印制電路板常見結(jié)構(gòu)-資料下載頁
2025-06-29 00:04本頁面
【正文】 。著手設(shè)計時，Aperture code和shapes的關(guān)連要先定義清楚，否則無法進(jìn)行后面一系列的設(shè)計。 b. 設(shè)計時的Check list 依據(jù)check list審查后，當(dāng)可知道該制作料號可能的良率以及成本的預(yù)估。 c. Working Panel排版注意事項： －PCB Layout工程師在設(shè)計時，為協(xié)助提醒或注意某些事項，會做一些輔助的記號做參考，所以必須在進(jìn)入排版前，將之去除。下表列舉數(shù)個項目，及其影響。 －排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當(dāng)排版可提高生產(chǎn)力并降低不良率。 有些工廠認(rèn)為固定某些工作尺寸可以符合最大生產(chǎn)力，： 一般制作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、干膜、鉆頭、重金屬（銅、钖、鉛、金），化學(xué)耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當(dāng)與否有關(guān)系。大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設(shè)計，以使裝配時能有最高的生產(chǎn)力。因此，PCB工廠之制前設(shè)計人員，應(yīng)和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰當(dāng)?shù)呐虐?，須考慮以下幾個因素。 （裁切方式與磨邊處理須考慮進(jìn)去）。 、膠片與干膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。 ，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。 . 5不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考慮，其測試治具或測試次序規(guī)定也不一樣。 較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多,而且設(shè)備制程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設(shè)計的準(zhǔn)則與工程師的經(jīng)驗是相當(dāng)重要的。 －進(jìn)行working Panel的排版過程中，尚須考慮下列事項，以使制程順暢，表排版注意事項 。 d. 底片與程序： －底片Artwork 在CAM系統(tǒng)編輯排版完成后，配合DCode檔案，而由雷射繪圖機(jī)（Laser Plotter）繪出底片。所須繪制的底片有內(nèi)外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。 由于線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴(yán)謹(jǐn)，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB廠的一大課題。表是傳統(tǒng)底片與玻璃底片的比較表。玻璃底片使用比例已有提高趨勢。而底片制造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的鉍金屬底片. 一般在保存以及使用傳統(tǒng)底片應(yīng)注意事項如下： 、傳遞以及保存方式 －程序 含一,二次孔鉆孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般須另行處理 e. DFM－Design for manufacturing .Pcb layout 工程師大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事項，所以在Layout線路時，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。PCB制前設(shè)計工程師因此必須從生產(chǎn)力，良率等考慮而修正一些線路特性，如圓形接線PAD修正成淚滴狀，,為的是制程中PAD一孔對位不準(zhǔn)時，尚能維持最小的墊環(huán)寬度。 但是制前工程師的修正，有時卻會影響客戶產(chǎn)品的特性甚或性能，所以不得不謹(jǐn)慎。PCB廠必須有一套針對廠內(nèi)制程上的特性而編輯的規(guī)范除了改善產(chǎn)品良率以及提升生產(chǎn)力外，也可做為和PCB線路Layout人員的溝通語言， . C. Tooling 指AOI與電測Netlist檔..AOI由CAD reference文件產(chǎn)生AOI系統(tǒng)可接受的數(shù)據(jù)、且含容差，而電測Net list檔則用來制作電測治具Fixture。11 / 11
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