華為公司cad設(shè)計(jì)的所有印制電路板規(guī)范-資料下載頁(yè)
2025-04-19 03:06本頁(yè)面
【正文】 些板的空置部分增加了一些銅箔，這主要是為了方便印制板加工，同時(shí)對(duì)防止印制板翹曲也有一定的作用。 16） 電源與地線層的完整性規(guī)則： 對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對(duì)平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大。 17） 重疊電源與地線層規(guī)則： 不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問(wèn)題一定要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。 18） 3W規(guī)則： 為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾，可使用10W的間距。 19） 20H規(guī)則： 由于電源層與地層之間的電場(chǎng)是變化的，在板的邊緣會(huì)向外輻射電磁干擾。稱為邊沿效應(yīng)。 解決的辦法是將電源層內(nèi)縮，使得電場(chǎng)只在接地層的范圍內(nèi)傳導(dǎo)。以一個(gè)H（電源和地之間的介質(zhì)厚度）為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場(chǎng)限制在接地層邊沿內(nèi)；內(nèi)縮100H則可以將98%的電場(chǎng)限制在內(nèi)。20） 五五規(guī)則： 印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時(shí)鐘頻率到5MHz或脈沖上升時(shí)間小于5ns，則PCB板須采用多層板，這是一般的規(guī)則，有的時(shí)候出于成本等因素的考慮，采用雙層板結(jié)構(gòu)時(shí)，這種情況下，最好將印制板的一面做為一個(gè)完整的地平面層。 D. 后仿真及設(shè)計(jì)優(yōu)化（待補(bǔ)充） E. 工藝設(shè)計(jì)要求 1. 一般工藝設(shè)計(jì)要求參考《印制電路CAD工藝設(shè)計(jì)規(guī)范》Q/DKBAY0011999 2. 功能板的ICT可測(cè)試要求 A. 對(duì)于大批量生產(chǎn)的單板，一般在生產(chǎn)中要做ICT（In Circuit Test), 為了滿足ICT測(cè)試設(shè)備的要求，PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)做相應(yīng)的處理，一般要求每個(gè)網(wǎng)絡(luò)都要至少有一個(gè)可供測(cè)試探針接觸的測(cè)試點(diǎn)，稱為ICT測(cè)試點(diǎn)。 B. PCB上的ICT測(cè)試點(diǎn)的數(shù)目應(yīng)符合ICT測(cè)試規(guī)范的要求,且應(yīng)在PCB板的焊接面, 檢測(cè)點(diǎn)可以是器件的焊點(diǎn),也可以是過(guò)孔。 C. 檢測(cè)點(diǎn)的焊盤尺寸最小為24mils（），兩個(gè)單獨(dú)測(cè)試點(diǎn)的最小間距為60mils()。 D. 需要進(jìn)行ICT測(cè)試的單板，PCB的對(duì)角上要設(shè)計(jì)兩個(gè)125MILS的非金屬化的孔, 為ICT測(cè)試定位用。 3. PCB標(biāo)注規(guī)范。 鉆孔層中應(yīng)標(biāo)明印制板的精確的外形尺寸，且不能形成封閉尺寸標(biāo)注； 所有孔的尺寸和數(shù)量并注明孔是否金屬化。 II. 設(shè)計(jì)評(píng)審 A. 評(píng)審流程 設(shè)計(jì)完成后，根據(jù)需要可以由PCB設(shè)計(jì)者或產(chǎn)品硬件開發(fā)人員提出PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量的評(píng)審，其工作流程和評(píng)審方法參見《PCB設(shè)計(jì)評(píng)審規(guī)范》。 B. 自檢項(xiàng)目 如果不需要組織評(píng)審組進(jìn)行設(shè)計(jì)評(píng)審，可自行檢查以下項(xiàng)目。 1. 檢查高頻、高速、時(shí)鐘及其他脆弱信號(hào)線，是否回路面積最小、是否遠(yuǎn)離干擾源、是否有多余的過(guò)孔和繞線、是否有垮地層分割區(qū) 2. 檢查晶體、變壓器、光藕、電源模塊下面是否有信號(hào)線穿過(guò)，應(yīng)盡量避免在其下穿線，特別是晶體下面應(yīng)盡量鋪設(shè)接地的銅皮。 3. 檢查定位孔、定位件是否與結(jié)構(gòu)圖一致，ICT定位孔、SMT定位光標(biāo)是否加上并符合工藝要求。 4. 檢查器件的序號(hào)是否按從左至右的原則歸宿無(wú)誤的擺放規(guī)則，并且無(wú)絲印覆蓋焊盤；檢查絲印的版本號(hào)是否符合版本升級(jí)規(guī)范，并標(biāo)識(shí)出。 5. 報(bào)告布線完成情況是否百分之百；是否有線頭；是否有孤立的銅皮。 6. 檢查電源、地的分割正確；單點(diǎn)共地已作處理； 7. 檢查各層光繪選項(xiàng)正確，標(biāo)注和光繪名正確；需拼板的只需鉆孔層的圖紙標(biāo)注。 8. 輸出光繪文件，用CAM350檢查、確認(rèn)光繪正確生成。 9. 按規(guī)定填寫PCB設(shè)計(jì)（歸檔）自檢表，連同設(shè)計(jì)文件一起提交給工藝設(shè)計(jì)人員進(jìn)行工藝審查。 10. 對(duì)工藝審查中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，積極改進(jìn)，確保單板的可加工性、可生產(chǎn)性和可測(cè)試性。 22 附錄A(標(biāo)準(zhǔn)的附錄） 附錄A：傳輸線有關(guān)參數(shù)的計(jì)算公式 （Microstrip） （Stripline） 23 附錄A(標(biāo)準(zhǔn)的附錄） 對(duì)FR4材料（~5之間）：75Ω微帶線，w≈h；50Ω微帶線，w≈2h；25Ω微帶線，w≈。75Ω帶狀線，w=h/8；50Ω帶狀線，w=h/3。 24 附錄B(標(biāo)準(zhǔn)的附錄） Q/DKBAY0041999 附錄B：PCB設(shè)計(jì)作業(yè)流程19 / 19
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