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發(fā)熱量大的元器件。5. 同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分．D. 相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采
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