印制電路板設(shè)計(jì)與制作(編輯修改稿)
2025-07-26 21:07 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ，使用畫線工具或使用快捷鍵P、T畫一個(gè)框，該框的大小就是電路板的大小。若是沒(méi)有確切的電路板尺寸，隨便畫一個(gè)框就可以了。等布完線再重新畫框定義電路板邊緣。需要注意的是電路板的電氣外形尺寸一定得在Keep Out層中定義。而機(jī)械外形尺寸應(yīng)該在Mechanical Layer層中定義。使用Design/Layer Stack Manager菜單，然后單擊右下腳的Menu按鈕，在彈出的菜單中選擇Example Layer Stacks子菜單，然后選擇Single Layer,這時(shí)可以應(yīng)該在屏幕底層觀察到Top Layer標(biāo)簽變換成Component Side標(biāo)簽，而Bottom Layer標(biāo)簽變成了Solder Side標(biāo)簽。雖然定義成了單層電路板，但是在自動(dòng)布線時(shí)還需要定義布線層。第二節(jié) 元件封裝一．封裝的定義零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。元件封裝的主要參數(shù)是形狀尺寸，因?yàn)橹挥谐叽缯_的元件才能安裝并焊接在電路板上。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過(guò)錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。 電阻 AXIAL 無(wú)極性電容 RAD 電解電容 RB 電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO－126H和TO126V 場(chǎng)效應(yīng)管 和三極管一樣 整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 UUU1U12——DIP8W77E58——DIP40C2U1C27——UUUU20——DIP4QQ3——TO92AD1——J2——SIP20J1——SIP8JJ4——SIP4XTL1——XTAL1RST1——RSTR2R2R3R2R2RRRRRRR9——C1C1C2C2Y2——第三節(jié) 放置設(shè)計(jì)對(duì)象1. 放置元件封裝放置方法一：使用Place/Component菜單。放置方法二：使用工具箱中的按鈕。方法基本同上。放置方法三：使用PCB管理器的元件封裝庫(kù)管理功能放置元件封裝。首先選擇好封裝庫(kù)，并查找元件封裝。若是已顯示的封裝庫(kù)沒(méi)有所需元件封裝，使用Add/Remove按鈕從﹨design Explorer99SE﹨Library﹨PCB目錄中選擇新的元件封裝庫(kù)，并把它加入到PCB管理器中。若是選擇了滿意的封裝，再單擊Place按鈕就可以看到元件封裝跟隨鼠標(biāo)移動(dòng)。這是若要旋轉(zhuǎn)元件就按空格鍵，若要左右翻轉(zhuǎn)就按X鍵，若要垂直翻轉(zhuǎn)就按Y鍵。按Tab鍵可以編輯該封裝的屬性，當(dāng)然當(dāng)元件封裝放好后雙擊該元件封裝也可以編輯該元件封裝屬性。若要編輯元件就單擊Edit按鈕。2. 放置銅膜線首先單擊工具箱上的畫線工具，光標(biāo)變成十字。然后用鼠標(biāo)將光標(biāo)放置到線的起點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵，就可以拽出一根線，若需要轉(zhuǎn)彎就單擊鼠標(biāo)左鍵一次。結(jié)束畫線只需單擊鼠標(biāo)左鍵一次，再單擊鼠標(biāo)右鍵一次。若在走線中單擊空格鍵，則可以改變走線方式。若布線時(shí)按Shift+空格鍵，則可以循環(huán)改變走線模式?？筛淖兊哪Ｊ绞?5度走線、90度走線、45度圓弧走線、90度圓弧走線、大圓弧90度走線和直接走線。若走線時(shí)需要更換板層，可以使用小鍵盤上的加號(hào)和減號(hào)鍵“*”鍵更換板層，當(dāng)更換板層后Protel99SE會(huì)自動(dòng)增加過(guò)孔。3. 尺寸線標(biāo)注使用Place/Dimension菜單或者使用工具箱中的工具按鈕，鼠標(biāo)變成十字，移動(dòng)鼠標(biāo)到尺寸線的起點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵，然后移動(dòng)到尺寸線終點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵完成尺寸線放置。4. 放置焊盤使用Place/Pad菜單或者使用工具箱中的工具按鈕，鼠標(biāo)變成十字，移動(dòng)鼠標(biāo)到放置焊盤的位置單擊鼠標(biāo)左鍵，將焊盤放置在那兒。5. 放置過(guò)孔使用Place/Via菜單或者使用工具箱中的工具按鈕，鼠標(biāo)變成十字，移動(dòng)鼠標(biāo)到放置過(guò)孔的位置單擊鼠標(biāo)左鍵，將過(guò)孔放置在那兒。簡(jiǎn)而言之，電路板的設(shè)計(jì)過(guò)程首先是繪制電路原理圖，然后由電路原理圖文件生成網(wǎng)絡(luò)表，最后在PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中根據(jù)網(wǎng)絡(luò)表完成自動(dòng)布線工作。也可以根據(jù)電路原理圖直接進(jìn)行手工布線而不必生成網(wǎng)絡(luò)表。完成布線工作后，可以利用打印機(jī)或繪圖儀進(jìn)行輸出打印。除此之外，用戶在設(shè)計(jì)過(guò)程中可能還要完成其他一些工作，例如創(chuàng)建自已的元件庫(kù)、編輯新元件、生成各種報(bào)表等。編輯器PCB文件如下：第五章 印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)第一節(jié) 電路板設(shè)計(jì)的一般原則一．電路板的選用電路板一般用覆銅層壓板制成，板材選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。常用的覆銅層壓板是覆銅酚醛紙質(zhì)壓板、覆銅環(huán)氧紙質(zhì)壓板、覆銅環(huán)氧玻璃布層壓板、覆銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、覆銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印制電路板用環(huán)氧玻璃布等。不同材料的層壓板有不同的特點(diǎn)。電路板的厚度應(yīng)該根據(jù)電路板的功能、所裝元件的重量、電路板插座的規(guī)格、電路板
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