華為pcb設(shè)計(jì)規(guī)范(參考版)
2025-04-15 12:17本頁面
【正文】 16 / 16。9. 按規(guī)定填寫PCB設(shè)計(jì)（歸檔）自檢表，連同設(shè)計(jì)文件一起提交給工藝設(shè)計(jì)人員進(jìn)行工藝審查。6. 檢查電源、地的分割正確；單點(diǎn)共地已作處理；7. 檢查各層光繪選項(xiàng)正確，標(biāo)注和光繪名正確；需拼板的只需鉆孔層的圖紙標(biāo)注。4. 檢查器件的序號是否按從左至右的原則歸宿無誤的擺放規(guī)則，并且無絲印覆蓋焊盤；檢查絲印的版本號是否符合版本升級規(guī)范，并標(biāo)識出。1. 檢查高頻、高速、時(shí)鐘及其他脆弱信號線，是否回路面積最小、是否遠(yuǎn)離干擾源、是否有多余的過孔和繞線、是否有垮地層分割區(qū)2. 檢查晶體、變壓器、光藕、電源模塊下面是否有信號線穿過，應(yīng)盡量避免在其下穿線，特別是晶體下面應(yīng)盡量鋪設(shè)接地的銅皮。II. 設(shè)計(jì)評審A. 評審流程設(shè)計(jì)完成后，根據(jù)需要可以由PCB設(shè)計(jì)者或產(chǎn)品硬件開發(fā)人員提出PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量的評審，其工作流程和評審方法參見《PCB設(shè)計(jì)評審規(guī)范》。3. PCB標(biāo)注規(guī)范。C. 檢測點(diǎn)的焊盤尺寸最小為24mils（），兩個(gè)單獨(dú)測試點(diǎn)的最小間距為60mils()。D. 后仿真及設(shè)計(jì)優(yōu)化（待補(bǔ)充）E. 工藝設(shè)計(jì)要求1. 一般工藝設(shè)計(jì)要求參考《印制電路CAD工藝設(shè)計(jì)規(guī)范》Q/DKBAY00119992. 功能板的ICT可測試要求A. 對于大批量生產(chǎn)的單板，一般在生產(chǎn)中要做ICT（In Circuit Test), 為了滿足ICT測試設(shè)備的要求，PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)做相應(yīng)的處理，一般要求每個(gè)網(wǎng)絡(luò)都要至少有一個(gè)可供測試探針接觸的測試點(diǎn)，稱為ICT測試點(diǎn)。以一個(gè)H（電源和地之間的介質(zhì)厚度）為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地層邊沿內(nèi)；內(nèi)縮100H則可以將98%的電場限制在內(nèi)。稱為邊沿效應(yīng)。如要達(dá)到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。16） 電源與地線層的完整性規(guī)則：對于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號線在地層的回路面積增大。15） 孤立銅區(qū)控制規(guī)則：孤立銅區(qū)的出現(xiàn)，將帶來一些不可預(yù)知的問題，因此將孤立銅區(qū)與別的信號相接，有助于改善信號質(zhì)量，通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。同時(shí)還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點(diǎn)相接。14） 器件布局分區(qū)/分層規(guī)則：A. 主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時(shí)盡量縮短高頻部分的布線長度。B. 在雙層板設(shè)計(jì)中，一般應(yīng)該使電流先經(jīng)過濾波電容濾波再供器件使用，同時(shí)還要充分考慮到由于器件產(chǎn)生的電源噪聲對下游的器件的影響，一般來說，采用總線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)比較好，在設(shè)計(jì)時(shí)，還要考慮到由于傳輸距離過長而帶來的電壓跌落給器件造成的影響，必要時(shí)增加一些電源濾波環(huán)路，避免產(chǎn)生電位差。13） 器件去藕規(guī)則：A. 在印制版上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩(wěn)定。對驅(qū)動多個(gè)器件的情況，應(yīng)根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。10） 走線的諧振規(guī)則：主要針對高頻信號設(shè)計(jì)而言，即布線長度不得與其波長成整數(shù)倍關(guān)系，以免產(chǎn)生諧振現(xiàn)象。在多層板設(shè)計(jì)中容易發(fā)生此類問題，自環(huán)將引起輻射干擾。在實(shí)際操作中要兼顧成本、功耗和性能等因素，一般不追求完全匹配，只要將失配引起的反射等干擾限制在可接受的范圍即可。當(dāng)網(wǎng)絡(luò)為星型結(jié)構(gòu)時(shí)，可以參考點(diǎn)對點(diǎn)結(jié)構(gòu)。后者匹配效果好，但結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本較高。 A. 對于點(diǎn)對點(diǎn)（一個(gè)輸出對應(yīng)一個(gè)輸入）連接，可以選擇始端串聯(lián)匹配或終端并聯(lián)匹配。在某些條件下，如接插件引出線，BGA封裝的引出線類似的結(jié)構(gòu)時(shí)，可能無法避免線寬的變化，應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長度。5） 走線的開環(huán)檢查規(guī)則：一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線（Dangling Line),主要是為了避免產(chǎn)生天線效應(yīng)，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預(yù)知的結(jié)果。4） 走線的方向控制規(guī)則：即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。減小布線層與地平面的距離。克服串?dāng)_的主要措施是：加大平
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