華為pcb設計規(guī)范(編輯修改稿)
2025-05-09 12:17 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 應的物理厚度為35um；2OZ銅厚為70um。C. 電路工作電壓：線間距的設置應考慮其介電強度。輸入150V300V電源最小空氣間隙及爬電距離輸入300V600V電源最小空氣間隙及爬電距離D. 可靠性要求。可靠性要求高時，傾向于使用較寬的布線和較大的間距。E. PCB加工技術限制國內(nèi) 國際先進水平推薦使用最小線寬/間距 6mil/6mil 4mil/4mil極限最小線寬/間距 4mil/6mil 2mil/2mil1. 孔的設置過線孔制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應小于 58?？讖絻?yōu)選系列如下：孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盤直徑： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil內(nèi)層熱焊盤尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度與最小孔徑的關系：板厚： 最小孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔 11盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導通孔，埋孔是連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見的導通孔，這兩類過孔尺寸設置可參考過線孔。應用盲孔和埋孔設計時應對PCB加工流程有充分的認識，避免給PCB加工帶來不必要的問題，必要時要與PCB供應商協(xié)商。測試孔測試孔是指用于ICT測試目的的過孔，可以兼做導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應不小于25mil，測試孔之間中心距不小于50mil。不推薦用元件焊接孔作為測試孔。2. 特殊布線區(qū)間的設定特殊布線區(qū)間是指單板上某些特殊區(qū)域需要用到不同于一般設置的布線參數(shù)，如某些高密度器件需要用到較細的線寬、較小的間距和較小的過孔等，或某些網(wǎng)絡的布線參數(shù)的調(diào)整等，需要在布線前加以確認和設置。3. 定義和分割平面層A. 平面層一般用于電路的電源和地層（參考層），由于電路中可能用到不同的電源和地層，需要對電源層和地層進行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差大于12V時，分隔寬度為50mil，反之，可選2025mil 。B. 平面分隔要考慮高速信號回流路徑的完整性。C. 當由于高速信號的回流路徑遭到破壞時，應當在其他布線層給予補嘗。例如可用接地的銅箔將該信號網(wǎng)絡包圍，以提供信號的地回路。B. 布線前仿真（布局評估，待擴充）C. 布線1. 布線優(yōu)先次序關鍵信號線優(yōu)先：電源、摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優(yōu)先布線密度優(yōu)先原則：從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線。2. 自動布線在布線質(zhì)量滿足設計要求的情況下，可使用自動布線器以提高工作效率，在自動布線前應完成以下準備工作：自動布線控制文件(do file)為了更好地控制布線質(zhì)量，一般在運行前要詳細定義布線規(guī)則，這些規(guī)則可以在軟件的圖形界面內(nèi)進行定義，但軟件提供了更好的控制方法，即針對設計情況，寫出自動布線控制文件（do file),軟件在該文件控制下運行。3. 盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。必要時應采取手工優(yōu)先布線、屏蔽和加大安全間距等方法。保證信號質(zhì)量。4. 電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應避免布置對干擾敏感的信號。5. 有阻抗控制要求的網(wǎng)絡應布置在阻抗控制層上。6. 進行PCB設計時應該遵循的規(guī)則1） 地線回路規(guī)則：環(huán)路最小規(guī)則，即信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。針對這一規(guī)則，在地平面分割時，要考慮到地平面與重要信號走線的分布，防止由于地平面開槽等帶來的問題；在雙層板設計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的孔，將雙面地信號有效連接起來，對一些關鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設計，需特別考慮其地平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。2） 竄擾控制串擾（CrossTalk)是指PCB上不同網(wǎng)絡之間因較長的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分布電容
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