【正文】 擺放好位置；e、調(diào)節(jié)絲網(wǎng)框的高度:調(diào)節(jié)絲網(wǎng)框的高度主要是為了避免在刮油墨時(shí)網(wǎng)與電路板粘在一起，絲網(wǎng)與電路板間距大概1mm。f、提取適量的藍(lán)色感光油墨放在絲網(wǎng)上，先用手將絲網(wǎng)框提高一點(diǎn)，在絲網(wǎng)上表面和下表面分別刮一次，然后，將絲網(wǎng)框平放，雙手握住刮刀，方向斜上45度均勻用力推過(guò)去。對(duì)于雙面板兩面均要刷上藍(lán)色感光油墨。g、刮好感光油墨的電路板需要烘干，將電路板置于烘干箱豎放，根據(jù)感光油墨特性，烘干箱溫度設(shè)置為：75度，時(shí)間為：25分鐘左右。線(xiàn)路對(duì)位線(xiàn)路對(duì)位是在刮好感光線(xiàn)路油墨或轉(zhuǎn)完干膜的電路板上進(jìn)行對(duì)位，根據(jù)CAM軟件里設(shè)置的定位孔，將底片與電路板進(jìn)行定位。 線(xiàn)路對(duì)位曝光 曝光的基本原理是在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結(jié)構(gòu)。這里采用的是湖南科瑞特公司生產(chǎn)的EXP3600曝光機(jī)，該曝光機(jī)的有效曝光面是底面。曝光是對(duì)已經(jīng)對(duì)位好的的電路板上進(jìn)行曝光，曝光的部分被固化，經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上，在后續(xù)流程中通過(guò)顯影可呈現(xiàn)圖形。線(xiàn)路對(duì)位曝光操作步驟如下：a、對(duì)孔：將頂層線(xiàn)路底片和底層線(xiàn)路底片通過(guò)定位孔分別與電路板兩面（底片的放置按照有形面朝下，背圖形面朝上的方法放置）對(duì)位好并用透明膠固定；b、抬起上罩框，將上一步的電路板放于曝光機(jī)的玻璃板上；c、落下上罩框，并將玻璃板推進(jìn)曝光機(jī)內(nèi)；e、啟動(dòng)曝光機(jī)，曝光時(shí)間設(shè)置為20S；f、按下真空啟動(dòng)按鈕，待真空表指針?lè)€(wěn)定后，按下曝光啟動(dòng)按鈕，開(kāi)始曝光；g、曝光結(jié)束后，拉出玻璃板，抬起上罩框?qū)㈦娐钒宸幻?，重?fù)（b）~（f）步驟。注意：曝光操作必須在暗室進(jìn)行；曝光機(jī)不能連續(xù)曝光，中間間隔至少3分鐘。 線(xiàn)路顯影 顯影是將沒(méi)有曝光的濕膜層部分除去得到所需電路圖形的過(guò)程。顯影原理：由于底片的線(xiàn)路部分是黑色的，而非線(xiàn)路部分是透明的，經(jīng)過(guò)曝光流程后，線(xiàn)路沒(méi)曝光，被保護(hù)起來(lái)，而非線(xiàn)路曝光了，曝光部分的線(xiàn)路感光油墨被固化了，而沒(méi)有曝光的線(xiàn)路感光油墨沒(méi)有被固化，經(jīng)顯影后可去掉。顯影操作前要嚴(yán)格控制顯影液的濃度和溫度，顯影液濃度太高或太低都易造成顯影不凈。顯影時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或顯影溫度過(guò)高，都會(huì)對(duì)濕膜表面造成劣化，在電鍍或堿性蝕刻時(shí)出現(xiàn)嚴(yán)重的滲度或側(cè)蝕。這里采用的是湖南科瑞特公司生產(chǎn)的DPM6000全自動(dòng)顯影機(jī)，該機(jī)的操作步驟如下：（1）開(kāi)啟加熱開(kāi)關(guān)，工作溫度設(shè)置為45度； （2）當(dāng)溫度加至45度時(shí)，啟動(dòng)傳動(dòng)開(kāi)關(guān)； （3）啟動(dòng)顯影，按鈕將線(xiàn)路板放在滾輪上；（4）顯影完成后用清水清洗干凈； （5）首次顯影時(shí)，為了掌握最佳顯影時(shí)間和雙面板顯影速率，應(yīng)先試顯影一塊雙面板觀(guān)察顯影效果，如果顯影不徹底應(yīng)調(diào)慢傳送速度，如果兩面顯影不一則需調(diào)節(jié)上下球閥的開(kāi)通角度，至到滿(mǎn)意即可；鍍錫化學(xué)電鍍錫主要是在電路板部分鍍上一層錫，用來(lái)保護(hù)線(xiàn)路部分不被蝕刻液腐蝕，同時(shí)增強(qiáng)電路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣，只不過(guò)鍍銅是整板鍍銅，而鍍錫只對(duì)線(xiàn)路部分鍍錫。 鍍銅前，將電路板進(jìn)行微蝕，進(jìn)一步去除殘留的顯影液，再用清水沖洗干凈。這里采用的是湖南科瑞特公司生產(chǎn)的CPT4000智能鍍錫機(jī)，操作步驟如下：（1）用不銹鋼夾具將顯影后的電路板固定好，并置于化學(xué)鍍錫機(jī)中； （2）設(shè)置電流大?。弘娏鳂?biāo)準(zhǔn)為：，這里的面積指布線(xiàn)有效面積，非線(xiàn)路板面積；（3）電鍍：電鍍時(shí)間大概20分鐘，完成后取出電路板。脫膜將前一步的電路板放入脫膜液，將被固化的線(xiàn)路感光油墨清理，露出覆銅部分，為下一步對(duì)銅的腐蝕做準(zhǔn)備。脫膜后，將電路板用清水清洗干凈。 腐蝕 腐蝕是以化學(xué)的方法將線(xiàn)路板上不需要的那部分銅箔除去，使之形成所需要的電路圖。這里采用的是湖南科瑞特公司生產(chǎn)的AEM6000全自動(dòng)腐蝕機(jī)，腐蝕操作如下：（1）開(kāi)啟加熱開(kāi)關(guān)，工作溫度設(shè)置為45度； （2）當(dāng)溫度加至45度時(shí)，啟動(dòng)傳動(dòng)開(kāi)關(guān)，傳動(dòng)速度設(shè)為6~8； （3）啟動(dòng)腐蝕，按鈕將電路板放在滾輪上；（4）腐蝕完成后用清水清洗干凈；褪錫 該步的目的是去除錫層，露出銅層。這里采用的是湖南科瑞特公司生產(chǎn)的AES6000全自動(dòng)褪錫機(jī)，具體操作步驟如下：（1）通電自檢：開(kāi)啟電源后，系統(tǒng)進(jìn)入自檢狀態(tài)，自檢后會(huì)自動(dòng)進(jìn)入主界面；（2）按鍵功能及參數(shù)： “傳送”鍵：可選擇傳送電機(jī)的前進(jìn)、暫停狀態(tài)，選后需按確定鍵；“時(shí)間”鍵：可設(shè)置時(shí)間的長(zhǎng)短，選擇此鍵后，此時(shí)液晶屏上顯影溫度的數(shù)字會(huì)閃爍，再按“+”或“”就可以設(shè)置時(shí)間，再按確認(rèn)鍵即可。參數(shù)設(shè)置完畢后，按“啟動(dòng)”鍵退出界面回到主界面。褪錫后將電路板用清水清洗干凈。 拋光拋光的目的是去除電路板表面的殘留物和氧化層。 烘干烘干的目的是將線(xiàn)路板烘干，將線(xiàn)路板置于烘干箱，溫度設(shè)為100176。C，烘干3~5分鐘。四、 阻焊制作 阻焊制作是將底片上的阻焊圖像轉(zhuǎn)移到腐蝕好的電路板上，它的主要作用有：防止在焊接時(shí)造成線(xiàn)路短路現(xiàn)象（如錫渣掉在線(xiàn)與線(xiàn)之間或焊接不小心等）。如果線(xiàn)路板需要做字符層必須要做阻焊層。它的制作流程與線(xiàn)路顯影前5個(gè)工藝流程一樣，如下工藝流程圖： 電路板表面處理→濕膜→烘干→曝光→顯影具體操作步驟如下：（1）電路板表面處理：一般采用拋光機(jī)進(jìn)行拋光處理，清除表面油污，以便濕膜可以牢固地粘貼在電路板上；（2）固定絲網(wǎng)框：將準(zhǔn)備好的絲網(wǎng)框固定在絲印臺(tái)上，用固定旋鈕擰緊；（3）粘邊角墊板：在絲印機(jī)底板粘上邊角墊板，主要用于刮雙面板，刮完一面再刮另一面時(shí)，防止與工作臺(tái)面磨擦使油墨受損；（4）放板：把需要刮油墨的電路板放上去，擺放好位置；（5）調(diào)節(jié)絲網(wǎng)框的高度：調(diào)節(jié)絲網(wǎng)框的高度主要是為了避免在刮油墨時(shí)網(wǎng)與電路板粘在一起，絲網(wǎng)與電路板間距大概1mm；（6）提取適量的阻焊油墨放在絲網(wǎng)上，先用手將絲網(wǎng)框提高一點(diǎn)，在絲網(wǎng)上表面和下表面分別刮一次，不要將油墨刮到電路板上。然后，將絲網(wǎng)框平放，雙手握住刮刀，方向斜上45度均勻用力推過(guò)去。對(duì)于雙面板兩面均要刮上阻焊油墨，阻焊油墨由感光阻焊油墨和阻焊固化劑配置得來(lái)，其比例為：7：3。（7）刮好阻焊油墨的電路板需要烘干，將電路板置于烘干箱豎放，根據(jù)阻焊油墨特性，烘干箱溫度設(shè)置為：75度，時(shí)間為：20分鐘左右。阻焊對(duì)位阻焊對(duì)位是在刮好阻焊油墨的電路板上進(jìn)行對(duì)位，根據(jù)CAM軟件里設(shè)置的定位孔，將頂層阻焊底片（GTS）、底層阻焊底片(GBS)分別與電路板兩面進(jìn)行定位。阻焊曝光 阻焊曝光同線(xiàn)路曝光，不同的是阻焊曝光時(shí)間為80S。阻焊顯影 阻焊顯影步驟同線(xiàn)路顯影。阻焊固化阻焊固化也就是烘干，它主要是電路板在阻焊顯影后要讓其固化，使阻焊油墨在焊接時(shí)不易脫落。阻焊固化與阻焊烘干操作方法一樣，只有時(shí)間和溫度需要調(diào)節(jié)，固化時(shí)間為30分鐘，固化溫度為150度。五、 字符制作字符制作主要是在做好的電路板上印上一層與元器件對(duì)應(yīng)的符號(hào)，在焊接時(shí)方便插貼元器件，也方便了產(chǎn)品的檢驗(yàn)與維修。字符制作較為簡(jiǎn)單，具體步驟如下： 刮感光字符油墨后：操作方法同刮感光線(xiàn)路油墨和阻焊油墨； 烘干：將電路板放在烘干箱內(nèi)烘干，烘干箱溫度設(shè)為75度，時(shí)間為20分鐘； 曝光：操作方法銅線(xiàn)路曝光，不同的是這里曝光時(shí)間設(shè)為45S； 顯影：操作方法同阻焊顯影； 水洗：將電路板用清水清洗干凈； 烘干：高溫烘干的目的是進(jìn)一步固化字符油墨和阻焊油墨，烘干箱溫度設(shè)為150度，時(shí)間設(shè)為30分鐘。六、 OSP工藝OSP工藝是在焊盤(pán)上形成一層均勻、透明的有機(jī)膜，該涂覆層具有優(yōu)良的耐熱性，能適用于不潔助焊和錫膏。OSP工藝與多種最常見(jiàn)的波峰焊助焊劑包括無(wú)清潔作用的焊劑均能相容，它不污染電鍍金面，是一種環(huán)保制程。這里采用的是湖南科瑞特生產(chǎn)的OSP4000銅防氧化機(jī)，啟動(dòng)電源，在系統(tǒng)狀態(tài)下按SET鍵設(shè)置每個(gè)工序的時(shí)間，它們分別為：除油2分鐘、水洗1分鐘、微蝕2分鐘、酸洗1分鐘、水洗1分鐘、成膜3分鐘。各部功能如下： 除油：除去電路板焊盤(pán)上的油污。除油效果的好壞直接影響到成膜品質(zhì)，除油不良將導(dǎo)致成膜厚度不均勻。 水洗：將電路板上的除油液清洗干凈，防止板上剩余除油液帶入微蝕槽，污染微蝕液； 微蝕：微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響成膜速率。因此，要形成穩(wěn)定的防氧化膜，保持微蝕厚度的穩(wěn)定是十分重要的。~； 酸洗：去除板材上的氧化物； 水洗：防止板材上剩余的酸洗液帶入成膜槽，污染成膜液，所以經(jīng)酸洗后的板材應(yīng)水洗干凈； 成膜：在銅表面形成銅防氧化膜。 至此，一個(gè)具有工業(yè)水準(zhǔn)的電路板（雙面板）已經(jīng)基本完成，最后一步是銑邊。，銑邊操作同鉆孔基本一樣，不同的是銑削速度設(shè)為1，速度太快易造成邊框粗糙。在此為了能對(duì)電路板精確銑邊，可采取如下方法：先在數(shù)控鉆銑床的墊板上對(duì)四個(gè)定位孔鉆孔，再將電路板放在墊板上，并對(duì)位好，最后用銷(xiāo)釘固定好，進(jìn)行銑邊。 制板 手工焊接是電工電子實(shí)訓(xùn)不可缺少的基本技能。焊接操作的基本步驟如下。首先要根據(jù)焊接元件的安裝方式（立式和臥式）、安裝位置對(duì)其引腳進(jìn)行加工成型。()的倍數(shù)。注意拗彎點(diǎn)不要太接近元件的引腳根部，以免折斷。 元件引腳的加工成型焊接前還應(yīng)保持烙鐵頭和焊件的表面清潔。如果它們的表面出現(xiàn)氧化層，就會(huì)影響焊接質(zhì)量。為此，在焊接前要用砂紙或工具將它們的表面處理干凈，露出金屬光澤。然后在烙鐵頭的表面鍍上一層焊錫。必要時(shí)，可對(duì)焊件表面進(jìn)行預(yù)焊（即在焊件表面均勻搪上一層焊錫）。電烙鐵的握法有3種。圖（a）為反握法，其特點(diǎn)是把握穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間操作不容易疲勞，適用于大功率電烙鐵的使用；圖（b）為正握法，即滿(mǎn)把抓住手柄，適用于中功率電烙鐵的使用；圖（c）為握筆法，即將烙鐵頭朝下像拿鋼筆那樣虛握，適合于在印制板上焊接元器件。 2. 加熱焊件將烙鐵頭靠在焊件與焊盤(pán)之間的連接處進(jìn)行加熱，時(shí)間約2s左右，（a）所示。加熱時(shí)，烙鐵頭與焊件要形成面接觸，而不是點(diǎn)接觸或線(xiàn)接觸；對(duì)于在印制電路板上焊接元器件，要注意電烙鐵頭同時(shí)接觸焊盤(pán)和焊件的引腳，使它們同時(shí)均勻受熱。過(guò)量的受熱會(huì)破壞印制板上銅箔的粘合層，導(dǎo)致銅箔焊盤(pán)的脫落。因此應(yīng)準(zhǔn)確把握加熱時(shí)間。合適的加熱溫度，將使焊點(diǎn)具有明亮的光澤度。手工進(jìn)行電子元器件的焊接，常使用管狀低熔點(diǎn)焊絲，其內(nèi)部灌有松香和活化性助焊劑，、…….、。一般按焊錫絲的直徑略小于焊盤(pán)直徑來(lái)選用。當(dāng)焊件的焊接點(diǎn)被加熱到一定溫度時(shí)，應(yīng)將焊錫絲從電烙鐵對(duì)面送入，使焊絲直接接觸到焊件，盡量與電烙鐵頭正面接觸，使焊錫迅速熔化，（b）所示。適量的助焊劑可以增加焊錫的流動(dòng)性，對(duì)焊接非常有利，但用量要適中。過(guò)量的焊劑容易流到觸點(diǎn)處，造成接觸不良。另外，成品焊劑含有腐蝕成分，焊接之后可用酒精清洗。沒(méi)有成品焊劑時(shí)，可用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑，其腐蝕成分較少。當(dāng)焊錫絲融化一定量后立即將焊絲向左上45o方向移開(kāi)，（c）所示。該步關(guān)鍵是合適控制焊錫量。焊錫用量過(guò)多很容易導(dǎo)致虛焊、短路等；焊錫用量過(guò)少極易造成焊件脫落。合適的焊錫量是全面潤(rùn)濕整個(gè)焊點(diǎn)的填充量。5．移開(kāi)電烙鐵當(dāng)焊錫浸潤(rùn)焊盤(pán)和焊件部位，在焊件周?chē)纬珊辖饘雍?，正確方法是將電烙鐵向右45o方向移開(kāi)，其焊點(diǎn)圓滑，（d）所示。從送入焊錫絲到移開(kāi)電烙鐵，時(shí)間大約控制在2s左右。焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，否則容易燙壞元件，必要時(shí)可用鑷子夾住焊件部位幫助散熱。電烙鐵的撤離要及時(shí)，而且撤離時(shí)的角度和方向與焊點(diǎn)的形成有關(guān)。若按垂直向上撤離，焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖；若按水平方向撤離，烙鐵頭會(huì)帶走大部分焊料；若垂直向下撤離，烙鐵頭將帶走絕大部分焊料。在焊錫凝固之前不要使焊件移動(dòng)或振動(dòng)，以免虛焊。焊接后，焊點(diǎn)應(yīng)呈正弦波峰形狀，表面應(yīng)光亮圓滑，無(wú)錫刺，錫量適中。焊錫用量的3種情況。 焊接操作的五步法 （a）焊料不足 （b）焊料適量 （c）焊料過(guò)多 焊錫用量的3種情況焊接完成后，可用酒精把線(xiàn)路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。對(duì)于集成電路（IC）芯片應(yīng)最后焊接，電烙鐵要可靠接地或斷電后利用余熱來(lái)焊接。有條件可使用集成電路專(zhuān)用插座，先把插座焊好后再把集成電路插上去使用。由于集成電路的管腳較多，焊接時(shí)要注意元件的固定。通常是先焊對(duì)角兩點(diǎn)，認(rèn)真觀(guān)察后再繼續(xù)焊接。否則一旦有問(wèn)題，取下則是大“工程”。在焊接IC時(shí)，引腳一般無(wú)須搪錫。通常選用低熔點(diǎn)焊錫，溫度不超過(guò)150OC，以免燙壞芯片。焊接電路板元件的順序習(xí)慣上是先低后高（先臥后立）、先大后小，即先焊IC插座，再焊外部的阻、容元件。焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，每個(gè)焊點(diǎn)控制在2～4s，如果連續(xù)焊接一般不超過(guò)10s。請(qǐng)把修改稿用紅字標(biāo)出 54