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正文內(nèi)容

印制電路板項(xiàng)目設(shè)計(jì)方案(編輯修改稿)

2025-05-24 00:01 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 Protel DXP主窗口(2) Protel DXP文件管理Protel DXP引入設(shè)計(jì)工程的概念,在印制電路板的設(shè)計(jì)過程中,一般先建立一個(gè)工程文件,***。該文件只是定義工程中的各個(gè)文件之間的關(guān)系,并不將各個(gè)文件包含于內(nèi),在設(shè)計(jì)工程過程中,建立的原理圖、PCB等的文件都以分立文件的形式保存在計(jì)算機(jī)中。Protel DXP將所有的設(shè)計(jì)文檔存為獨(dú)立的文件,可以使用Windows資源管理器找到它們。Protel DXP工程文件中包含了指向它們的鏈接和必要的工程維護(hù)信息。①創(chuàng)建工程運(yùn)行Protel DXP,執(zhí)行菜單命令File | New |PCB Project。執(zhí)行了這個(gè)命令后,Protel DXP就創(chuàng)建了一個(gè)空的PCB工程,并使用肋缺省的名字,從集成環(huán)境左側(cè)的Project面板中可以看到這個(gè)空的工程。 Protel DXP菜單 新建的空工程執(zhí)行菜單命令File | Save Project As,選擇合適的路徑和文件名,將此工程存盤。②加入新文件建好工程后,需要往里面添加文件,可以添加的文檔類型很多,例如原理圖、原理圖庫、PCB圖、PCB庫和VHDL文檔等。下面演示添加一個(gè)原理圖文檔的案例。執(zhí)行菜單命令File | New | Schematic,Protel DXP就會(huì)直接在當(dāng)前工程中添加一個(gè)空的原理圖文檔,并且使用缺省的文件名??梢詫⑦@個(gè)文檔重新命名保存。 加入空的原理圖文檔③從工程中刪除文件在工程面板中右鍵單擊欲刪除的文件,在彈出的菜單中選擇Remove from Project選項(xiàng),并在彈出的提示對(duì)話框中單擊 Yes 按鈕,即可將此文件從當(dāng)前的工程中刪除。 確認(rèn)刪除的對(duì)話框④將文件加入工程自由文檔也可以加入工程中。在工程面板中,右鍵單擊欲加入工程的文檔,在彈出的菜單中選擇Add to Project選項(xiàng)即可。2 電路原理圖的設(shè)計(jì)電路原理圖設(shè)計(jì)是整個(gè)電路設(shè)計(jì)的靈魂所在,它除了可以表達(dá)電路設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)思想外,在印制電路板的設(shè)計(jì)過程中,還提供了各個(gè)元器件連線的依據(jù)。只有美觀的原理圖,才能清晰準(zhǔn)確地反映設(shè)計(jì)者的意圖,方便日常交流。因此,學(xué)會(huì)繪制正確、美觀、清晰的原理圖是非常重要的。(1)電路原理圖設(shè)計(jì)的基本原則在創(chuàng)建原理圖庫的時(shí)候,要求把元件庫建得規(guī)范。規(guī)范的元件庫必須遵循以下統(tǒng)一的引腳排列規(guī)則。①電源引腳放在元件上部,地線引腳放在元件下部;②輸入引腳放在元件左邊,輸出引腳放在元件右邊;③功能相關(guān)的引腳靠近排列,功能不相關(guān)的引腳保持一定間隙。按照以上規(guī)定把元件擺在原理圖上,使電路原理圖可讀性強(qiáng)、布局美觀,并大大減少連線繞來繞去的現(xiàn)象。在繪制原理圖時(shí),還應(yīng)該遵循以下規(guī)則。①順著信號(hào)的流向擺放元件;②同一個(gè)功能模塊中的元件靠近放置;③電源線在上面,地線在下面,或者電源線與地線平行走。(2)原理圖的繪制①設(shè)置原理圖選項(xiàng)繪制電路原理圖時(shí),首先要設(shè)置電路圖紙,即設(shè)置電路圖紙的圖紙方向、幅面尺寸、標(biāo)題欄、邊框底色和文件信息等各種參數(shù)和相關(guān)信息。設(shè)置圖紙參數(shù)可按照以下步驟進(jìn)行。執(zhí)行菜單命令Design| Document Options。 設(shè)置圖紙屬性對(duì)話框,Snap項(xiàng)的設(shè)置將影響放置原理圖中移動(dòng)的最小步長。設(shè)定值的默認(rèn)單位是mil,1000mil=。Visible設(shè)置圖紙上實(shí)際顯示的柵格的距離,默認(rèn)單位為mil。設(shè)置填寫圖紙?jiān)O(shè)計(jì)信息,點(diǎn)擊圖中對(duì)話框頂部的Parameters標(biāo)簽,即可打開設(shè)置圖紙?jiān)O(shè)計(jì)信息對(duì)話框。 設(shè)置圖紙信息對(duì)話框②放置元器件在菜單中選擇View|Workspace Panels|System|libraries調(diào)出元件庫面板。在元件庫中選定所需元件,將其放置到工作平面即可。 元件庫面板③元器件的刪除執(zhí)行菜單命令Edit | Delete后,將光標(biāo)移動(dòng)所要?jiǎng)h除的元件上,單擊鼠標(biāo)左鍵即可。如果想退出刪除命令狀態(tài),單擊鼠標(biāo)右鍵。也可選中該元件,然后按鍵盤上的Del鍵即可完成刪除工作。④編輯元件屬性放置好元器件后,還要對(duì)元器件的屬性進(jìn)行編輯。主要包括元器件的序號(hào)、封裝形式、管腳定義等。雙擊放置好的元器件。 元件屬性編輯對(duì)話框⑤連接線路在已經(jīng)放置好的各個(gè)元器件之間,按照設(shè)計(jì)要求建立電氣連接關(guān)系??衫貌藛沃械腜lace來選取,也可用快捷鍵來選取。 原理圖布線工具欄具體操作:鼠標(biāo)左鍵單擊放置導(dǎo)線圖標(biāo),代表進(jìn)入畫導(dǎo)線狀態(tài),移開到需要連接的起始點(diǎn),左鍵單擊,移動(dòng)鼠標(biāo),要轉(zhuǎn)折時(shí),再點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵,一直到連接的終止端,左鍵單擊;如果還要繼續(xù)畫,繼續(xù)移動(dòng)鼠標(biāo),如果要結(jié)束畫線狀態(tài),右鍵單擊,則結(jié)束連線狀態(tài)。自此,電路原理圖的設(shè)計(jì)就完成了。 單面板的電路原理圖 雙面板的電路原理圖(1)生成網(wǎng)絡(luò)表網(wǎng)絡(luò)表的內(nèi)容主要為原理圖中各元件的數(shù)據(jù)(流水號(hào)、元件類型和封裝信息)以及元件之間網(wǎng)絡(luò)連接的數(shù)據(jù)。執(zhí)行菜單命令Design| Netlist for Project | Protel,在項(xiàng)目管理器中會(huì)自動(dòng)生成一個(gè)以“.NET”為擴(kuò)展名的文件。(2)生成元器件報(bào)表元件的列表主要用于整理一個(gè)電路或一個(gè)項(xiàng)目文件中的所有元件。主要包括元件的名稱、標(biāo)注、封裝等內(nèi)容。執(zhí)行菜單命令Reports | Bill of Material。從中可以得到每個(gè)元件的標(biāo)識(shí)、庫名稱、元件類型描述、封裝名稱和元件參數(shù)等信息,單擊對(duì)話框下方各按鈕,可以生成各種元件報(bào)表。,來說明PCB板的具體設(shè)計(jì)過程。(1)創(chuàng)建好一個(gè)新工程項(xiàng)目,將繪制好的原理圖添加到該工程項(xiàng)目中,并檢查原理圖的每個(gè)元件都有封裝名稱。(2)將原理圖的內(nèi)容傳輸?shù)絇CB板在已有的工程中新建PCB文件,再將已生成的網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到PCB,執(zhí)行原理圖編輯環(huán)境下的菜單命令Design | Import Change From []。 設(shè)計(jì)工程變化對(duì)話框點(diǎn)擊 Execute Changes 按鈕,將網(wǎng)絡(luò)和元件封裝載入PCB文件,單擊 Close 按鈕關(guān)閉該對(duì)話框,相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)和元件封裝已經(jīng)載入到PCB文件中肋。其中斜線框表示的是Room,可以看到元件間的引腳有虛線相連,稱之為預(yù)拉線或者叫鼠線,代表了原理圖連接的邏輯關(guān)系。 已裝入網(wǎng)絡(luò)和元件的PCB圖(3)元件布局①自動(dòng)布局在PCB編輯器中執(zhí)行菜單命令Tools | Auto Placemengt |Auto Placer。其中,Cluster Placer是成組布局方式,Statistical Placer是統(tǒng)計(jì)布局方式。選中Cluster Placer方式,并選中 Quick Component Placement后單擊 OK 按鈕,即開始元件的自動(dòng)布局。 元件自動(dòng)布局對(duì)話框自動(dòng)布局結(jié)束后,可以執(zhí)行菜單命令Edit | Delete,點(diǎn)擊剩余的Room區(qū)域,刪除Room。②手工調(diào)整元件布局一般自動(dòng)布局的效果往往不能令人滿意,還需要進(jìn)行手工調(diào)整。 手工調(diào)整后的效果圖按Page Up,Page Down可以對(duì)畫面進(jìn)行放大和縮小,縮小到一定程度,鼠標(biāo)左鍵拉出一個(gè)框,選中所有器件,鼠標(biāo)放在所選區(qū)域內(nèi),當(dāng)鼠標(biāo)變成十字型時(shí),拖動(dòng)鼠標(biāo),同時(shí)按Page Down,移動(dòng)所有器件到深黑色畫布內(nèi)。鼠標(biāo)左鍵選中器件,拖動(dòng),對(duì)器件進(jìn)行布局,盡量使預(yù)拉線少交叉,參照原理圖的走線形式,一般布局成長方形。(4)PCB布線①自動(dòng)布線自動(dòng)布線就是PCB編輯器內(nèi)的自動(dòng)布線系統(tǒng)根據(jù)使用者設(shè)定的有關(guān)布線參數(shù)和布線規(guī)則,依照一定的拓?fù)渌惴?,按照事先生成的網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)在各個(gè)元件之間連線,從而完成印制電路的布線工作。自動(dòng)布線的方式靈活多樣,既可以進(jìn)行全局布線,也可以指定區(qū)域、指定網(wǎng)絡(luò)、指定元件或指定連接等進(jìn)行布線,要根據(jù)實(shí)際情況確定。如無特殊要求,可以直接對(duì)電路進(jìn)行全局布線。執(zhí)行菜單命令A(yù)uto Route | All,彈出布線對(duì)話框。 設(shè)置布線對(duì)話框選擇正確的布線策略后,單擊 Route All 按鈕即進(jìn)入自動(dòng)布線狀態(tài)。②手動(dòng)調(diào)整布線對(duì)地線或電源線的加粗處理、連線拐角的處理、安全間距不足的連線處理,布線嚴(yán)重不合理的連線處理、焊盤連接的淚滴處理,高頻信號(hào)線的屏蔽處理。選擇菜單View |Toolbars |Wiring,顯示W(wǎng)iring工具欄,和原理圖繪制類似,左鍵單擊放置導(dǎo)線小圖標(biāo),進(jìn)入畫導(dǎo)線狀態(tài),鼠標(biāo)箭頭變?yōu)橐粋€(gè)十字型,左鍵單擊要繪制導(dǎo)線的起點(diǎn),移動(dòng)鼠標(biāo),到繪制終點(diǎn),左鍵點(diǎn)擊繪制,右鍵單擊退出該段繪制,如果再右鍵單擊,退出畫線狀態(tài),如果還要畫,就要繼續(xù)左鍵單擊放置導(dǎo)線小圖標(biāo);如果起點(diǎn)和終點(diǎn)距離較長,要拐彎,每次拐彎,單擊一下鼠標(biāo)左鍵。 單面板手工調(diào)整后的最終布線圖另外。 雙面板的最終布線圖(5) 鼠標(biāo)左鍵單擊畫布下方KeepOut Layer,切換層到KeepOut Layer,此為禁止層,是專門用來畫邊框的。選擇菜單Place| Line畫出一個(gè)框,把元件包括進(jìn)去。(6)進(jìn)行一些后期處理,例如補(bǔ)淚滴(Tools | TearDrops)、敷銅(Place | Polygon Plane)和做螺絲孔等,這些都不是必須的,視情況而定。(7)將印制板打印出來。隨著電子工業(yè)的發(fā)展,尤其是微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,對(duì)印制電路板的制造工藝、質(zhì)量和精度也提出新的要求。印制板的品種從單面板、雙面板發(fā)展到多層板和撓性板;印制線條越來越細(xì)、間距也越來越小。目前。但現(xiàn)階段應(yīng)用最為廣泛的還是單、雙面印制板,本節(jié)重點(diǎn)介紹這類印制板的制造工藝。單面板只有一面敷銅,另一面沒有敷銅的電路板,僅在它敷銅的一面布線和焊接元件。這種方法適用于單件制作,常用于科研、電子設(shè)計(jì)比賽、電子課程設(shè)計(jì)、畢業(yè)設(shè)計(jì)、創(chuàng)新制作等環(huán)節(jié)。它具有成本低廉,;制作速度快,約20分鐘;精度可滿足一般需求。印制板快速制作簡單易行的制作方法是熱轉(zhuǎn)印法,是最常見的制板方法。,具體步驟如下:(1)下料:按照實(shí)際設(shè)計(jì)尺寸用裁板機(jī)裁剪覆銅板,去除四周毛刺。(2)打印:將設(shè)計(jì)好的印制電路板布線圖通過激光打印機(jī)打印到熱轉(zhuǎn)印紙上。該步驟有兩點(diǎn)需要注意:a、布線圖應(yīng)該鏡像打?。籦、布線圖必須打印在熱轉(zhuǎn)印紙的光面;(3)轉(zhuǎn)?。簩⒉襟E(2)的熱轉(zhuǎn)印紙轉(zhuǎn)印到覆銅板上。該步的作用是將熱轉(zhuǎn)印紙上的圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上。操作方法如下:將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙覆蓋在覆銅板上,送入熱轉(zhuǎn)印機(jī)來回壓幾次,使熔化的墨粉完全吸附在覆銅板上。待覆銅板冷卻后,揭去熱轉(zhuǎn)印紙;(4)修版:檢查步驟(3)的覆銅板熱轉(zhuǎn)印效果,是否存在斷線或沙眼,若是,用油性筆進(jìn)行描修。若無,則跳過此步,進(jìn)入步驟(5);(5)蝕刻:蝕刻液一般使用三氯化鐵水溶液(或雙氧水+鹽酸+水,比例為2:1:2),濃度在28%~42%之間,將描修好的印制電路板完全浸沒到溶液中,蝕刻印制圖形;(6)水洗:把蝕刻后的印制板立即放在流水中清洗3分鐘,清洗板上殘留的溶液;(7)鉆孔:對(duì)印制板上的焊盤孔、安裝孔、定位孔進(jìn)行機(jī)械加工,采用高速精密臺(tái)鉆打孔。鉆孔時(shí)注意鉆床轉(zhuǎn)速應(yīng)取高速,進(jìn)刀不宜過快,以免將銅箔擠出毛刺;(8)涂助焊劑:先用碎布沾去污粉后反復(fù)在板面上擦拭,去掉銅箔氧化膜,露出銅的光亮本色。沖洗晾干后,應(yīng)立即涂助焊劑(可用已配好的松香酒精溶液)。助焊劑有以下兩點(diǎn)作用:a、保護(hù)焊盤不氧化;b、助焊。 熱轉(zhuǎn)印法工藝流程圖—雙面板對(duì)于復(fù)雜的電路,由于單面板只能一個(gè)面上走線,并且不允許交叉,布線難度很大,布通率往往較低,因此通常只有電路比較簡單時(shí)才采用單面板的布線方案。對(duì)于復(fù)雜的電路,通常采用雙面板的布線方案。雙面板是一種包括頂層(Top Layer)和底層(Bottom Layer)的電路板,頂層一般為元件面,底層一般為焊接面。雙面板兩面都敷上銅箔,因此PCB圖中兩面都可以布線,并且可通過導(dǎo)孔在不同工作層切換走線,相對(duì)于多層板而言,雙面板的成本不高。對(duì)于一般的應(yīng)用電路,在給定一定面積時(shí)通常都能100%布通,因此目前一般的印制板都是雙面板。這里,我們將介紹如何使用小型工業(yè)制板設(shè)備制作具有工業(yè)水準(zhǔn)的雙面板。該套設(shè)備具有如下特點(diǎn):(1) 制板速度較快(批量生產(chǎn));(2) 制作精度較高;(3) 具備鍍錫、阻焊及字符工藝,焊接容易。 工業(yè)制板可分為六大塊:底片制作、金屬過孔、線路制作、阻焊制作、字符制作、OSP。 工業(yè)制板流程圖一、 底片制作底片制作是圖形轉(zhuǎn)移的基礎(chǔ),根據(jù)底片輸出方式可分為底片打印輸出和光繪輸出,本節(jié)將介紹采用光繪輸出方法制作光繪底片。 Gerber數(shù)據(jù)導(dǎo)出之前,我們已經(jīng)完成了印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)。現(xiàn)在用Protel DXP 2004打開該P(yáng)CB后,執(zhí)行如下步驟:(1) 產(chǎn)生Gerber文件。執(zhí)行命令:File/Fabrition Outputs/Gerber Files,跳出如下選項(xiàng)卡: Gerber Setup選項(xiàng)卡各個(gè)選項(xiàng)選擇如下:a:General選項(xiàng)組。在此,選擇Millimete
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