印制電路板可制造性設(shè)計規(guī)范-資料下載頁
2024-09-03 11:58本頁面
【導(dǎo)讀】本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子產(chǎn)品中印制電路板設(shè)計時應(yīng)遵循的基本要求。的設(shè)計也可參照使用。本標(biāo)準(zhǔn)采用GB3375、GB2036、SJ/T10668定義的術(shù)語。h.；BQFP：帶緩沖墊封裝的QFP；印制板最小尺寸L×W為80mm×70mm，最大尺寸L×W為457mm×407mm. 形槽，在生產(chǎn)后用手掰斷即可。準(zhǔn)點，PCB基準(zhǔn)點用于整個PCB光學(xué)定位，局部基準(zhǔn)點用于引腳數(shù)量多、間距小的單個器件。無氧化；無阻焊劑；平整度<mm。盡量使用現(xiàn)有的環(huán)氧布層壓板FR－4，且保證熱風(fēng)整平均勻。慎重選用圓柱形的電阻、電容和二極管；所有元器件的可焊性應(yīng)符合SJ/T10669中的要求。印制電路安裝孔的設(shè)計要求，要求金屬化的孔外，一般均應(yīng)設(shè)計成非金屬化孔。d.對稱引腳的焊盤，設(shè)計時應(yīng)嚴(yán)格保持其對稱性。標(biāo)準(zhǔn)Q/DG72－2020來執(zhí)行。對于長邊尺寸小于50mm、或短邊小于50mm、或尺寸范圍小于125×100mm的PCB，宜采用拼板的方式，轉(zhuǎn)換為符合生產(chǎn)要求的理想尺寸，以便于組裝。為元件最大長度，mm；
【正文】 元器件間距要求 a. 相鄰表面組裝元器件（如 PLCC、 BGA、 QFP 等）之間的間距應(yīng)不小于圖 17 的規(guī)定； 穿過波峰焊的方向 圖 17 相鄰表面組裝元器件最小間距示意圖（單位 mm） b. 對于混裝電路，通孔插裝元器件與表面組裝元器件之間的間距應(yīng)不小于圖 18 的規(guī)定。 圖 18 混裝電路元器件最小間距示意圖（單位 mm） 布線設(shè)計 印制導(dǎo)線的線寬和線距 印制導(dǎo)線的線寬應(yīng)根據(jù)布線密度及導(dǎo)線中通過的電流大小決定，常用的線寬有 （ 12mil）、 （ 8mil）、 （ 6mil）、 （ 5 mil）。對信號線一般要求粗細(xì)盡量均勻一致，避免粗細(xì)突變和走向急轉(zhuǎn)彎。有關(guān)電源線、地線及大面積覆銅等的設(shè)計可參照相關(guān)規(guī)定進(jìn)行。設(shè)計時焊盤間距、線與線間距、線與焊盤、線與孔、焊盤與孔之間的距離可參照表 7。 表 7 幾種線寬時的推薦間距 mm（ mil） 線寬 （ 12） （ 8） （ 6） （ 5） PCB 分層 間距 外層 內(nèi)層 外層 內(nèi)層 外層 內(nèi) 層 外層 內(nèi)層 焊盤間距 （ 10） （ 10） （ 8） （ 8） （ 6） （ 6） （ 5） （ 5） 線與線間距 （ 10） （ 10） （ 8） （ 8） （ 6） （ 6） （ 5） （ 5） 線與焊盤間距 （ 10） （ 10） （ 8） （ 8） （ 6） （ 6） （ 5） （ 5） 線與孔間距 （ 15） （ 18） （ 12） （ 16） （ 7） （ 13） （ 6） （ 13） 焊盤與孔間距 （ 15） （ 18） （ 12） （ 16） （ 8） （ 13） （ 7） （ 13） 焊盤引出線設(shè)計 焊盤的引出線應(yīng)盡量從中間垂直引出，見圖 19。 圖 19 焊盤引出線示意圖 焊盤與焊盤連線的設(shè)計 同一多引腳元器件的相鄰引腳焊盤之間的連線，應(yīng)通過引出線短接，如圖 16 (a)。一般不采取焊 盤直接短接的方法，如圖 20 (b)。 a 推薦 b 不推薦 圖 20 焊盤連線示意圖 焊盤與導(dǎo)通孔連線的設(shè)計 焊盤與導(dǎo)通孔之間應(yīng)采用引線連接，導(dǎo)通孔與焊盤邊緣之間的距離應(yīng)大于 ，且表 面組裝焊盤內(nèi)及邊緣上不允許有導(dǎo)通孔，見圖 21 所示。 圖 21 焊盤與導(dǎo)通孔的連線示意圖（單位 mm） 阻焊膜圖形設(shè)計 印制板的表面上除焊盤、測試點、基準(zhǔn)標(biāo)志、接地部位之外，都應(yīng)覆蓋阻焊膜。且要求阻焊膜厚度不得大于焊盤的厚度。 a. 阻焊圖形一般應(yīng)距焊盤邊緣 ~ ，如 圖 22 所示； 圖 22 阻焊膜圖形 b. 多引腳器件的焊盤之間，必須設(shè)計阻焊膜，被阻焊膜覆蓋的印制導(dǎo)線表面不得有錫鉛合金層，如圖 23 所示。 圖 23 焊盤之間有導(dǎo)線時的阻焊膜圖形（單位 mm） 焊盤 阻焊膜 焊盤 阻焊膜 印制導(dǎo)線 字符圖和字符的設(shè)計 有極性的元器件，應(yīng)按照實際安裝位置標(biāo)出極性以及安裝方向； 對兩邊或四周引出腳的集成電路，要用符號（如：小方塊、小圓圈、小圓點）標(biāo)出第 1 號管腳的位置，符號大小要和實物成比例；對 BGA器件最好用阿拉伯?dāng)?shù)字和英文字母以矩陣的方式標(biāo)出第一腳的位置；對連接器類元件，要標(biāo)出插入方向、 1號腳的位置。且所有 標(biāo)記應(yīng)在元件安裝框外，以免焊接后遮蓋，不便于檢查。 絲印字符應(yīng)清晰，大小一致，方向盡量整齊，便于查找； 字符中的線、符號等不得壓住焊盤，以免造成焊接不良。 可測性設(shè)計 在 SMT 可測性設(shè)計中應(yīng)遵循下列原則： a. 測試點的設(shè)置應(yīng)與測試設(shè)備和測試方法相適應(yīng)； b. 要求盡量將元器件的測試點集中在一個面上， 并盡量放置在 ； a. 測試點圖形可以是圓形或方形，其直徑或邊長采用的尺寸系列為 、 、 、 ，推薦用圓形的測試點，其直徑為 2mm。 b. 測試點 與相鄰元器件邊緣的距離要等于或大于 1mm，相鄰測試點的中心距應(yīng)大于，測試點與任何類型元器件引線插孔的中心距應(yīng)大于 ； c. 金屬化孔也可作為測試的支承點。
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