【正文】 藝定位孔。 2) 安裝孔（ Mounting Hole）：通過緊固件（如螺釘、鉚釘?shù)龋?PCB 安裝到結(jié)構(gòu)件上（機(jī)框、拔盤器 等），用于固定的孔。 3) 工藝定位孔 (Tooling Hole)：用于 PCB 制造、 裝配 和測(cè)試流程中定位的一種圓形或槽型的孔。 安裝孔設(shè)計(jì)要求 1) 安裝孔嚴(yán)格按照結(jié)構(gòu)要素圖的定位和尺寸要求設(shè)計(jì)。 圖 5. 星月孔 說明：金屬化小孔一般接 PG，大孔為非金屬化孔 。 2) 如果安裝孔有網(wǎng)絡(luò)連接，用金屬化安裝孔，一般接地。 圖 6. 金屬化孔 3) 有安裝銅箔的非金屬 化安裝孔的阻焊開窗大小應(yīng)該與螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小一致。 阻焊 焊盤 孔徑 圖 7. 有安裝銅箔的非金屬化孔阻焊 4) 錐形孔（ Countersink Hole）設(shè)計(jì)必須按照結(jié)構(gòu)要素圖設(shè)置錐形鉆孔方向。 圖 8. 說明：錐形孔多用于隱蔽安裝螺釘，為非金屬化孔。 工藝定位孔設(shè)計(jì)要求 1) 工藝定位孔需放置 2～ 3 個(gè)，位于 PCB 板的對(duì)角不對(duì)稱放置。 說明：如果結(jié)構(gòu)圖中給出了定位孔位置，需按結(jié)構(gòu)圖設(shè)計(jì)。 阻焊 銅箔 孔徑 NN BOTTOM TOP NN 圖 9. 2) 工藝定位孔為非金屬化孔，孔徑 3mm， TOP 面和 BOTTOM 面阻焊開窗比孔徑大 10mil。 圖 10. 工藝定位孔 3) 工藝定位孔可以借用其他尺寸和位置滿足要求的非金屬化孔。 非支撐孔（ Unsupported Holes） 1) PCB 中非支撐作用的電鍍孔，連接 PCB 上不同布線線段的橋梁，定義為 “面間連接 ”。包括通孔和埋孔、盲孔、背鉆孔、階梯孔。 2) 通孔（ plated through hole）穿過 PCB 所有層，兩面開孔， PCB 中用到的過孔無特殊說明一般即指通孔。 說明：非支撐作用的電鍍孔包括插裝器件安裝 pin 腳和 過孔，因器件安裝 pin 腳的設(shè)計(jì)要求和 規(guī)格在器件封裝庫中已經(jīng)確定，本規(guī)范中的通孔均指過孔。 3) 盲孔（ Blinded via）是過孔的一種，只在 PCB 一面開孔。 4) 埋孔（ Buried via）是過孔的一種，在 PCB 的內(nèi)部開孔，外面不可見。 D+10mil 阻焊 D 圖 11. 埋盲孔示意圖 說明：埋、盲孔主要用于高密 PCB 板中。 a、 b 分別表示埋孔的設(shè)計(jì)參數(shù)孔徑和深度， c、 d、e 分別表示盲孔的設(shè)計(jì)參數(shù)表層環(huán)寬、孔徑和內(nèi)層環(huán)寬。 5) 背鉆孔（ Backdrill）是過孔的一種，在 PCB 加工工藝上先像通孔 一樣加工，再用鉆頭從另一面將過孔的 Stub 除去。 圖 12. 背鉆孔示意圖 說明： Backdrill 多用于背板上，在普通 PCB 上應(yīng)用較少。高速串行信號(hào)速率達(dá)到 或者以上，當(dāng)互連通道中有過孔 Stub 長(zhǎng)度超過 60mil 時(shí)，需要采用恰當(dāng)?shù)?PCB 加工技術(shù)去掉 過孔 Stub 的影響，這些 PCB 加工技術(shù)包括： Backdrill、微孔、埋盲孔等。 6) 階梯孔（ Steppde Hole），當(dāng) PCB 厚度 ≥，存在插裝器件不出腳或通孔回流焊工藝焊點(diǎn)錫量不足，可使用階梯孔技術(shù)。 盲孔 埋孔 圖 13. 階梯孔 過孔設(shè)計(jì)要求 1) 過孔的最小間距 必須 ≥過孔的反焊盤 +該區(qū)域最小線寬。 圖 14. 打孔要求 說明：設(shè)計(jì)中不能出現(xiàn)過孔將周圍的平面打斷的現(xiàn)象。 2) 過孔與銅箔連接時(shí)，普通 PCB 板過孔用花盤連接方式，對(duì)于帶電流和大功率的 PCB 板，有散熱需求推薦用全連接過孔。 圖 15. 全連接和化盤連接 說明：銅箔和孔的鏈接有兩種，花焊盤連接和全連接，全連接過孔散熱較花盤快。 3) 金屬外殼封裝，絲印框周圍 禁布過孔。 4) 過孔不能位于焊盤上。 5) 過孔的隔離焊環(huán)最小滿足 5mils。 常用過孔的選用要求 1) 優(yōu)選使用孔徑大的過孔，過孔厚徑比 ≤10： 1。 2) Via 命名 一般為 “ via 焊盤 孔徑 antipad”，默認(rèn)單位為 mil。 3) 如果過孔的厚徑比大于 10： 1，需要和 PCB 加工廠家確認(rèn)。 4) PCB 上對(duì)過孔無特殊要求的區(qū)域，用普通過孔 ，根據(jù)布線寬度選擇合適的過孔。 表 6. 一般布線過孔表 (單位： mil) 板上布線寬度 使用 via L≤ 30 via221232 L30 via302040 5) PCB 上 BGA 區(qū)域，使用 BGA 過孔。 表 7. BGA 過孔列表 （單位： mil） BGA PIN 間距 布線層 線寬 線間距 線到孔 距離 孔間走線 數(shù)量 使用過 孔類型 內(nèi)層 \ NA 5 1 via221232 內(nèi)層 \ \ 5 2 via201030 內(nèi)層 4 4 5 3 via181028 1mm 內(nèi)層 \ NA 5 1 via201030 內(nèi)層 4 4 2 via18828 內(nèi)層 4 NA 1 via18828 說明：在 PCB 加工中為塞孔處理，孔的 TOP 面和 BOTTOM 面都不做阻焊開窗，即阻焊開窗為 null。 Full 的過孔表示在負(fù)片是全連接。 6) PCB 上的高壓區(qū)域，使用安規(guī)過孔。 表 8. 安規(guī)過孔列表 封裝名 孔徑（ mil） 備注 via2412172 12 48V 區(qū)域，保險(xiǎn)絲前用，熱 /反焊盤 170mil via3220100 20 48V 區(qū)域，保險(xiǎn)絲后用，熱 /反焊盤 84mil 7) PCB 在生產(chǎn)加工中要做 ICT 測(cè)試，使用 ICT 測(cè)試孔，其封裝名為 “ Tvia 孔徑 反焊盤”，默認(rèn)單位為 mil。 表 9. 測(cè)試過孔列表 封裝名 孔徑（ mil） 備注 Tvia1232 12 BOTTOM 面環(huán)寬增大，便于測(cè)試 Tvia1030 10 BOTTOM 面環(huán)寬增大，便于測(cè)試 說明：通孔類測(cè)試孔測(cè)試面阻焊開窗為焊盤 直徑 +8mil，另一面阻焊開窗為孔徑 +5mil。測(cè)試焊 盤通常為 32mil 或 40mil。 11 印制線路板疊層設(shè)計(jì) 板材的類型 表 10. 板材參數(shù)表 板材類型 介電常數(shù) 介質(zhì)損耗 阻燃等級(jí) 玻璃化溫度 常規(guī) FR4 177。 ≤ UL94 V0 ≥ 135℃ 高 Tg FR4 177。 ≤ UL94 V0 170220 ℃ 低介質(zhì)損耗改性 FR4 177。 ≤ UL94 V0 ≥ 150℃ 高頻板材 ≤ UL94 V0 ≥ 180℃ RCC 177。 ≤ UL94 V0 ≥ 135℃ 說明：基材 —— 印制板板材的絕緣部分?；目梢允莿傂缘囊部梢允菗闲缘?，可以是覆金屬箔 的也可以是不覆金屬箔的，覆金屬箔的稱為芯板，不覆金屬箔的稱為半固化片。 介電常數(shù) —— 電子在介質(zhì)中電容量與在真空中的電容量的比值。 介質(zhì)損耗 —— 由于介質(zhì)電導(dǎo)和介質(zhì)極化的滯后效應(yīng) ,在其內(nèi)部引起的能量損耗。 RCC—— Resin Coated Copper，即 附樹脂銅皮 或 樹脂涂布銅皮 ，主要用于高密度電 路 (HDI BoardHigh Density Interconnection Board)制造，生產(chǎn)時(shí)可以增加高密度小孔及細(xì) 線路制作能力的材料。因?yàn)樾】字谱鞒税?饡 孔工作之外，也包括盲孔的電鍍工作。因?yàn)槊? 孔電鍍基本上不同于通孔電鍍，藥液的置換難度比較高，因此介電質(zhì)材料厚度也盡量的降低。 針對(duì)這兩種制作特性的需求，恰好 RCC 能夠提供制作的這些特性需求，因此而被采用 。 板材的使用方法 1) 電路設(shè)計(jì)的信號(hào)最高工作頻率低于 1GHz 時(shí)，采用常規(guī) FR4 材料。 2) 電路設(shè)計(jì)的信號(hào)最高工作頻率 1GHz~6GHz 時(shí)，推薦選用低介質(zhì)損耗增強(qiáng)型 FR4 材料。 3) 電路設(shè)計(jì)的信號(hào)最高工作頻率 7GHz 以上時(shí)，推薦選用高頻材料 4) 當(dāng) PCB 疊層大于 14 層是，推薦選用高 Tg FR4 材料，可以提高焊接工藝的可靠性。 5) 當(dāng)孔徑與板厚比大于 10 時(shí)，推薦選用高 Tg FR4 材料，可以保證制板成功率。 6) 但設(shè)備運(yùn)行環(huán)境溫度長(zhǎng)期高于 80 度時(shí)，推薦選用高 Tg FR4 材料，可以提高使用壽命。 線路板加工主要用層說明 1) 絲印層 ——包含器件位號(hào)，盤名及其他相關(guān)說明信息。 2) 阻焊層 ——表示單盤上需焊接或散熱露銅的區(qū)域，該區(qū)域需做表面處理。 3) 信號(hào)層 ——將原理圖中所有網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)在物理關(guān)系互連的線路層 ， 用正片 出光繪。 4) 平面層 ——將 原理圖中的電源、地網(wǎng)絡(luò)連通的線路層，同時(shí)提供阻抗控制的參考平面 用負(fù)片出光繪。 5) DRAWING 層 ——制板說明層，包含阻抗控制表、鉆孔表及疊層厚度等其他制板相關(guān)信息。 6) Drill 層 —— 將印制板上需要鉆孔的信息表示為數(shù)控鉆床識(shí)別的數(shù)據(jù)格式，包含鉆孔直徑、位置和數(shù)量等信息 。 線路板疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法 信號(hào)層設(shè)計(jì)要求 1) 信號(hào)層必須有一個(gè)相鄰的平面層提供信號(hào)回流路徑。 2) 信號(hào)層在保證阻抗的條件下盡量減少到平面層的距離。 3) 信號(hào)層的層數(shù)根據(jù)線路板整體布線密度、局部布線密度、成本等因素綜合確定。 平面層設(shè)計(jì) 要求 1) 平面層所需數(shù)量根據(jù)電路設(shè)計(jì)的電源種類及功耗，信號(hào)層的數(shù)量等因素確定。 2) 電路設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵大功耗電源建議與地平面層相鄰，并保證兩個(gè)平面層的間距最小。 3) 平面層分為負(fù)片設(shè)計(jì)和正片設(shè)計(jì)，一般用負(fù)片設(shè)計(jì)。 4) 大于或等于 48V 的電源、地平面與低壓電源、地平面在空間上禁止重疊，在同一平面上間隔要大于 80mil（ 2mm）。 5) PG 在空間上不與板內(nèi)的電源、地平面重疊。 6) 平面層距離板邊最小間距為 20mil（ ）。 7) 電源平面層相對(duì)地平面層內(nèi)縮大于 60mil（ ）。 8) 時(shí)鐘信號(hào)、高速接口總線、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)不得跨 平面層的分割線。 9) 對(duì)外接口電路中變壓器下方需挖空處理。 10) 電源平面分割線需要選擇合適的線寬， BGA 區(qū)域最小線寬 20mil（ ），安規(guī)區(qū)域最小線寬 80mil（ 2mm），常規(guī)區(qū)域最小線寬 30mil()。 11) 分割線不允許跨越孔徑大于其寬度的金屬化孔，防止在分割線兩側(cè)形成熱焊盤，導(dǎo)致分割線兩側(cè)的網(wǎng)絡(luò)短路。 12) 負(fù)片層中，對(duì)于大面積需挖空區(qū)域用 ANTI ETCH 填充 ， 避免出現(xiàn)孤島。 13) 平面層中，壓接通孔焊盤一般用全連接方式鋪 shape。 14) 平面層用正片設(shè)計(jì)時(shí)銅皮分布盡量均勻，避免出現(xiàn)大面積的無銅區(qū)域。 15) 正片可 以選擇全連接方式，對(duì)于過大電流的設(shè)計(jì)，建議用正片設(shè)計(jì)平面層。 16) 要保證平面層銅皮的連續(xù)性，不能被密集的過孔打斷。 17) 平面層如果是壓接孔一般用全連接方式。 18) 疊層設(shè)計(jì)要求線路板需中心對(duì)稱設(shè)計(jì)層疊結(jié)構(gòu)。 19) 疊層設(shè)計(jì)的 CORE 厚度需通過阻抗控制線寬、線間距、布線格點(diǎn)等因素綜合確定。 20) 疊層設(shè)計(jì)盡量參考《烽火通信 PCB 設(shè)計(jì)疊層參考模板》 。 21) PCB 外層一般選用 的銅箔，內(nèi)層一般選用 1OZ 的銅箔；盡量避免在內(nèi)層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。 22) PCB 板布線層和平面層的分布，要求從 PCB 板層疊的中心線上下對(duì)稱，（包括層數(shù)，距 中心線距離、線路層）盡量相對(duì)與 PCB 垂直中心線對(duì)稱。 阻抗控制 1) 特征阻抗是傳輸線上任一點(diǎn)入射波的電壓與入射波的電流比值，或反射波的電壓與電流的比值。 2) 在阻抗控制 PCB 板的設(shè)計(jì)中，需要考慮銅厚、線寬、介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、阻焊等因素的影響。 3) 按照阻抗設(shè)計(jì)要求，在保證總板厚的前提下選取合適的半固化片和芯板厚度組合。 4) 選用的厚度參數(shù)盡量與廠家已有的相同，避免專門定制，不必要的提高成本。兩層之間的半固化片厚度不宜太薄，一般采用兩片疊加而成。 5) 阻抗線設(shè)計(jì)中線寬定義應(yīng)該考慮目前廠家的加工能力（通常應(yīng)不小于 5mil）。在計(jì) 算阻抗時(shí)，需要將銅線的蝕刻差異計(jì)算在內(nèi)。 說明：線寬在 PCB 加工的時(shí)候分 2 部分，上表面寬度和下表面寬度。 圖 16. 微帶線各帶狀線結(jié)構(gòu)模型 上圖中 W1 為下表面寬度， W 為上表面寬度 ， 設(shè)計(jì)線寬是指下表面寬度 W1，由于廠家加工能力的限制，上下表面會(huì)產(chǎn)生一定的偏差，而不是相等，具體參考下表。 表 11. 內(nèi)層上下表面線寬差值 底銅厚度 上下表面線寬差 W1W(mil) 內(nèi)層 表 12. 外層上下表面線寬差值 底銅厚度 完成方式 上下表面線寬差 W1W (mil) 外層 +plating 1 +plating 6) 考慮到半固化片在層壓時(shí)會(huì)出現(xiàn)的流膠現(xiàn)象，會(huì)使半固化片的實(shí)際厚度變薄，并由此對(duì)阻抗造成的影響。計(jì)算半固化片厚度，殘銅率參考數(shù)據(jù)間下表。 表 13. 普通 PCB 板殘銅率 平面層（電源，地層） 信號(hào)層 殘銅率 90% 10% 說明：半固化片實(shí)際厚度按以