華碩內(nèi)部的pcb設(shè)計(jì)規(guī)范(編輯修改稿)
2025-05-05 13:57 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 L內(nèi)必須蓋綠漆, 并不能有錫珠殘留在此區(qū)域的Via Hole內(nèi).252。 AGP / NLX / SLOT 1轉(zhuǎn)接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284252。 AGP / NLX / SLOT 1轉(zhuǎn)接卡的錫面: L=200, W=20, Y=284252。 PCI的零件面: L=600, W=20, Y=260252。 PCI的錫面: L=200, W=20, Y=260 AGP / NLX PCI / SLOT 1轉(zhuǎn)接卡 φ100mil白點(diǎn)標(biāo)示VCut19多聯(lián)板標(biāo)示白點(diǎn): (1) 聯(lián)板為雙面板, 在Vcut 正面及背面各標(biāo)示一個φ100mil的白點(diǎn).(2) 聯(lián)板為單面板, 在Vcut 零件面標(biāo)示一個φ100mil的白點(diǎn).(3) 所有PCB廠白點(diǎn)標(biāo)示的位置皆一致. 錫偷 LAYOUT RULE 建議規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注過板方向錫面錫偷VGA1Short Body 型的VGA 15 Pin的最后一排零件腳在LAYOUT時須在錫面LAY錫偷.Ps: DIP過板方向?yàn)镮/O Port朝前.過板方向錫偷或錫面2Socket 7 及Socket 370的角落朝后的位置在LAYOUT時須在錫面LAY錫偷.3其余零件在臺北工廠SAMPLE RUN或ENG RUN時會標(biāo)出易短路的Pin位置, Ramp。D 改版時請加入錫偷.X*ψPadψ錫偷過板方向P1Y*P1P2P24若零件長方向與過板方向垂直, 則錫偷的位置及尺寸如右圖:1/4LL過板方向252。 X=~, Y=~.252。 X==.252。 板長1/4長度的中央?yún)^(qū)域,且P1或P2有一個≦48mil, 為最須LAY錫偷的位置.(如圖a)252。 若無法LAY連續(xù)長條的錫偷,則Pin與Pin的中心點(diǎn)必須LAY滿錫偷. (如圖b) 圖a 圖b PCB LAYOUT 建議規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注排針PCI1排針長邊Layout方向與PCI長邊平行.基材VIA測試點(diǎn)d錫面DIP過板方向測試點(diǎn)大銅箔2錫面測試點(diǎn)的邊緣距過板前方的大銅箔距離d須≧60 mil.YXRLPWLH零件本體端電極3Leadless (無延伸腳的) SMD零件PCB PAD Layout Rule: (單位: mil) (Equation 1)零件側(cè)視圖 零件底部圖 PCB PAD LAYOUTL:端電極的長度 W: 端電極的寬度 H:端電極的高度,其公差H+a/b, Hmax=H+a 若此零件有多種sources, 則選用所用sources最大的值max()代入(Equation 1)的.WLPADHole綠漆小PAD大PAD若此零件各種sources間尺寸差異太大,大小 PADs之間以綠漆分開(較佳選擇), 綠漆寬度W須≧10 mil. 或Layout成本壘板型式. 或 4未覆蓋SOLDER MASK 的PTH孔或 VIA HOLE邊緣須與SMD PAD邊緣距離 L ≧12 mil. PCB LAYOUT 建議規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注ZWYSXLead腳零件本體DW5有延伸腳的零件PCB PAD Layout Rule: (單位: mil) (Equation 2)Ps: Z為零件腳的寬度零件側(cè)視圖 PCB PAD LAYOUT
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