印制電路板常見(jiàn)結(jié)構(gòu)-wenkub.com
2025-06-26 00:04 本頁(yè)面
【正文】 PCB廠必須有一套針對(duì)廠內(nèi)制程上的特性而編輯的規(guī)范除了改善產(chǎn)品良率以及提升生產(chǎn)力外，也可做為和PCB線路Layout人員的溝通語(yǔ)言， . C. Tooling 指AOI與電測(cè)Netlist檔..AOI由CAD reference文件產(chǎn)生AOI系統(tǒng)可接受的數(shù)據(jù)、且含容差，而電測(cè)Net list檔則用來(lái)制作電測(cè)治具Fixture。而底片制造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。所須繪制的底片有內(nèi)外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。 . 5不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考慮，其測(cè)試治具或測(cè)試次序規(guī)定也不一樣。要計(jì)算最恰當(dāng)?shù)呐虐妫毧紤]以下幾個(gè)因素。 有些工廠認(rèn)為固定某些工作尺寸可以符合最大生產(chǎn)力，： 一般制作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、干膜、鉆頭、重金屬（銅、钖、鉛、金），化學(xué)耗品等。 c. Working Panel排版注意事項(xiàng)： －PCB Layout工程師在設(shè)計(jì)時(shí)，為協(xié)助提醒或注意某些事項(xiàng)，會(huì)做一些輔助的記號(hào)做參考，所以必須在進(jìn)入排版前，將之去除。部份CAM系統(tǒng)可產(chǎn)生外型NC Routing 檔，不過(guò)一般PCB Layout設(shè)計(jì)軟件并不會(huì)產(chǎn)生此文件。 較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多,而且設(shè)備制程能力亦需提升，如何取得一個(gè)平衡點(diǎn)，設(shè)計(jì)的準(zhǔn)則與工程師的經(jīng)驗(yàn)是相當(dāng)重要的。 （裁切方式與磨邊處理須考慮進(jìn)去）。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當(dāng)與否有關(guān)系。 表歸納客戶規(guī)范中，可能影響原物料選擇的因素。 .資料審查 面對(duì)這么多的數(shù)據(jù)，制前設(shè)計(jì)工程師接下來(lái)所要進(jìn)行的工作程序與重點(diǎn)，如下所述。 本光盤(pán)以傳統(tǒng)負(fù)片多層板的制程為主軸，深入淺出的介紹各個(gè)制程，再輔以先進(jìn)技術(shù)的觀念來(lái)探討未來(lái)的PCB走勢(shì)。 PCB種類 A. 以材質(zhì)分 a. 有機(jī)材質(zhì) 酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利。雙面錫板/沉金板制作流程:開(kāi)料鉆孔沉銅線路圖電蝕刻阻焊字符噴錫(或者是沉金)鑼邊—v割(有些板不需要)飛測(cè)真空包裝雙面鍍金板制作流程:開(kāi)料鉆孔沉銅線路圖電鍍金蝕刻阻焊字符鑼邊v割飛測(cè)真空包裝 多層錫板/沉金板制作流程:開(kāi)料內(nèi)層層壓鉆孔沉銅線路圖電蝕刻阻焊字符噴錫(或者是沉金)鑼邊—v割(有些板不需要)飛測(cè)真空包裝 多層板鍍金板制作流程:開(kāi)料內(nèi)層層壓鉆孔沉銅線路圖電鍍金蝕刻阻焊字符鑼邊v割飛測(cè)真空包裝 PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品。從技術(shù)的角度來(lái)說(shuō)可以做到近100層的PCB板，但目前計(jì)算機(jī)的主機(jī)板都是4～8層的結(jié)構(gòu)。 雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種，圖形電鍍一蝕刻法生產(chǎn)雙面PcB的工藝流程如圖所示。雙面板的生產(chǎn)流
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