電路板設計工藝規(guī)范(編輯修改稿)
2025-02-04 14:46 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 型和安裝工具。 ? 錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，若是金屬化焊盤，那么焊接后，焊盤內(nèi)的那段電阻將被短路，電阻的有效長度將變小而且不一致，從而導致測試結果不準確。 ? 除非實驗驗證沒有問題，否則不能選用和 PCB熱膨脹系數(shù)差別太大的無引腳表貼器件，這容易引起焊盤拉脫現(xiàn)象。 2022/2/3 Hwadee 10 基本布局要求 ?制成板的元件布局應保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。 PCB布局選用的加工流程應使加工效率最高。 ? 波峰焊加工的制成板進板方向應在 PCB上標明，并使進板方向合理，若 PCB可以從兩個方向進板，應采用雙箭頭的進板標識。（對于回流焊，可考慮采用工裝夾具來確定其過回流焊的方向）。 2022/2/3 Hwadee 11 基本布局要求 ? 兩面過回流焊的 PCB的 BOTTOM面要求無大體積、太重的表貼器件，需兩面都過回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下： A=器件重量 /引腳與焊盤接觸面積 片式器件： A≤翼形引腳器件： A≤J形引腳器件： A≤面陣列器件： A≤若有超重的器件必須布在 BOTTOM面，則應通過試驗驗證可行性。 … 2022/2/3 Hwadee 12 基本布局要求 ? 大于 0805封裝的陶瓷電容，布局時盡量靠近傳送邊或受應力較小區(qū)域，其軸向盡量與進板方向平行。 ? 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍 3mm范圍內(nèi)盡量不布置 SMD，以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應力損壞器件。 ? 過波峰焊的表面貼器件的 stand off應小于，否則不能布在 B面過波峰焊，若器件的stand off在 ，可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與 PCB表面的距離。 元器件托起高度值 2022/2/3 Hwadee 13 基本布局要求 ? 為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應大于 （包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）。 優(yōu)選插件元件引腳間距（ pitch） ≥，焊盤邊緣間距 ≥。 需經(jīng)常更換的元件能否方便的更換 ? 插件元件每排引腳為較多，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件時，當相鄰焊盤邊緣間距為 時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤（多做幾個焊盤） ? 較輕的器件如二級管和 1/4W電阻等，布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過波峰焊時因一端先焊接凝
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