【正文】 邊上需有兩個(gè) Tooling Hole。 (1) Tooling Hole 中心距 PCB板邊依照工程圖面尺寸制作。 (2) 兩個(gè) Tooling Hole 中心距離依 照工程圖面尺寸制作， (3) 誤差值為 +/ 3 mil。(此一尺寸于承認(rèn)書及出貨報(bào)告中必須被量測(cè) )。 (4) Tooling Hole 孔徑誤差值為 +/ 2 mil。 (此一孔徑于承認(rèn)書及出貨報(bào)告中必須被量測(cè) )。 底片孔徑圖、 pin gauge － MA NON－ PTH孔 /定位孔內(nèi)有錫圈。 NON－ PTH孔 /定位孔內(nèi)錫圈判定原則： (1) 錫圈造成孔徑不 (2) 符規(guī)格， (3) 則判定 MA。 (4) 刮除不 (5) 凈造成點(diǎn)狀輕微之錫點(diǎn)， (6) 則判定為 MI。 備注：必要時(shí)，試走錫爐，判斷孔內(nèi)沾錫狀況，判定允 收與否。 目視、 Pin gauge － NON－ PTH周圍有毛頭 輕微不影響外觀判定允收。 目視 － MI 3. 錫墊 (Ring Pad、 SMT Pad) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 缺點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn) 工具 判定 工具 缺點(diǎn)定義 零件腳焊點(diǎn)錫墊（ Annual Ring）之 Ring大小 (mil) 零件腳焊點(diǎn)錫墊（ Annual Ring） (AR) 理想上在每一方向至少須保有 2 mil 以上。下列情形允收： (1) 零件面：當(dāng) AR ≧ 1 mil， (2) 允收。其余判定為 MI。 (3) 焊錫面：當(dāng) AR ≧ 1 mil， (4) 允收。其余判定為 MA。 示意圖： 零件腳焊點(diǎn)錫墊（ Annual Ring） (AR) AR 目視 10倍目鏡、 50倍目鏡 導(dǎo)通孔 Ring 導(dǎo)通孔可切邊，但不可切破，且線路連接處不可切邊。 淚滴之制定原則由 ASUS之Lay out Team統(tǒng)一制定。 目視 10倍目鏡、 50倍目鏡 MA 零件腳焊點(diǎn)錫墊氧化變黑（含測(cè)試孔錫墊） 錫墊氧化變黑判定為 MA。 備注：錫墊氧化變黑之面積有隨時(shí)間而擴(kuò)散之虞。 目視 10倍目鏡 MA 零件腳焊點(diǎn)錫墊脫落 /翹起 /短路（含測(cè)試孔錫墊） 錫墊不得脫落 /翹起 /短路。 目視 10倍目鏡 MA 零件腳焊點(diǎn)錫墊（ Annual Ring） (1) 沾油墨 /異物 (2) 缺口 /凹陷 (3) 露銅 零件腳焊點(diǎn)錫墊，若 (1) 沾油墨 /異物 (2) 缺口 /凹陷 (3) 露銅，導(dǎo)致可焊面積減少，下列情況允收： 零件面：當(dāng)減少之可焊面積 1/4， 且整面 ≦ 3點(diǎn)。 焊錫面：當(dāng)減少之可焊面積 1/4， 且整面 ≦ 2點(diǎn)。 ，其余判定為： (1) 沾油墨 /異物 MA (2) 缺口 /凹陷 MA (3) 露銅 MI 備注：將 Ring切成 4等分，示意圖如下： 備注：若缺口 /凹陷導(dǎo)致錫墊斷裂判定為 MA。 目視 10倍目鏡 測(cè)試孔錫墊 (Test Via) (1) 沾油墨 /異物 (2) 缺口 /凹陷 (3) 露銅 測(cè)試孔錫墊 (Test Via)位于焊錫面，若 (1) 沾油墨 /異物 (2) 缺口 /凹陷 (3) 露銅，允收原則如下： (1) 以錐形探針而言，系插入孔內(nèi)測(cè)試，因此測(cè)試孔孔壁轉(zhuǎn)角處及 1 mil ring 邊不得沾油墨 /異物防礙測(cè)試，判定為 MI。如下圖所示： (2) 測(cè)試孔錫墊 (Test Via)露銅尚不至于防礙測(cè)試，除非嚴(yán)重氧化將造成測(cè)試不良，判定為 MA。 (3) 若缺口 /凹陷導(dǎo)致錫墊斷裂判定為 MA。 目視 10倍目鏡、 50倍目鏡 SMT焊點(diǎn)錫墊大小 (mil)規(guī)格 除非原稿有其他特殊規(guī)定， SMT焊點(diǎn)錫墊大小 (mil)規(guī)格如下： (1) 一般 SMT焊點(diǎn)錫墊依原稿寬度大小 +/20 %。 (2) QFP SMT焊點(diǎn)錫墊依原稿寬度大小 +/15 %。 (3) BGA焊點(diǎn)錫墊依原稿寬度大小 +/10 %。 目視 10倍目鏡、 50倍目鏡 MA SMT焊點(diǎn)錫墊 (1) 沾油墨、異物（不 (2) 含 BGA） (3) 缺口 /凹陷（不 (4) 含 BGA） SMT焊點(diǎn)錫墊沾上油墨、異物導(dǎo)致可焊面積減少，下列情況允收： (1) SMT焊點(diǎn)錫墊之中央位置， (2) 當(dāng)減少之可焊面積 5 %， (3) 且整面 ≦ 5點(diǎn)。 (4) SMT焊點(diǎn)錫墊之周圍 (5) 位置 ，沾防焊至多 1 mil。 ≧ 50 mil， 沾防焊至多 2 mil。 目視 10倍目鏡、 50倍目鏡 MA SMT焊點(diǎn)錫墊露銅（不含 BGA） SMT焊點(diǎn)錫墊露銅，下列情況允收： 當(dāng)露銅面積 1/4，且整面≦ 2點(diǎn)。 目視 10倍目鏡 MI 測(cè)試錫墊 (Test Pad) (1) 沾油墨 /異物 (2) 缺口 /凹陷 (3) 露銅 測(cè)試錫墊 (Test Pad)位于焊錫面，若 (1) 沾油墨 /異物 (2) 缺口 /凹陷 (3) 露銅，允收原則如下： (1) 以錐形探針而言，系插入錫墊中央位置測(cè)試，因此測(cè)試錫墊中央位置 (12 mil)不得沾油墨 /異物 /凹陷防礙測(cè)試，判定為 MI。如下圖所示。 (1) 測(cè)試錫墊露銅尚不 (2) 至于防礙測(cè)試， (3) 除非嚴(yán)重氧化將 (4) 造成測(cè)試不 (5) 良， (6) 判定為 MA。 (7) 缺口依一般 SMT焊點(diǎn)錫墊依原稿寬度大小 +/20 %， (8) 判定為 MA。 目視 10倍目鏡、 50倍目鏡 MI SMT焊點(diǎn)錫墊氧化變黑（含測(cè)試錫墊） 錫墊氧化變黑判定為 MA。 備注：錫墊氧化變黑之面積有隨時(shí)間而擴(kuò)散之虞。 目視 10倍目鏡 MA SMT焊點(diǎn)錫墊脫落 /翹起 /短路（含測(cè)試錫墊） 錫墊不得脫落 /翹起 /短路。 目視 10倍目鏡 MA SMT焊點(diǎn)錫墊錫厚壓扁 錫墊錫厚壓扁造成間距不足，小于 PAD與 PAD間距 1/2，判定允收。其余判定原則如下： (1) 造成短路： MA。 (2) BGA區(qū)域：間距不 (3) 足， (4) 超過 PAD與 (5) PAD間 距 1/2判定 MA。 (6) Fine Pitch(≦ mm)的零件 Pad：間距不 (7) 足， (8) 超過 PAD與 (9) PAD間距 1/2判定 MA。 (10) 其余區(qū)域：間距不 (11) 足， (12) 超過 PAD與 (13) PAD間距 1/2判定 MI。 目視 10倍目鏡 SMT光學(xué)點(diǎn) SMT光學(xué)點(diǎn)為關(guān)鍵的錫墊， (1) 必須完整良好， (2) 不 (3) 可變形缺口。 (4) 不 (5) 可露銅。 (6) 不 (7) 可錫面凹凸不 (8) 平、錫面氧化變色。 (9) 不 (10) 可沾異物、油墨。 目視 10倍目鏡 MA 錫面霧化 正常錫面應(yīng)光亮，錫面若產(chǎn)生錫灰白或霧化，單點(diǎn)霧化判定為 MI﹝如為 BGA處則判定為 MA﹞，區(qū)域性判定為 MA。 若產(chǎn)生區(qū)域性錫灰白或霧化，必要時(shí)依下列原則判定： (1) 漂錫試驗(yàn)：取適當(dāng)試樣。整面 pad＞ 95%良好沾錫， (2) （另外 5 %區(qū)也祇能出現(xiàn)小針孔、縮錫 dewetting、粗點(diǎn)區(qū)）， (3) 待檢區(qū) (錫面產(chǎn)生氧化或霧化者 )不 (4) 可出現(xiàn)不 (5) 沾錫或露出底金屬。 (6) 50倍 (7) 以上目鏡檢驗(yàn)錫面， (8) 是否有粗粒結(jié)晶。 (9) 印錫膏試走回焊爐， (10) 判斷吃錫狀況， (11) 尤其是待檢區(qū) (錫面產(chǎn)生氧化或霧化者 )必須吃錫良好。 目視 10倍目鏡 50倍目鏡 4. BGA規(guī)格 檢驗(yàn)項(xiàng)目 缺點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn) 工具 判定 工具 缺點(diǎn)定義 BGA PAD沾防焊 (含文字油墨、異物等 ) BGA PAD不得沾防焊、文字油墨、異物 防焊曝偏不得 on pad，切邊允許。 10倍目鏡 － MA BGA PAD有脫落、翹起 BGA PAD不得有脫落、翹起。 10倍目鏡 － MA BGA PAD缺口 BGA PAD不得有缺口。 10倍目鏡 － MA BGA PAD露銅 BGA PAD不 得露銅 10倍目鏡 － MA 5. 防焊 檢驗(yàn)項(xiàng)目 缺點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn) 工具 判定 工具 缺點(diǎn)定義 防焊刮傷 防焊刮傷，其允收規(guī)定如下： (1) 防焊表面刮傷， (2) 不 (3) 傷及線路及板材， (4) 且不(5) 露銅， (6) 若暴露于零件之外之長(zhǎng)度， (7) 長(zhǎng)度 ≦ 30 mm， (8) 每面 ≦ 3條， (9) 則允收。其余判定為 MI。 (10) 防焊刮傷， (11) 已傷及線路及板材， (12) 依線路壓傷 /凹陷之原則判定。 (13) 防焊刮傷， (14) 未傷及線路及板材， (15) 但露銅， (16) 依防焊破損 (17) 導(dǎo)致線路露銅（未沾錫）之原則判定。 目視 10倍目鏡、 50倍目鏡 線路防焊脫落 /線路露銅 防焊應(yīng)力求完全覆蓋，防焊破損 /刮傷導(dǎo)致線路露銅（未沾錫）其允收規(guī)定如下： (1) 非線路區(qū)（基材上）之防焊破損， (2) 直徑小于 3 mm*3 mm圓面積， (3) 且距離最近導(dǎo)體＞ 1 mm， (4) 每面 ≦ 3處， (5) 則允收。其余判定為 MI。 (6) 零件面及焊錫面： 單一線路：祇要無(wú) Function（如短路）疑慮， 長(zhǎng)度 ≦ 5 mil， 每面 ≦ 2點(diǎn)， 則允收。其余判定為 MI。 跨線路：線路相鄰 兩點(diǎn)露銅， 判定為 MA。線路未相鄰兩點(diǎn)， 且兩點(diǎn)間距 1 mm， 依單一線路之標(biāo)準(zhǔn)判定。 (3) BGA區(qū)域防焊必須完全覆蓋，不可有線路露銅，判定為 MA。 目視 10 倍目鏡、 50倍目鏡 防焊破損線路沾錫 防焊應(yīng)力求完全覆蓋，防焊破損導(dǎo)致線路沾錫其允收規(guī)定如下： 零件面及焊錫面： (1) 單一線路：祇要無(wú) Function（如短路）疑慮， (2) 與 (3) 最近導(dǎo)體須有隔焊存在， (4) 距離最近導(dǎo)體＞ 1 mm， (5) 破損 (6) 長(zhǎng)度＜ 2 ㎜， (7) 判定允收。其余判定為 MI。 (8) 跨線路： 跨線路相鄰兩點(diǎn)， 祇要無(wú) Function（如短路）疑慮， 兩點(diǎn)間須有隔焊存在， 兩點(diǎn)間距＞ 1mm，且須符合單一線路之允收原則。其余判定為 MI， 若足以影響功能及外觀嚴(yán)重不 良判定為MA。 跨線路未相鄰兩點(diǎn)， 祇要無(wú) Function（如短路）疑慮， 兩點(diǎn)距離 1 mm， 且須有隔焊存在， 且須符合單一線路之允收原則。其余判定為 MI， 若足以影響功能及外觀嚴(yán)重不 良判定為 MA。 圖示如下： (9) BGA區(qū)域防焊破損 (10) 導(dǎo)致線路沾錫， (11) 下列情況允收： 必須是單一線路上 ，祇要無(wú) Function（如短路）疑慮，與最近導(dǎo)體須有隔焊存在，且距離＞ 1 mm，破損長(zhǎng)度＜ 12 mil，判定允收。其余判定為 MA。 (12) 防焊破損 (13) 導(dǎo)致線路沾錫， (14) 得藉由防焊加以修補(bǔ)， (15) 其允收規(guī)定依防焊修補(bǔ)原則判定。 目視 10倍目鏡、 50倍目鏡 防焊修補(bǔ) 防焊修補(bǔ)原則： (1) 線路補(bǔ)線之后之防焊修補(bǔ)， (2) 見線路補(bǔ)線之規(guī)定。 (3) 其他外觀問題之防焊修補(bǔ)：暴露于零件之外之修補(bǔ)面積， (4) 每處修補(bǔ)面積 ≦ 寬 5 mm長(zhǎng) mm；或直徑小于 8 mm*8 mm圓面 積。其余判定為 MI。 (5) 不 (6) 論任何原因之防焊修補(bǔ)﹝含線路補(bǔ)線及其他外觀問題﹞， (7) S面至多 5處 (2+3)， (8) C面至多 6處 (3+3)。其余判定為 MI。 (9) 防焊修漆應(yīng)力求平整， (10) 均勻， (11) 有明顯外觀瑕疵判定為 MI。 (12) 零件之兩 SMT PAD之間不 (13) 允許補(bǔ)漆， (14) 判定為 MA（注：上件后將 (15) 產(chǎn)生零件位移）。圖示如下： 目視 10倍目鏡、 50倍目鏡 MI 防焊沾異物 防焊沾上異物，有外觀瑕疵判定為 MI。 目視 防焊積墨不平整 防焊積 墨不平整，除外觀不良之考量外，另外會(huì)造成 SMT印錫膏短路之虞，防焊積墨判定原則： (1) 單面 SMT：零件面距離 fine pitch pad( mm以下 )＞ 5 mm（ 200 mil）， (2) 每面至多 3處， (3) 每處＜ 2 cm*2 cm， (4) 判定允收。其余判定為 MI。焊錫面， (5) 防焊積墨不 (6) 平整， (7) 允收。 (8) 雙面 SMT：兩面視為零件面。 (9) BGA區(qū)域不 (10) 允許， (11) 判定為 MA。 目視 10倍目鏡、 50倍目鏡 防焊塞孔墨凸 防焊塞孔墨凸，除外觀不良之 考量外，另外會(huì)造成 SMT印錫膏短路之虞，防焊塞孔墨凸判定原則： (1) BGA區(qū)域之零件面不 (2) 允許有塞孔墨凸， (3) 判定為 MA。 (4) 有 SMT零件之任一面， (5) 當(dāng)有 fine pitch pad( mm以下 )， (6) 若出現(xiàn)塞孔墨凸， (7) 其距離須＞ 5 mm（ 200mil）， (8) 每面以 2 cm*2 cm為單位， (9) 須 ≦ 5顆， (10) 至多 3處， (11) 判定允收。其余判定為 MI。 目視 10倍目鏡、 50倍目鏡 MI 防焊色差 防焊色差判定原則： 同 (1) 一片板子， (2) 兩 面防焊不 (3) 可有明顯色差。判定為 MI。 (4) 交貨時(shí)防焊色差必須集中于某一批交貨。色差板若混入正常批交貨不 (5) 可超過 5 ﹪（以抽樣計(jì)），(6) 則允收。違反規(guī)定判定退貨 SORTING。 目視 － 防焊起泡