印制電路板布線(編輯修改稿)
2025-01-16 12:23 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 制導(dǎo)線連接元件。布線方法有 手工布線 和 自動(dòng)布線 兩種。 手工布線 在布線時(shí)，應(yīng)遵守信號(hào)線之間一般不布直角（特別是高頻狀態(tài)下），電源線、地線要加粗等原則，合理地進(jìn)行手工布線。 在進(jìn)行手工布線時(shí)，如果柵格的設(shè)置不合理，布線可能出現(xiàn)銳角，或者印制導(dǎo)線無(wú)法連接到焊盤(pán)上，因此必須合理地設(shè)置捕獲柵格尺寸。 導(dǎo)線可放置在任何工作層上，當(dāng)放在信號(hào)層上時(shí)，具有電氣特性，稱(chēng)為 印制導(dǎo)線 ；當(dāng)放置在其它層時(shí)，代表無(wú)電氣特性的 繪圖標(biāo)志線 。 單擊小鍵盤(pán)上的 *鍵，將工作層切換到 Bottom Layer。執(zhí)行菜單Place→Line 或單擊放置工具欄上按鈕 ，進(jìn)入放置印制導(dǎo)線狀態(tài)。 在放置印制導(dǎo)線過(guò)程中，同時(shí)按下〈 Shift+空格鍵，可以切換印制導(dǎo)線轉(zhuǎn)折方式，共有六種，分別是 45度轉(zhuǎn)折 、 弧線轉(zhuǎn)折 、 90度轉(zhuǎn)折 、 圓弧角轉(zhuǎn)折 、 任意角度轉(zhuǎn)折 和 1/4圓弧轉(zhuǎn)折 。 在手工放置印制導(dǎo)線時(shí)，系統(tǒng)默認(rèn)的線寬是 10mil，如果要修改銅膜的寬度，可以在線寬設(shè)置對(duì)話框定義線寬和連線的工作層。 手工布線后的電路如圖所示，其中印制導(dǎo)線的線寬設(shè)置為 ，焊盤(pán)的直徑為 2mm。 多 層 板中，在不同板 層 上的布 線應(yīng) 采用垂直布 線 法，即一 層 采用水平布線 ， 則 相 鄰 的另一 層應(yīng) 采用垂直布 線 。在 繪 制 電 路板 時(shí) ，不同 層 之 間銅 膜線 的 連 接依靠 過(guò) 孔 (金屬化孔 )實(shí)現(xiàn) 。 具體步驟如下： ① 在圖示的 A點(diǎn)單擊按鈕 ，放置一個(gè)過(guò)孔。 ② 連接元件焊盤(pán) 4和過(guò)孔 A。 ③ 將工作層切換到底層（ Bottom Layer），在 A點(diǎn)和自由焊盤(pán) O之間放置一段印制導(dǎo)線，完成線路連接。 印制導(dǎo)線屬性對(duì)話框中：uWidth：設(shè)置印制導(dǎo)線的線寬uLayer：設(shè)置印制導(dǎo)線所在層uNet：選擇印制導(dǎo)線所屬的網(wǎng)絡(luò)uLocked：設(shè)置銅膜是否鎖定。 在印制板設(shè)計(jì)中，為提高系統(tǒng)的抗干擾性，通常需要設(shè)置大面積的電源 /地線區(qū)域，這可以用填充區(qū)來(lái)實(shí)現(xiàn)。填充方式有 矩形 和 多邊形 兩種，它們都可以設(shè)置連接到指定的網(wǎng)絡(luò)上。 填充塊可以放置于任何層上，若放置在信號(hào)層上，它代表一塊銅箔，具有 電氣特性 ，經(jīng)常在地線中使用；若放置在非信號(hào)層上，代表不具有電氣特性的標(biāo)志塊。執(zhí)行 Place→Fill 或單擊放置工具欄上按鈕 ，放置矩形塊。 多邊形鋪銅對(duì)話框中各項(xiàng)參數(shù)含義如下。u Connect To Net：設(shè)置鋪銅連接的網(wǎng)絡(luò)
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