pcb印制電路板專業(yè)術(shù)語大全-資料下載頁
2024-12-30 22:40本頁面
【正文】 同 .此 “白點(diǎn) ”之術(shù)語 ,是在 IPCT50E()上才出現(xiàn)的新術(shù)語,較舊的各種資料上均未曾見 .生產(chǎn)批量中通過品質(zhì)檢驗(yàn)的良品 ,其所占總產(chǎn)量的百分率稱為 Yield.是一種在高溫下 ,具有活性的化學(xué)品 ,能將被焊物體表面的氧化物 ,或污化物予以清除 ,使熔融的焊錫能與潔淨(jìng)的底金屬結(jié)合而完成焊接 .通過泛指化學(xué)反應(yīng)之初所需出現(xiàn)之激動(dòng)狀態(tài) .狹義則指 PTH製程中鈀膠體著落在非導(dǎo)體孔壁上的過程 ,而這種槽液則稱為活化劑 (Activator).另有 Activity之近似詞 ,是指 “活性度 ”而言 .Automaticopticalinspection,是利用普通光線或雷射光配合電腦程式 ,對(duì)電路板面進(jìn)行外觀的視覺檢驗(yàn) ,以代替人工目檢的光學(xué)設(shè)備 .AcceptableQualitylevel,在大量產(chǎn)品的品檢項(xiàng)目中 ,抽取少量進(jìn)行檢驗(yàn)再據(jù)以決定整批動(dòng)向的品管技術(shù) .、組裝、構(gòu)裝是將各種電子零件 ,組裝焊接在電路板上 ,以發(fā)揮其整體功能的過程 ,稱之為Assembly.point出像點(diǎn) ,顯像點(diǎn)指製程中已有乾膜貼附的 “在製板 ”,於自動(dòng)輸送線顯像室上下噴液中進(jìn)行顯像時(shí) ,到達(dá)其完成沖刷而顯現(xiàn)出清楚圖形的 “旅途點(diǎn) ”,謂之 “Breakpoint”.光澤劑是在電鍍?nèi)芤杭尤敫鞣N助劑 (additive),而令鍍層出現(xiàn)光澤外表的化學(xué)品 .一般光澤劑可分為一級(jí)光澤劑 (又稱為載體光澤劑 )及二級(jí)光澤劑 ,前者是協(xié)助後者均勻分佈用的 ,皆為不斷試驗(yàn)所找出的有機(jī)添加劑 .在 PCB中常指鑽孔或切外形時(shí) ,所出現(xiàn)的機(jī)械加工毛頭即是 ,偶而用以表達(dá)電鍍層之粗糙情形 .separation環(huán)狀斷孔電路板的鍍通孔銅壁 ,有提供插焊及層間互相連通 (Interconnection)的功能 ,其孔壁完整的重要性自不待言 .環(huán)狀斷孔的成因可能有 PTH的缺失 ,鍍錫鉛的不良造成孔中覆蓋不足以致又被蝕斷等 ,此種整圈性孔壁的斷開稱為環(huán)狀斷孔 ,是一項(xiàng)品質(zhì)上的嚴(yán)重缺點(diǎn) .Light平行光以感光法進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移時(shí) ,為減少底片與板面間 ,在圖案上的變形走樣起見 ,應(yīng)采用平行光進(jìn)行曝光製程 .這種平行光是經(jīng)由多次反射折射 ,而得到低熱量且近似平行的光源 ,稱為 CollimatedLight,為細(xì)線路製作必須的設(shè)備 .由於垂直於板面的平行光 ,對(duì)板面或環(huán)境中的少許灰塵都非常敏感 ,常會(huì)忠實(shí)的表現(xiàn)在所曬出的影像上 ,造成許多額外的缺點(diǎn) ,反不如一般散射或漫射光源能夠自相互補(bǔ)而消彌 ,故采用平行光時(shí) ,必須還要無塵室配合才行 .此時(shí)底片與待曝光的板面之間 ,已無需再做抽真空的密接 (CloseContact),而可直接使用較松的 SoftContact或 OffContact了 .指經(jīng)各種鑽、剪、鋸等加工后 ,在材料邊緣會(huì)產(chǎn)生毛頭或毛口 ,需再經(jīng)細(xì)部的機(jī)械加工或化學(xué)加工 ,以除去其所產(chǎn)生的各種小毛病 ,謂之 “Deburring”.在電路板製造中尤指鑽孔后對(duì)孔壁或孔口的整修而言 .是指感光影像轉(zhuǎn)移過程中 ,對(duì)下一代像片或干膜圖案的顯現(xiàn)作業(yè) .既然是由底片上的 “影 ”轉(zhuǎn)移成為板面的 “像 ”,當(dāng)然就應(yīng)該稱為 “顯像 ”,而不宜再續(xù)稱底片階段的 “顯影 ”,這是淺而易見的道理 .然而業(yè)界積非成是習(xí)用已久 ,一時(shí)尚不易改正 .日文則稱此為 “現(xiàn)像 ”.是指多層板在各通孔壁上 ,刻意將各銅環(huán)層次間的樹脂及玻織基材等蝕去 —3mil 左右稱為 “回蝕 ”.此一製程可令各銅層孔環(huán) (AnnularRing)都能朝向孔中突出少許 ,再經(jīng) PTH及后續(xù)兩次鍍銅 ,而得到銅孔壁后 ,將可形成孔銅以三面夾緊的方式與各層孔環(huán)牢牢相扣 .這種 “回蝕 ”早期為美軍規(guī)範(fàn) MILP55110對(duì)多層板之特別要求 ,但經(jīng)多年實(shí)用的經(jīng)驗(yàn) ,發(fā)現(xiàn)一般只做 “除膠渣 ”而未做 “回蝕 ”的多層板 ,也極少發(fā)現(xiàn)此種接點(diǎn)分裂失效的例子 ,故后來該美軍規(guī)範(fàn)的 “D版 ”亦不再強(qiáng)制要求做 “回蝕 ”了 .對(duì)整個(gè)多層板製程確可減少很多麻煩 ,商用多層板已極少有 “回蝕 ”的要求 .底片指已有線路圖形的軟片而言 ,通常厚度有 7mil及 4mil兩種 ,其感光的藥膜有黑白的鹵化銀 ,及棕色或其他顏色偶氮化合物 ,此詞亦稱 Artwork.Image險(xiǎn)影在綱版印刷中可能由於綱布或版膜邊緣的不潔 ,造成所印圖邊緣的不齊或模糊 ,稱為 ghostimage.cell哈氏槽是一種對(duì)電鍍?nèi)芤杭群唵斡謱?shí)用的試驗(yàn)槽 ,系為 1939年所發(fā)明的 .有 267CC、 534CC及 1000CC三種型式 ,但以 267最為常用 .可用以試驗(yàn)各種鍍液 ,在各種電流密度下所呈現(xiàn)的鍍層情形 ,以找出實(shí)際操作最佳的電流密度 ,屬於一種 ”經(jīng)驗(yàn)性 ”的試驗(yàn) .阻抗 ,特性阻抗指 ”電路 ”對(duì)流經(jīng)其中已知頻率之交流電流 ,所產(chǎn)生的總阻力應(yīng)稱為 “阻抗 ”(z),其單位仍為 “歐姆 ”.系指跨於電路 (含裝配之元件 )兩點(diǎn)間之 “電位差 ”與其間 “電流 ”的比值 。系由電阻 Resistance(R)再加上電抗Reactance(X)兩者所組成 .而後者電抗則又由感抗 InductiveReactance(XL)與容抗 CapacitiveReactance(Xc)二者複合 .THE END 謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
黨政相關(guān)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1