印制電路板設(shè)計與制作(編輯修改稿)
2025-07-26 21:07 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ，使用畫線工具或使用快捷鍵P、T畫一個框，該框的大小就是電路板的大小。若是沒有確切的電路板尺寸，隨便畫一個框就可以了。等布完線再重新畫框定義電路板邊緣。需要注意的是電路板的電氣外形尺寸一定得在Keep Out層中定義。而機械外形尺寸應(yīng)該在Mechanical Layer層中定義。使用Design/Layer Stack Manager菜單，然后單擊右下腳的Menu按鈕，在彈出的菜單中選擇Example Layer Stacks子菜單，然后選擇Single Layer,這時可以應(yīng)該在屏幕底層觀察到Top Layer標簽變換成Component Side標簽，而Bottom Layer標簽變成了Solder Side標簽。雖然定義成了單層電路板，但是在自動布線時還需要定義布線層。第二節(jié) 元件封裝一．封裝的定義零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。元件封裝的主要參數(shù)是形狀尺寸，因為只有尺寸正確的元件才能安裝并焊接在電路板上。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。 電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB 電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO－126H和TO126V 場效應(yīng)管 和三極管一樣 整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 UUU1U12——DIP8W77E58——DIP40C2U1C27——UUUU20——DIP4QQ3——TO92AD1——J2——SIP20J1——SIP8JJ4——SIP4XTL1——XTAL1RST1——RSTR2R2R3R2R2RRRRRRR9——C1C1C2C2Y2——第三節(jié) 放置設(shè)計對象1. 放置元件封裝放置方法一：使用Place/Component菜單。放置方法二：使用工具箱中的按鈕。方法基本同上。放置方法三：使用PCB管理器的元件封裝庫管理功能放置元件封裝。首先選擇好封裝庫，并查找元件封裝。若是已顯示的封裝庫沒有所需元件封裝，使用Add/Remove按鈕從﹨design Explorer99SE﹨Library﹨PCB目錄中選擇新的元件封裝庫，并把它加入到PCB管理器中。若是選擇了滿意的封裝，再單擊Place按鈕就可以看到元件封裝跟隨鼠標移動。這是若要旋轉(zhuǎn)元件就按空格鍵，若要左右翻轉(zhuǎn)就按X鍵，若要垂直翻轉(zhuǎn)就按Y鍵。按Tab鍵可以編輯該封裝的屬性，當(dāng)然當(dāng)元件封裝放好后雙擊該元件封裝也可以編輯該元件封裝屬性。若要編輯元件就單擊Edit按鈕。2. 放置銅膜線首先單擊工具箱上的畫線工具，光標變成十字。然后用鼠標將光標放置到線的起點，單擊鼠標左鍵，就可以拽出一根線，若需要轉(zhuǎn)彎就單擊鼠標左鍵一次。結(jié)束畫線只需單擊鼠標左鍵一次，再單擊鼠標右鍵一次。若在走線中單擊空格鍵，則可以改變走線方式。若布線時按Shift+空格鍵，則可以循環(huán)改變走線模式?？筛淖兊哪Ｊ绞?5度走線、90度走線、45度圓弧走線、90度圓弧走線、大圓弧90度走線和直接走線。若走線時需要更換板層，可以使用小鍵盤上的加號和減號鍵“*”鍵更換板層，當(dāng)更換板層后Protel99SE會自動增加過孔。3. 尺寸線標注使用Place/Dimension菜單或者使用工具箱中的工具按鈕，鼠標變成十字，移動鼠標到尺寸線的起點，單擊鼠標左鍵，然后移動到尺寸線終點，單擊鼠標左鍵完成尺寸線放置。4. 放置焊盤使用Place/Pad菜單或者使用工具箱中的工具按鈕，鼠標變成十字，移動鼠標到放置焊盤的位置單擊鼠標左鍵，將焊盤放置在那兒。5. 放置過孔使用Place/Via菜單或者使用工具箱中的工具按鈕，鼠標變成十字，移動鼠標到放置過孔的位置單擊鼠標左鍵，將過孔放置在那兒。簡而言之，電路板的設(shè)計過程首先是繪制電路原理圖，然后由電路原理圖文件生成網(wǎng)絡(luò)表，最后在PCB設(shè)計系統(tǒng)中根據(jù)網(wǎng)絡(luò)表完成自動布線工作。也可以根據(jù)電路原理圖直接進行手工布線而不必生成網(wǎng)絡(luò)表。完成布線工作后，可以利用打印機或繪圖儀進行輸出打印。除此之外，用戶在設(shè)計過程中可能還要完成其他一些工作，例如創(chuàng)建自已的元件庫、編輯新元件、生成各種報表等。編輯器PCB文件如下：第五章 印制電路板的可靠性設(shè)計第一節(jié) 電路板設(shè)計的一般原則一．電路板的選用電路板一般用覆銅層壓板制成，板材選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟指標等方面考慮。常用的覆銅層壓板是覆銅酚醛紙質(zhì)壓板、覆銅環(huán)氧紙質(zhì)壓板、覆銅環(huán)氧玻璃布層壓板、覆銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、覆銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印制電路板用環(huán)氧玻璃布等。不同材料的層壓板有不同的特點。電路板的厚度應(yīng)該根據(jù)電路板的功能、所裝元件的重量、電路板插座的規(guī)格、電路板
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