pcb印制電路板的設計與制造-資料下載頁
2025-01-01 02:07本頁面
【正文】 p 經(jīng)過處理的玻纖布 t浸漬上樹脂膠液，再經(jīng)熱處理 (預烘 )使樹脂進入 B階段而制成的薄片材料稱為半固化片，是多層板生產(chǎn)中的主要材料之一。 p 半固化片中所用樹脂主要為熱靼性樹脂如環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪、聚酰亞胺等多個品種，相應的黏結片為 FR BT、 PI等不同品牌，其物理性能和電氣性能都不盡相同，黏結片在生產(chǎn)過程中其樹脂通常分為如下三個階段。n A階段：在室溫下能夠完全流動的液態(tài)樹脂，這是玻纖布浸膠時狀態(tài)。n B階段：環(huán)氧樹脂部分交聯(lián)處于半固化狀態(tài)，在加熱條件下，又能恢復到液體狀態(tài)。n C階段：樹脂全部交聯(lián)為 C階段，在加熱加壓下會軟化，但不能再成為液態(tài)，這是多層板壓制后半固化片轉成的最終狀態(tài)。p 為了使多層板在壓合后能保持最強的固著力起見，其內層板的銅導體表面，必須要先做上黑氧化處理層才行。前定位p 多層板層壓制作采用銷釘定位法，有兩圓孔銷釘定位法、一孔一槽銷釘定位法、三圓孔或四圓孔定位法，以及四槽孔定位法。p 四槽孔定位法是美國 Multiline公司推出的，利用其提供的一系列四槽孔定位設備，在照相模版、內層單片上沖制出四個槽孔。然后利用相應的四個槽形銷來實現(xiàn)圖形轉移、疊片、層壓和數(shù)控鉆孔等一系列工序的定位。后定位p 采用后定位系統(tǒng)進行多層印制板的生產(chǎn)時，無需多層定位設備，直接使用銅箔和半固化片。與全部采用覆銅箔基材來進行多層板的生產(chǎn)相比，除了省去多層板定位設備外，還可節(jié)省制作內層線路時對外層的保護干膜和生產(chǎn)操作量；此外，能充分利用基材和設備，增加壓機每開口中之壓板數(shù)量，提高生產(chǎn)效率。 p 具體做法是： (1)于每內層圖形邊框線外，按工藝要求添加三孔定位孔標記； (2)在內層圖形邊框線外四角處，按工藝要求添加工具孔標記； (3)制作內層圖形，并于四角處沖制工具孔； (4)進行內層單片的黑化處理； (5)層壓前排板操作 (對于四層以上的多層板，各內層間通過專用鉚釘于工具孔位處進行鉚接，以保證層間重合度；各內層間按工藝要求填入半固化片。 )； (6)按工藝要求進行層壓操作； (7)拆板、點孔劃線、二次剪板后，于指示位置進行銑銅皮、鉆定位孔操作。謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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