【文章內(nèi)容簡介】 三極管 V 槽線 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍 3mm 范圍內(nèi)盡量不要布置 SMD，以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應(yīng)力損壞。如下圖： 貼片集成電路優(yōu)先設(shè)計在插件元器件面，盡量不要設(shè)計在過波峰機面 。 對于貼片元件。相鄰元器件焊盤之間間隔不能太近，建議按下述原則設(shè)計。 （ 1） PLCC、 QFP、 SOP 各自之間和相互之間間距≥ 。 （ 2） PLCC、 QFP、 SOP 與 Chip、 SOT 之間間距≥ 。 （ 3） Chip、 SOT 相互之間間距≥ 。 對于 需波峰焊加工的單板背 面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝（ 紅膠工藝）的 SMT 器件距離要求如下： 美的 家用空調(diào) 國際 事業(yè)部 設(shè)計規(guī)范 規(guī)范編號 ： 第 8 頁 1）相同類型器件距離 相同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系 2）不同類型器件距離 不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表（單位 mm） 封裝尺寸 0603 0805 1206 ≥ 1206 SOT 封裝 鉭電容 通孔 0603 0805 1206 ≥ 1206 SOT 封裝 鉭電容 特別注意， QFP、 PLCC、 BGA 周圍 以內(nèi)不允許配置部品（否則無法維修）。 美的 家用空調(diào) 國際 事業(yè)部 設(shè)計規(guī)范 規(guī)范編號 ： 第 9 頁 兩面過回流焊的 PCB 板的 BOTTOM 面要求無大體積，太重的表貼器件。重量限制如下： A=器件重量 /引腳與焊盤接觸面積 片式器件： A≤ ； 翼形引腳器件： A≤ ； J 形引腳器件： A≤ ； 面陣列器件： A≤ 。 若有超重器件必須布在 BOTTOM 面，則應(yīng)通過實驗驗證可行性。 多芯插座、連接線組、腳間距密集（間距小于 ）的 DIP 封裝 IC，其長邊方向要與過波峰方向平行，并且在該元件的順波峰方向的最后引腳焊盤上增加假焊盤或加大原焊盤的面積，以吸收拖尾焊錫解決連焊問題； 對于管腳之間 的距離小于 的貼片元件，應(yīng)開綠油窗，并加熱溶膠工藝！ 手工焊接臥式晶振及 臥式 電解電容焊盤間如無線路干涉必須開槽； 遙控器類 PCB 使用 金屬彈片 按鍵的， 按鍵 范圍內(nèi)的過孔必須堵孔 ，并 且 將 按鍵 中間線路過孔設(shè)計在銅箔邊緣 ， 盡量避免設(shè)計在中心位 。 －根據(jù) CHIP 大小，把小的部品配置在焊接進行方向前沿，減少 SKIP(陰影 )現(xiàn)象。陰影是指被配置在前部的部品的高度所遮擋，配置在后部的 CHIP 的錫量減少的現(xiàn)象。 美的 家用空調(diào) 國際 事業(yè)部 設(shè)計規(guī)范 規(guī)范編號 ： 第 10 頁 爬電距離、電氣間隙和安全應(yīng)符合 GB 和 、 、 IEC60335IEC60335240的要求。 安全認證對 印制板爬電距離和電氣間隙的基本要求：當(dāng) 130V＜工作電壓≤ 250V，無防積塵能力條件下，不同相位之間絕緣電氣間隙≥ ，爬電距離≥ ，基本絕緣 (強弱電之間 )電氣間隙≥ ，爬電距離≥ ，開槽寬應(yīng)大于 ，槽的長度應(yīng)保證爬電距離符合要求 ，為了使批量生產(chǎn)的 PCB 能滿足上述要求， PCB 在設(shè)計時 上述安全 尺寸必需加大 ，開槽寬度在條件允許時建議 以上 。 強電： 36V＜工作電壓≤ 250V 弱電：工作電壓≤ 36V 由于某些變頻集成電路、變頻元器件本體設(shè)計已經(jīng)達不到企標(biāo)對電氣間隙和爬電距離的要求，造成設(shè)計的 PCB 板也達不到企標(biāo)要求的，以出口認證為準(zhǔn)，安全實驗室加測短路試驗，以驗證電路板設(shè)計的防火性。 出口電器印制 板安全在滿足 要求的基礎(chǔ)上，還需符合整機出口所在地的相關(guān)要求。 器件布局應(yīng)符合 《空調(diào)器防火設(shè)計規(guī)范》的要求。 大功率發(fā)熱量較大的元器件必須考慮它的散熱效果，一定要放置在散熱效果好的位置。 壓敏電阻布 置應(yīng)符合相關(guān)防火設(shè)計規(guī)范的要求。 器件布局應(yīng)符合電磁兼容的設(shè)計要求。 單元電路應(yīng)盡可能靠在一起。 溫度特性敏感的器件應(yīng)遠離功率器件。 關(guān)鍵 電路，如復(fù)位、時鐘等的器件應(yīng)不能靠近大電流電路。 退藕電容要靠近它的電源電路。 回路面積應(yīng)最小。 針對 雙面板， 被散熱器 等容易導(dǎo)電 器件壓住的 板面不允許布線和過孔 。 為了保證 PCB 加工時不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊： VCUT 邊大于，銑槽邊大于 。 裸跳線不能貼板上的導(dǎo)線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。 較輕的器 件入二極管和 1/4W 電阻等，布局時應(yīng)使其軸線與波峰方向垂直。這樣能防止過波峰焊時因一端凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。 如下圖。 過波峰焊接的板，若元件面下有貼板安裝的器件，其底下不能有過孔或過孔要蓋綠油。 元器件的封裝和孔的設(shè)計 美的 家用空調(diào) 國際 事業(yè)部 設(shè)計規(guī)范 規(guī)范編號 ： 第 11 頁 元器件封裝庫 所有電路板上的元件封裝必須從 PDM最新 的 PCB封裝庫中調(diào)用，庫中沒有的元件要求通過“封裝庫增加流程”補充該庫。 最新封裝庫 PDM路徑： 產(chǎn)品管理 項目管理 制冷集團項目工作區(qū) 制冷家電標(biāo)準(zhǔn)化項目 家用國際 09 年項目 電控電器類 S9502 項目 。 由外協(xié)廠 家設(shè)計的控制器電路板，在轉(zhuǎn)為我廠生產(chǎn)后，在不影響實際生產(chǎn)工藝的情況下可以保留原外協(xié)廠的封裝。 PCB 電子檔圖紙上不得有用二維 線（非電氣連接特性）繪制的非標(biāo)準(zhǔn)的元件封裝外形。 貼片元器件通過回流焊（錫膏板工藝）和波峰焊（紅膠板工藝）應(yīng)采用不同 的貼片元件 封裝 。 自動插件元件應(yīng)調(diào)用 PCB 標(biāo)準(zhǔn)封裝庫內(nèi)帶 @后綴的自動插件元件的封裝 。 在結(jié)構(gòu)允許情況下，應(yīng)選用寬腳距的元件及元件封裝；如：對于間距為 插 座或連接線組必須與過波峰方向保持一致并在末尾加拖尾焊盤，并且應(yīng)盡量少用，優(yōu)先選用間距為 插座或連接線組代替。 元器件的腳間距 插件電容、熱敏電阻、壓敏電阻、水泥電阻、繼電器、插座、插片、蜂鳴器、接收頭、陶瓷諧振 器、數(shù)碼管、輕觸按鍵、液晶屏、保險管等器件采用與其腳距一致的封裝形式。 PCB 元件孔間距與元件腳間距必須匹配 ；對 同一個編碼不同供應(yīng)商的元件腳間距 不同的，應(yīng)該設(shè)計成為兩種引腳跨距都兼容的封裝 。 對于冷暖機型共用的 PCB 板，有些 元器件不需要插，但又出現(xiàn)短接的，如把光藕兩引腳用 跳線連接的 ,一定要多設(shè)計一個孔 ,跨距做到大于 5 的，避免插 的跳線 。 多 數(shù) 常見雙列直插 DIP封裝 IC 間距的倍數(shù)，即 的多少倍。而不是 的多少倍，這對于多針器件來說差異較大。 對于手插：色環(huán)電阻、二極管類零件腳距統(tǒng)一為在 8mm 、 10mm、 15mm。跳線腳距統(tǒng)一在 6mm；8mm； 10mm； 15mm； 機插元件：為提高插件機的效率， 臥式元件跨距距必須大于元件本體長度 +，即元件引線兩端留有 以上長度用來彎腳 。要求 跳 線長度不得大于 25mm，不小于 6mm；色環(huán)電阻的腳距盡可能統(tǒng)一 成 1/6W 電阻為 8mm 、 10mm 兩種， 1/4W 電阻為 10mm、 12mm 兩種 ；對于 玻璃二極管（ 1N4148，1N5242 穩(wěn)壓管等） 的腳距盡可能統(tǒng)一 8mm 、 10mm、 12mm 三種 ； 對于塑封二極管（ 1N4007， 1N4749等）的腳距盡可能統(tǒng)一 10mm、 12mm 兩種 。針對裝配為貼板底和高度為 的發(fā)光二極管設(shè)計，取用管腳間距為 的 LED 封裝；針對裝配引腳高度為 6mm, 10mm 的發(fā)光二極管設(shè)計，取用管腳間距為 的 LED 封裝 。 有彎腳帶式來料（瓷片電容，熱敏電阻等）的腳距統(tǒng)一為 5mm。其余未做規(guī)定的以實際零件腳寬度設(shè)計 PCB 零件孔距離。 插件三極管類推薦采用三孔一線，每孔相距 的封裝。 781 7805 類推薦采用三角形成形，亦可采用三孔一線，每孔相距 。 對有必要使用替換元件的位置，電路板應(yīng)留有替換元件的孔位。 元件封裝外框應(yīng)不小于安裝接插件后的投影區(qū)，以保證安裝接插件后元件之間有一定的間隙。 孔間距 為提高印制板加工的可靠性，相鄰元器件的兩孔的孔距應(yīng)保證 以上。 孔徑的設(shè)計如下表 1 規(guī)定 美的 家用空調(diào) 國際 事業(yè)部 設(shè)計規(guī)范