淺析pcb電路板設(shè)計(jì)規(guī)范(編輯修改稿)
2025-05-06 02:29 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ≥0．5mm。l 多芯插座、連接線組、腳間距密集的雙排腳手工插件IC，其長(zhǎng)邊方向必須與過(guò)波峰方向平行，并且在前后最旁邊的腳上增加假焊盤(pán)或加大原焊盤(pán)的面積，以吸收拖尾焊錫解決連焊問(wèn)題。、。l 印制板爬電距離和電氣間隙的基本要求 ：當(dāng)130V＜工作電壓≤250V，無(wú)防積塵能力條件下，不同相位之間絕緣電氣間隙≥，爬電距離≥，基本絕緣(強(qiáng)弱電之間)電氣間隙≥，爬電距離≥，開(kāi)槽寬應(yīng)大于1mm，槽的長(zhǎng)度應(yīng)保證爬電距離符合要求。l ，還需符合整機(jī)輸出所在地的相關(guān)要求。l 大功率發(fā)熱量較大的元器件必須考慮它的散熱效果，一定要放置在散熱效果好的位置。l 大功率電阻本體與周邊的元器件本體要有2mm以上的間隙，原則上大功率電阻需按照臥式設(shè)計(jì)。l 壓敏電阻布置應(yīng)符合相關(guān)防火設(shè)計(jì)規(guī)范的要求。l 單元電路應(yīng)盡可能靠在一起。l 溫度特性敏感的器件應(yīng)遠(yuǎn)離功率器件。l 關(guān)鍵電路，如復(fù)位、時(shí)鐘等的器件應(yīng)不能靠近大電流電路。l 退藕電容要靠近它的電源電路。l 回路面積應(yīng)最小。l 應(yīng)調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。l 貼片元器件通過(guò)回流焊和波峰焊應(yīng)采用不同封裝。l 插件電容、熱敏電阻、壓敏電阻、水泥電阻、繼電器、插座、插片、蜂鳴器、接收頭、陶瓷諧振器、數(shù)碼管、輕觸按鍵、液晶屏、保險(xiǎn)管等器件采用與其腳距一致的封裝形式。PCB元件孔間距與元件腳間距必須匹配（留意同一個(gè)編碼不同供應(yīng)商的元件腳間距）。l 色環(huán)電阻,， 。(類似IN4148型玻璃封裝之二極管必須選擇10mm，1/。1/)，（1/6W）或10mm（1/4W）兩種。一般優(yōu)選10mm腳距為宜。l 跳線寬度腳距統(tǒng)一在5mm。10mm；；15mm五種。l 瓷片電容有3mm,5mm兩種規(guī)格，推薦使用5mm腳距。其余未做規(guī)定的以實(shí)際零件腳寬度設(shè)計(jì)PCB零件孔距離。l 插件三極管、可控硅類推薦采用三孔一線。必要時(shí)可采用采用三角形成形。l 7817805類推薦采用三角形成形,亦可采用三孔一線。7817805不得共用一個(gè)散熱片，只能用獨(dú)立的散熱片。l 對(duì)有必要使用替換元件的位置，電路板應(yīng)留有替換元件的孔位。l 三極管、可控硅腳距優(yōu)選我司成型設(shè)備現(xiàn)有的模具形狀，不得選用特殊腳距和排布。 。 元件孔徑設(shè)計(jì)表引線直徑設(shè)計(jì)孔徑（精度：177。）單面雙面177。177。177。D（）D+D+注：確認(rèn)的元件應(yīng)對(duì)其ＰＣＢ安裝尺寸公差有嚴(yán)格要求！l 元件腳是方腳的原則上印制電路板上的孔也應(yīng)該是方孔，；尤其是方腳的壓縮機(jī)繼電器及方腳單插片必須采用方孔設(shè)計(jì)。但是，由于孔的加工工藝的限制，。l 不能用金屬化孔傳導(dǎo)大電流()。l 金屬化孔的直徑與板厚之比最好不小于1：3～1：5。l 只作貫通連接的導(dǎo)通孔，在滿足布線要求的前提下，一般不作特別要求。l 應(yīng)盡量避免在焊盤(pán)上設(shè)計(jì)金屬化孔（過(guò)孔），以及金屬化孔和焊點(diǎn)靠得太近（），過(guò)孔由于毛細(xì)管作用可能把熔化的焊錫從元器件上
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