電路板焊接老化檢驗規(guī)范(編輯修改稿)
2025-05-09 04:05 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 的焊錫最低高度為，元件與印刷版平行的引腳高度（也就是焊錫后錫焊的厚度是引腳的厚度加上引腳與印刷版的間歇距離），焊錫的最高不應(yīng)超過引腳的頂端；視檢更改記錄更改標(biāo)記更改單號更改人日期編制厲健永審核批準(zhǔn)文件名稱元件安裝檢驗規(guī)范文件編號：BX/QC研(C)10003共 1 頁 第 1 頁序 號檢驗項目技術(shù)要求工具儀器檢驗方法AQL值2技術(shù)參數(shù)A、 有引線元件的本體安裝：安裝于受保護的表面上的元器件和放置在電路上的絕緣元器件，或安裝于不外露電路表面上的元器件，可以齊平安裝（即接線柱高度為零）。安裝于不外露電路表面上的元器件。；B、 軸向引線元件：表面安裝的軸向引線元件，與印刷版表面的最大間歇為2mm，除非元件是以膠粘劑或者其他機械方式固定與基板上。表面安裝的軸向引線元器件反面的引線，其成形應(yīng)使元器件的傾斜（安裝元件的底面與印刷版便面的不平行度）最小，且不應(yīng)因封裝體傾斜引起不符合最大間距的要求；C、 引腳的定位：表面安裝元件的側(cè)面突沿不應(yīng)超過元件腳寬的4分之1，端部突沿不能超過焊盤4分之1位置游標(biāo)卡尺更改記錄更改標(biāo)記更改單號更改人/日期編制厲健永審核批準(zhǔn)文件名稱電路板老化檢驗規(guī)范文件編號：BX/QC研(C) 10004共 43 頁 第 3 頁序 號檢驗項目技術(shù)要求工具儀器檢驗方法AQL值1檢測條件 不帶載測試 對測試的功能板先
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