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正文內(nèi)容

印制電路板的設(shè)計規(guī)范(編輯修改稿)

2025-04-03 02:59 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 ............................................. 40 常規(guī) PCB 布線基本要求 .................................................................................................................................................. 40 特殊信號線 ......................................................................................................................................................................... 42 時鐘線布線規(guī)則 ....................................................................................................................................................... 42 并行總線布線要求 ................................................................................................................................................... 42 高速串行總線布線要求 ........................................................................................................................................... 43 差分線布線要求 ....................................................................................................................................................... 44 電源、地線 ................................................................................................................................................................ 45 1 印制線路板( PCB)說明 印制線路板定義 印制電路板 PCB(printed circuit board)是重要的電子部件,是 電子元件 的支撐體,是電子元器件線路 連接 的提供者。傳統(tǒng)的電路板,采用印刷 抗 蝕刻劑的工法,做出電路的線路及圖面,因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產(chǎn)品不斷 微小化 和 精細化,目前大多數(shù)的電路板都是采用貼附 抗 蝕刻劑 (壓膜或涂布 ),經(jīng)過曝光顯影后,再 用 蝕刻 方式 做出電路板 。 印制線路板基本組成 1) 線路與圖面 (Pattern): 線路是 作 為元件之間導(dǎo)通的工具 ;圖面則是指 在設(shè)計上 根據(jù)需要鋪設(shè)的 大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。 2) 介電層 (Dielectric)用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材 。 3) 通 孔 (Through hole ): 通孔分為插件通 孔 (plated through hole),過電通孔( via)和非導(dǎo)通孔( Nonplated through hole)。元件是通過 插件 通孔固定且與一層或以上的線路相連;過電通孔根據(jù)孔的分布層分為盲孔、埋孔和過孔,其目的都是通過該過電孔將 2 層或以上的線路層連接起來; 非導(dǎo)通孔通常 是用作電子元件裝聯(lián)時 定位, 電子元件或設(shè)備 組裝時固定螺絲用 。 4) 防焊油墨 (Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的銅面都要 需要進行表面處理 ,因此 不需要做表面處理的 區(qū)域,會 涂敷絕緣油墨層 (通常為環(huán)氧樹脂 ),主要功能是 避免 表面處理時或焊接組裝時 線路間短路 。 5) 絲印 ( Legend /Marking/Silk screen): 主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱,方便組裝后維修及辨識用 。 6) 表面處理 (Surface Finish):由于銅面在一般環(huán)境中容易氧化, 會 導(dǎo)致 裝聯(lián)過程中 焊錫性不良,因此 需 要 對需焊接的 銅面上進行保護 ,這種保護方式成為表面處理 。 表面處理通常 有噴錫(Hot Air Solder Leveling),化金 (Electroless Nickel/Immersion Gold),化銀 (Immersion Silver),化錫 (Immersion Tin),有機保焊劑 (Organic Solderability Preservative)。 印制線路板分類 7) 按結(jié)構(gòu)可分為:單面板、雙面板、多層板 (盲孔多層板和埋孔多層板) 。 8) 按基材類型可分為:剛性板、柔性板、剛?cè)峤雍习濉?陶瓷 基 板 、鋁基板 。 9) 按其他分類可分為:厚銅板、高頻板、埋銅板、埋光纖板、 埋容板,埋阻板 、階梯板 10) 按公司現(xiàn)有設(shè)計分為:普通板和高端板。 2 原理圖入口條件 1) 原理圖用 CADENCE 的 Design Entry HDL 設(shè)計。 2) 原理圖必須使用標(biāo)準(zhǔn)庫設(shè)計,具體方法請參考《 庫平臺使用指導(dǎo)書 》。 3) 原理圖需要進行設(shè)計評審,滿足各項評審要求。 4) 說明:原理圖設(shè)計評 審要素表由產(chǎn)品部制定,并進行審核。原理圖如為改版,沒有改動的器件 5) 位號必須與上一版本一致, 新增的器件使用新位號,不能使用已刪除器件的位號。 6) 原理圖不允許放可替代器件,如果管腳兼容,只能放一種。 7) 說明:為了保證設(shè)計的正確性和可檢查性, PCB 上不允許器件疊放。 8) 原理圖需有 PCB 設(shè)計流程卡,當(dāng)中要詳細說明設(shè)計時間,功能框圖,信號類型,電源功率等信息。 9) 原理圖 應(yīng)用公司的 PLM 流程。 3 原理圖的使用 1) 原理圖不能 隨意更改 。 2) 原理圖導(dǎo)入的設(shè)計方法請參考《原理圖導(dǎo)入操作指導(dǎo)書》。 3) 如果元件位號需根據(jù)布局的順序從左至右重新排 序請參考《元件位號重排操作指導(dǎo)書》。 4) 對于線序可調(diào)的器件, 要求 在原理圖里調(diào)整網(wǎng)絡(luò),不允許在 PCB 上調(diào)整管腳后反標(biāo)回原理圖。 5) 原理圖庫和封裝庫的使用請參考《 庫平臺使用指導(dǎo)書 》。 4 結(jié)構(gòu) 圖入口條件 (游) 1) 結(jié)構(gòu) 圖需包含完整的外形尺寸、禁布區(qū),結(jié)構(gòu)定位器件,定位孔信息。 2) 結(jié)構(gòu) 圖輸出比例必須是 1: 1。 3) 結(jié)構(gòu) 圖必須是 DXF 文件格式。 4) 結(jié)構(gòu) 圖的單位為 mm,精度 4 位 。 5) 結(jié)構(gòu) 圖的命名方式為 “單盤板號 _毛坯圖號 ”。 6) 結(jié)構(gòu) 圖的坐標(biāo)原點必須是單盤左下角兩邊延長線的交點。 7) 結(jié)構(gòu) 圖必須以元件面為視圖基準(zhǔn)方向,面板在下方,背板連接 器在上方。 8) 結(jié)構(gòu) 圖中有特殊設(shè)計要求,例如孔的兼容設(shè)計、特殊孔的公差要求等,需局部放大,標(biāo)注說明。 9) 其他要求在 結(jié)構(gòu) 圖的 “技術(shù)要求 ”里面體現(xiàn),包括金屬化和非金屬化孔的要求、器件裝配高度限制、鋪裸露銅箔的區(qū)域說明。 10) 結(jié)構(gòu) 圖必須有設(shè)計人 、 審核人的簽名以及日期。 5 結(jié)構(gòu) 圖的使用 1) 結(jié)構(gòu) 圖必須做成機械 symbol。 2) 結(jié)構(gòu) 圖上的所有層只導(dǎo)入機械 symbol 新增的 “DXF******”層( *表示 6 位的年月日),導(dǎo)入后不允許旋轉(zhuǎn)、鏡像、刪改視圖。 3) 機械 symbol 單位和精度必須與 結(jié)構(gòu) 圖一致。 4) 機械 symbol 的圖幅大小為 4000*4000mm,原點偏移為 2021*2021mm。 5) 機械 symbol 的坐標(biāo)原點必須是單盤左下角兩邊延長線的交點。 6) 機械 symbol 上必須包括 outline/routekeepin all/packagekeepout TOP/ packagekeepout BOTTOM 7) OUTLINE 層表示板的外形,用寬度為 0 的線表示。 8) Routekeepin all 層表示所有層的可布線區(qū)域,用 shape 表示,范圍為 outline 內(nèi)縮 。 9) packagekeepout TOP 表示 TOP 層禁止放器件的區(qū)域,需添 加 TOP 層限高屬性。 10) packagekeepout BOTTOM 表示 BOTTOM 層禁止放器件的區(qū)域,需添加 BOTTOM 層限高屬性。 11) 結(jié)構(gòu) 圖上要求的板邊禁止布線但表層可布地線的區(qū)域,在平面層用 anti etch 填充,在信號層用 route keepout 區(qū)域來限制。 12) 結(jié)構(gòu) 圖 所標(biāo)注 安裝孔的屬性必須是 PIN。 13) 布局評審前將 TOP/BOT 層數(shù)據(jù)導(dǎo)成 DXF 格式,發(fā)給結(jié)構(gòu)設(shè)計人員核對。 6 電路分類 從安規(guī)角度分類 1) L/N 線(一次電路側(cè)): 110v、 220v 以及和 L/N 沒有隔離的其他所有 電路的布線。 2) 48v/RTN 類(危險電壓二次電路): 48v、 60v、 5v、 12v 給單盤供電的布線以及和這些電源沒有隔離的其他電路。 3) 低壓電源電路類( SELV 電路,但有能量危險):持續(xù)功率大于 15V 的,但低于 48v 的電源電路的走線,可以是單盤外供電電源,也可能是單盤內(nèi)部轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的。該電源不僅僅是數(shù)字電路的電源,還包括模擬電路的電源。 4) 96V/回流線( TVN3 電路): ISDN 遠端盤的 96v 布線(從電壓變換處到轉(zhuǎn)接外線的繼電器處)。 5) 鈴流線( TNV3 電路):鈴流布線。 6) 用戶線( TNV3 電路):用戶板 上 a、 b 線, XDSL 板上的 a、 b 線。 7) 信號線 —出戶外信號線( TNV1 電路):單盤上直接連接戶外線纜的布線。包括E1/T1/E3/T網(wǎng)線、串 /并口線。 8) 信號線 —不出戶外信號線( SELV 電路,但無能量危險):不出戶外的信號線纜在單盤上的布線,以及出戶外信號線經(jīng)接口器件后的電路的布線。包括音視頻信號線,功能驅(qū)動控制線、告警線、數(shù)字信號線、模擬信號線。 9) PGND(獨立于電源、信號之外的人可觸及的等電位體 ):單盤上的 PGND 布線。包括與拔盤器、金屬外殼、導(dǎo)軌、光口屏蔽殼等相連接的網(wǎng)絡(luò)。 布局設(shè)計要求 1) 保險絲盡量 靠近電源入口 2) 不同極性的保險絲不要在 PCB 的相鄰層平行布線,防止內(nèi)層絕緣破壞造成短路燒板。 3) 同類型電路盡量集中,不同類型電路盡量不交叉。 4) 48v/RTN 類電路要單獨分一個區(qū)域布局,其他電路盡量不要與該區(qū)域的器件等交叉。 5) L/N 線布局區(qū)域與其他區(qū)域分開。 6) TNV3 對外接口電路布局是,盡量靠近連接器,單獨分區(qū),不與其他電路交叉。 各類電路距離要求 1) 各類電路過孔到線,線到線,孔到線的 airgap 間距要求表(單位: mm): 表 1. L/N 線 48v/RTN類 用 戶 線類 出 戶 外信號線 96V/ 回流線 鈴流線 低 壓 電源電路 不 出 戶外 信 號線 PGND L/N 線 48v/RTN類 用戶線類 出戶外信號線 96V/回流線 鈴流線 低壓電源電路 不出戶外信號線 2) 上表中的要求均為同層之間的間距要求,如果是相鄰層間要求不小于 。 3) 上表中 “/”前為表層間距要求, “/”后為內(nèi)層間距要求,且均為強制要求。 其他設(shè)置 1) E T E T DS3 信號,最小線寬不能小于 10mils。 2) 用戶線信號最小線寬不能小 于 12mils。 3) 信號線與銅箔的間距最好大于 15mils,防止對信號的阻抗有影響。 其他要求 1) 直流熔絲焊盤兩端的間距要求不小于 2mm,交流熔絲焊盤兩端的間距要求不小于 。 2) 對于插裝的電源模塊,要防止無臺階的金屬外殼與印制板銅皮的間距不夠,所以盡量不要讓電源模塊的輸入輸出銅皮都放在元件面上,或者元件面焊盤添加阻焊劑。 3) 對外接口信號線盡量不布在元件面上,避免被壓在金屬外殼下,或者依靠助焊劑來絕緣。 4) 表層布電源線要防止不在外殼或接地的金屬外殼器件下,以免金屬外殼和表層走線穿過阻焊膜短路。例如晶體和表層信號 線短路。 5) 線寬和電流的關(guān)系請 參考下 圖 。 7 規(guī)則設(shè)置 規(guī)則分類 1) 規(guī)則通常分為物理規(guī)則和電氣規(guī)則。 2) 物理規(guī)則一般
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