【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ............................................. 40 常規(guī) PCB 布線基本要求 .................................................................................................................................................. 40 特殊信號(hào)線 ......................................................................................................................................................................... 42 時(shí)鐘線布線規(guī)則 ....................................................................................................................................................... 42 并行總線布線要求 ................................................................................................................................................... 42 高速串行總線布線要求 ........................................................................................................................................... 43 差分線布線要求 ....................................................................................................................................................... 44 電源、地線 ................................................................................................................................................................ 45 1 印制線路板（ PCB）說(shuō)明 印制線路板定義 印制電路板 PCB(printed circuit board)是重要的電子部件，是 電子元件 的支撐體，是電子元器件線路 連接 的提供者。傳統(tǒng)的電路板，采用印刷 抗 蝕刻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱(chēng)為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產(chǎn)品不斷 微小化 和 精細(xì)化，目前大多數(shù)的電路板都是采用貼附 抗 蝕刻劑 (壓膜或涂布 )，經(jīng)過(guò)曝光顯影后，再 用 蝕刻 方式 做出電路板 。 印制線路板基本組成 1) 線路與圖面 (Pattern): 線路是 作 為元件之間導(dǎo)通的工具 ；圖面則是指 在設(shè)計(jì)上 根據(jù)需要鋪設(shè)的 大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。 2) 介電層 (Dielectric)用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱(chēng)為基材 。 3) 通 孔 (Through hole ): 通孔分為插件通 孔 (plated through hole)，過(guò)電通孔（ via）和非導(dǎo)通孔（ Nonplated through hole）。元件是通過(guò) 插件 通孔固定且與一層或以上的線路相連；過(guò)電通孔根據(jù)孔的分布層分為盲孔、埋孔和過(guò)孔，其目的都是通過(guò)該過(guò)電孔將 2 層或以上的線路層連接起來(lái)； 非導(dǎo)通孔通常 是用作電子元件裝聯(lián)時(shí) 定位， 電子元件或設(shè)備 組裝時(shí)固定螺絲用 。 4) 防焊油墨 (Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的銅面都要 需要進(jìn)行表面處理 ，因此 不需要做表面處理的 區(qū)域，會(huì) 涂敷絕緣油墨層 (通常為環(huán)氧樹(shù)脂 )，主要功能是 避免 表面處理時(shí)或焊接組裝時(shí) 線路間短路 。 5) 絲印 （ Legend /Marking/Silk screen): 主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱(chēng)，方便組裝后維修及辨識(shí)用 。 6) 表面處理 (Surface Finish):由于銅面在一般環(huán)境中容易氧化， 會(huì) 導(dǎo)致 裝聯(lián)過(guò)程中 焊錫性不良，因此 需 要 對(duì)需焊接的 銅面上進(jìn)行保護(hù) ，這種保護(hù)方式成為表面處理 。 表面處理通常 有噴錫(Hot Air Solder Leveling)，化金 (Electroless Nickel/Immersion Gold)，化銀 (Immersion Silver)，化錫 (Immersion Tin)，有機(jī)保焊劑 (Organic Solderability Preservative)。 印制線路板分類(lèi) 7) 按結(jié)構(gòu)可分為：?jiǎn)蚊姘?、雙面板、多層板 （盲孔多層板和埋孔多層板） 。 8) 按基材類(lèi)型可分為：剛性板、柔性板、剛?cè)峤雍习濉?陶瓷 基 板 、鋁基板 。 9) 按其他分類(lèi)可分為：厚銅板、高頻板、埋銅板、埋光纖板、 埋容板，埋阻板 、階梯板 10) 按公司現(xiàn)有設(shè)計(jì)分為：普通板和高端板。 2 原理圖入口條件 1) 原理圖用 CADENCE 的 Design Entry HDL 設(shè)計(jì)。 2) 原理圖必須使用標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)設(shè)計(jì)，具體方法請(qǐng)參考《 庫(kù)平臺(tái)使用指導(dǎo)書(shū) 》。 3) 原理圖需要進(jìn)行設(shè)計(jì)評(píng)審，滿足各項(xiàng)評(píng)審要求。 4) 說(shuō)明：原理圖設(shè)計(jì)評(píng) 審要素表由產(chǎn)品部制定，并進(jìn)行審核。原理圖如為改版，沒(méi)有改動(dòng)的器件 5) 位號(hào)必須與上一版本一致， 新增的器件使用新位號(hào)，不能使用已刪除器件的位號(hào)。 6) 原理圖不允許放可替代器件，如果管腳兼容，只能放一種。 7) 說(shuō)明：為了保證設(shè)計(jì)的正確性和可檢查性， PCB 上不允許器件疊放。 8) 原理圖需有 PCB 設(shè)計(jì)流程卡，當(dāng)中要詳細(xì)說(shuō)明設(shè)計(jì)時(shí)間，功能框圖，信號(hào)類(lèi)型，電源功率等信息。 9) 原理圖 應(yīng)用公司的 PLM 流程。 3 原理圖的使用 1) 原理圖不能 隨意更改 。 2) 原理圖導(dǎo)入的設(shè)計(jì)方法請(qǐng)參考《原理圖導(dǎo)入操作指導(dǎo)書(shū)》。 3) 如果元件位號(hào)需根據(jù)布局的順序從左至右重新排 序請(qǐng)參考《元件位號(hào)重排操作指導(dǎo)書(shū)》。 4) 對(duì)于線序可調(diào)的器件， 要求 在原理圖里調(diào)整網(wǎng)絡(luò)，不允許在 PCB 上調(diào)整管腳后反標(biāo)回原理圖。 5) 原理圖庫(kù)和封裝庫(kù)的使用請(qǐng)參考《 庫(kù)平臺(tái)使用指導(dǎo)書(shū) 》。 4 結(jié)構(gòu) 圖入口條件 （游） 1) 結(jié)構(gòu) 圖需包含完整的外形尺寸、禁布區(qū)，結(jié)構(gòu)定位器件，定位孔信息。 2) 結(jié)構(gòu) 圖輸出比例必須是 1： 1。 3) 結(jié)構(gòu) 圖必須是 DXF 文件格式。 4) 結(jié)構(gòu) 圖的單位為 mm，精度 4 位 。 5) 結(jié)構(gòu) 圖的命名方式為 “單盤(pán)板號(hào) _毛坯圖號(hào) ”。 6) 結(jié)構(gòu) 圖的坐標(biāo)原點(diǎn)必須是單盤(pán)左下角兩邊延長(zhǎng)線的交點(diǎn)。 7) 結(jié)構(gòu) 圖必須以元件面為視圖基準(zhǔn)方向，面板在下方，背板連接 器在上方。 8) 結(jié)構(gòu) 圖中有特殊設(shè)計(jì)要求，例如孔的兼容設(shè)計(jì)、特殊孔的公差要求等，需局部放大，標(biāo)注說(shuō)明。 9) 其他要求在 結(jié)構(gòu) 圖的 “技術(shù)要求 ”里面體現(xiàn)，包括金屬化和非金屬化孔的要求、器件裝配高度限制、鋪裸露銅箔的區(qū)域說(shuō)明。 10) 結(jié)構(gòu) 圖必須有設(shè)計(jì)人 、 審核人的簽名以及日期。 5 結(jié)構(gòu) 圖的使用 1) 結(jié)構(gòu) 圖必須做成機(jī)械 symbol。 2) 結(jié)構(gòu) 圖上的所有層只導(dǎo)入機(jī)械 symbol 新增的 “DXF******”層（ *表示 6 位的年月日），導(dǎo)入后不允許旋轉(zhuǎn)、鏡像、刪改視圖。 3) 機(jī)械 symbol 單位和精度必須與 結(jié)構(gòu) 圖一致。 4) 機(jī)械 symbol 的圖幅大小為 4000*4000mm，原點(diǎn)偏移為 2021*2021mm。 5) 機(jī)械 symbol 的坐標(biāo)原點(diǎn)必須是單盤(pán)左下角兩邊延長(zhǎng)線的交點(diǎn)。 6) 機(jī)械 symbol 上必須包括 outline/routekeepin all/packagekeepout TOP/ packagekeepout BOTTOM 7) OUTLINE 層表示板的外形，用寬度為 0 的線表示。 8) Routekeepin all 層表示所有層的可布線區(qū)域，用 shape 表示，范圍為 outline 內(nèi)縮 。 9) packagekeepout TOP 表示 TOP 層禁止放器件的區(qū)域，需添 加 TOP 層限高屬性。 10) packagekeepout BOTTOM 表示 BOTTOM 層禁止放器件的區(qū)域，需添加 BOTTOM 層限高屬性。 11) 結(jié)構(gòu) 圖上要求的板邊禁止布線但表層可布地線的區(qū)域，在平面層用 anti etch 填充，在信號(hào)層用 route keepout 區(qū)域來(lái)限制。 12) 結(jié)構(gòu) 圖 所標(biāo)注 安裝孔的屬性必須是 PIN。 13) 布局評(píng)審前將 TOP/BOT 層數(shù)據(jù)導(dǎo)成 DXF 格式，發(fā)給結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員核對(duì)。 6 電路分類(lèi) 從安規(guī)角度分類(lèi) 1) L/N 線（一次電路側(cè)）： 110v、 220v 以及和 L/N 沒(méi)有隔離的其他所有 電路的布線。 2) 48v/RTN 類(lèi)（危險(xiǎn)電壓二次電路）： 48v、 60v、 5v、 12v 給單盤(pán)供電的布線以及和這些電源沒(méi)有隔離的其他電路。 3) 低壓電源電路類(lèi)（ SELV 電路，但有能量危險(xiǎn)）：持續(xù)功率大于 15V 的，但低于 48v 的電源電路的走線，可以是單盤(pán)外供電電源，也可能是單盤(pán)內(nèi)部轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的。該電源不僅僅是數(shù)字電路的電源，還包括模擬電路的電源。 4) 96V/回流線（ TVN3 電路）： ISDN 遠(yuǎn)端盤(pán)的 96v 布線（從電壓變換處到轉(zhuǎn)接外線的繼電器處）。 5) 鈴流線（ TNV3 電路）：鈴流布線。 6) 用戶線（ TNV3 電路）：用戶板 上 a、 b 線， XDSL 板上的 a、 b 線。 7) 信號(hào)線 —出戶外信號(hào)線（ TNV1 電路）：?jiǎn)伪P(pán)上直接連接戶外線纜的布線。包括E1/T1/E3/T網(wǎng)線、串 /并口線。 8) 信號(hào)線 —不出戶外信號(hào)線（ SELV 電路，但無(wú)能量危險(xiǎn)）：不出戶外的信號(hào)線纜在單盤(pán)上的布線，以及出戶外信號(hào)線經(jīng)接口器件后的電路的布線。包括音視頻信號(hào)線，功能驅(qū)動(dòng)控制線、告警線、數(shù)字信號(hào)線、模擬信號(hào)線。 9) PGND(獨(dú)立于電源、信號(hào)之外的人可觸及的等電位體 )：?jiǎn)伪P(pán)上的 PGND 布線。包括與拔盤(pán)器、金屬外殼、導(dǎo)軌、光口屏蔽殼等相連接的網(wǎng)絡(luò)。 布局設(shè)計(jì)要求 1) 保險(xiǎn)絲盡量 靠近電源入口 2) 不同極性的保險(xiǎn)絲不要在 PCB 的相鄰層平行布線，防止內(nèi)層絕緣破壞造成短路燒板。 3) 同類(lèi)型電路盡量集中，不同類(lèi)型電路盡量不交叉。 4) 48v/RTN 類(lèi)電路要單獨(dú)分一個(gè)區(qū)域布局，其他電路盡量不要與該區(qū)域的器件等交叉。 5) L/N 線布局區(qū)域與其他區(qū)域分開(kāi)。 6) TNV3 對(duì)外接口電路布局是，盡量靠近連接器，單獨(dú)分區(qū)，不與其他電路交叉。 各類(lèi)電路距離要求 1) 各類(lèi)電路過(guò)孔到線，線到線，孔到線的 airgap 間距要求表（單位： mm）： 表 1. L/N 線 48v/RTN類(lèi) 用 戶 線類(lèi) 出 戶 外信號(hào)線 96V/ 回流線 鈴流線 低 壓 電源電路 不 出 戶外 信 號(hào)線 PGND L/N 線 48v/RTN類(lèi) 用戶線類(lèi) 出戶外信號(hào)線 96V/回流線 鈴流線 低壓電源電路 不出戶外信號(hào)線 2) 上表中的要求均為同層之間的間距要求，如果是相鄰層間要求不小于 。 3) 上表中 “/”前為表層間距要求， “/”后為內(nèi)層間距要求，且均為強(qiáng)制要求。 其他設(shè)置 1) E T E T DS3 信號(hào)，最小線寬不能小于 10mils。 2) 用戶線信號(hào)最小線寬不能小 于 12mils。 3) 信號(hào)線與銅箔的間距最好大于 15mils，防止對(duì)信號(hào)的阻抗有影響。 其他要求 1) 直流熔絲焊盤(pán)兩端的間距要求不小于 2mm，交流熔絲焊盤(pán)兩端的間距要求不小于 。 2) 對(duì)于插裝的電源模塊，要防止無(wú)臺(tái)階的金屬外殼與印制板銅皮的間距不夠，所以盡量不要讓電源模塊的輸入輸出銅皮都放在元件面上，或者元件面焊盤(pán)添加阻焊劑。 3) 對(duì)外接口信號(hào)線盡量不布在元件面上，避免被壓在金屬外殼下，或者依靠助焊劑來(lái)絕緣。 4) 表層布電源線要防止不在外殼或接地的金屬外殼器件下，以免金屬外殼和表層走線穿過(guò)阻焊膜短路。例如晶體和表層信號(hào) 線短路。 5) 線寬和電流的關(guān)系請(qǐng) 參考下 圖 。 7 規(guī)則設(shè)置 規(guī)則分類(lèi) 1) 規(guī)則通常分為物理規(guī)則和電氣規(guī)則。 2) 物理規(guī)則一般