【正文】 圖 3..28 方波、三角波發(fā)生器 4．畫出 如圖 所示的 基于 555 的報警電路的 印制電路板圖。典型的雙面板工藝流程如下： 配電電糊 → 制陽紋絲印板 → 真空絲印 → 氣體保護固化 → 鍍銅形成導(dǎo)電層 → 電鍍鉛錫合金 → 熱熔 → 印阻焊 → 檢驗 → 成品。 (2)高效加成法 加成法制造印制板具有精度高、環(huán)境污染小的優(yōu)點。雕刻法省略了照相制板、圖形轉(zhuǎn)移等工序，直接將電腦設(shè)計好的圖形輸入雕刻機，直接敷銅板上鉆孔、雕刻導(dǎo)電圖形、加工外行及異性槽孔等，再經(jīng)孔金屬化、鍍鉛錫合金等工序即可獲得高質(zhì)量印制板。微波電路板除采用聚四氟乙烯板以外，還有復(fù)介質(zhì)基片和陶瓷基片等，其線寬 /間距要求比普通印制板高出一個數(shù)量級。 (1)碳膜印制板 碳膜板是在普通單面印制板上制成導(dǎo)線圖形后再印制一層碳膜形成跨接線或觸點（電阻值符合設(shè)計要求）的印制板。同普通（剛性）印制板一樣，也有多面雙面和多層之分，還可將撓性電路板和剛性電路板結(jié)合制成剛 — 撓混合多層板。 2． 多層次板 多層次板是在雙面的基礎(chǔ)上發(fā)展的 ,除了雙面的制造工藝外 ,還有內(nèi)層的加工、層次定位、疊壓、粘合等特殊工藝。作為集成電路載體和互聯(lián)技術(shù)核心的 印刷電路板也在向高密度、多層次、高可靠性方向發(fā)展，目前還沒有一種互連技術(shù)能夠取代印制電路板的作用。 引線孔金屬化 溝通正反兩面連線的引線孔可用化學(xué)方法使銅沉積在孔壁上，使原來非金屬的孔壁金屬化，當(dāng)然，在金屬化之前，必須用合適的鉆頭先打通引線孔。 印制電路板的制作過程： 照相制版 把繪制好的黑白圖照相后產(chǎn)生印刷電路底版，制版過程與普通照相技術(shù)類似。由于孔金屬工藝的多樣性，導(dǎo)致雙面板制作工藝的多樣性，但總的概括分為先電鍍后腐蝕和先腐蝕后電 鍍兩類。絲印通過手動、半自動、自動絲印機實現(xiàn)，蝕刻制板的防蝕材料，阻焊圖形、字符標(biāo)記圖形等均可通過絲印方法印制。 值得注意的是：在腐蝕過程中，不要把腐蝕溶液濺到身上或別的物品上，而且不能把用完后的溶液倒入下水道或潑在地板上，以免因腐蝕造成損害。把描好的銅箔板晾干，經(jīng)檢查修整后放入盛有腐蝕液的容器中。連線寬度一般為 1mm，電源線、地線盡可能畫寬一些，焊點圓孔外徑為 2mm 左右。如果做單面板，可在腐蝕完畢后再鉆孔。在復(fù)寫之前，要注意檢查電路的方向，再用膠紙把電路圖和銅箔板粘牢，用圓珠筆或鉛筆描好全圖，焊點用圓點表示， 經(jīng)仔細檢查后再揭開復(fù)寫紙。 自制印制電路板的過程 在電子設(shè)備實驗階段，人們希望很快得到所需要的印刷電路板，而采用正常的步驟制作周期太長。 7． 涂助焊劑與阻焊劑 印制板經(jīng)表面金屬涂敷后，根據(jù)不同的需要可進行助焊和阻焊處理。金屬鍍層的材料可為：金、銀、錫、鉛錫合金等?？妆谔幚淼哪康氖鞘箍妆谏铣练e一層作為化學(xué)沉銅的結(jié)晶核心的催化劑金屬。+）和溫度等。它的特點是蝕刻速度快也容易控制，維護方便（通過補充氨水或氨氣維持 PH 值），以及成本低等。 酸性 氯化銅近年來正代替三氯化鐵蝕刻液，它具有回收的再生方法簡單、減少污染、操作方便等特點。 三氯化鐵蝕刻液適用于絲網(wǎng)漏印油墨抗蝕劑和液體感光膠抗蝕層印制板的蝕刻。 貼膜前，將聚乙烯保護膜揭掉，使感光膠膜貼于覆銅板上，暴光后，將聚酯薄膜揭掉后再進行顯影，其余過程與直接感光法類同。暴光的目的是使光線透過的地方感光膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而顯影的結(jié)果使未感光膠溶解，脫落，留下感光部分。缺點是精度比光化學(xué)法差，要求工人具有熟練操作技術(shù)。做雙面板的照相版應(yīng)保證正反面 次照相的焦距一致，確保兩面圖形尺寸的吻合?，F(xiàn)在由于計算機繪制底圖的應(yīng)用，常將畫好的底圖拷貝在 U 盤上，告訴廠家底圖的文件名，讓廠家通過繪圖儀將底圖繪出。早期是在孔內(nèi)插入一根單股線，正反兩面連線分別和引線端焊住，現(xiàn)在一般采用孔金屬化工藝把正反兩面的連線接通。比如正面（元件面）用紅色鉛筆畫，反面（只有連線的一面）用蘭色鉛筆畫。在制版時縮小到 1/2，則制出的板剛是所要求的尺 寸。兩面彼此連接地印制線，需用金屬化孔實現(xiàn)。 元器件布在一面，主要印制導(dǎo)線布在另一面，兩面印制導(dǎo)線盡量避免平行布設(shè)，力求相 互垂直，以減少干擾。 （ 6） 標(biāo)明焊盤尺寸、線寬，注明印制板技術(shù)要求。 （ 2） 畫出版面輪廓尺寸，留出版面各工藝孔空間，而且還留出圖紙技術(shù)要求說明空間。 3． 正式排版草圖的繪制 這是為了 制作照相底圖而必須繪做一張草圖。在復(fù)雜的電路中，由于解決交叉現(xiàn)象而導(dǎo)致印制導(dǎo)線變得很長的情況下而可能產(chǎn)生干擾時，可用“飛線”來解決。 （ 4）確定對外連接方式，根據(jù)布置在面板、底板、側(cè)板上的元器件的位置來具體確定。 1． 分析原理圖 分析原理圖的目的，是為了在設(shè)計過程中掌握更大的主動性，且要達到如下目的。布設(shè)時，盡量減少磁力線對印制導(dǎo)線的切割，兩磁性元件相互垂直以減少相互耦合，對干擾源進行屏蔽。 分布參數(shù)造成干擾主要由于印制導(dǎo)線間的寄生耦合的等效電感和電容。但如周圍有強 磁場，公共地線不能構(gòu)成封閉回路，以免引起電磁感應(yīng)。 在印制電路的地線布設(shè)中，首先考慮各級的內(nèi)部接地，同級電路的幾個接地點要盡量集中，稱為一點接地，避免其他回路的交流信號竄入本級或本級中的交流信號竄入其他回路。 3． 底線的共阻抗干擾及抑制 幾乎所有電路都存在一個自身的接地點，電路中接地點在電位的概念中表示零電位，其他電位均相對于這一點而言。電源的質(zhì)量好壞直接影響政績的技術(shù)指標(biāo)。今對印制板上常見的幾種干擾及其抑制辦法作簡單的介紹。在采用強制風(fēng)冷的印刷板上，使其產(chǎn)生渦流而增強了散熱效果。 6． 遠離熱源 怕熱元件及敏感元器件盡量遠離熱源，躲開散熱通道。 3． 熱源上置 必須將發(fā)熱元器件和其他電路設(shè)計在一塊板上時，盡量使熱源設(shè)置在印制板的上部，如有利于散熱且不易影響怕熱元器件。 圖 銅箔上的鏤空 和留槽 圖 印 制 板上的工藝線 印制電路板散熱設(shè)計的考慮 設(shè)計印制電路板，必須考慮發(fā)熱元器件，怕熱元器件及熱敏感元器件的分板，板上位置及布線問題。在板面允許的情況下，印制導(dǎo)線寬度與間隙一般不小于 1mm。 圖 印制導(dǎo)線形狀 印制導(dǎo)線的寬度還要考慮承受電流、蝕刻過程中的側(cè)蝕、板上的抗剝強度、以及與焊盤的協(xié)調(diào)等因素，一般安裝密度不大的 印制板，導(dǎo)線寬度不小于 為宜，手工制作時不小于 。 3． 焊盤孔位和孔徑的確定 焊盤孔位一般必須在印制電路網(wǎng)絡(luò)線的交點位置上。而且，同一塊板上，一般焊盤尺寸取一致，不僅美觀，而且加工工藝方便，除非某些特殊場合。對下面常用焊盤作簡要介紹： 圓形焊盤 該焊盤與穿線孔為一同心圓。一般對于雙列直插式集成電路的焊盤尺寸為Φ ,相鄰的焊盤之間可穿過 ～ 寬的印制導(dǎo)線。 (6) 根據(jù)在整機中安裝狀態(tài)確定元器件軸向位置，為提高元器件在板上穩(wěn)定性，使元器件軸向 在整機內(nèi)處于豎立狀態(tài)。 (2) 元件安裝高度盡量矮，以提高穩(wěn)定性和防止相鄰元件碰撞。這種排列方式一般元件以立式固定為主，此種方式下看起來雜亂無章，但印制導(dǎo)線布設(shè)方便，印制導(dǎo)線短而少，可減少線路板的分布參數(shù)，抑制干擾，特別對消除高頻干擾有利。對必須安裝在板上的大型元件，焊裝時應(yīng)采取固定措施，否則長期震動引線極易折斷。 圖 元器件安裝方式 立式固定 占用面積小，適合于要求排列緊湊密集的產(chǎn)品。印制板上插座接觸部分的外形尺寸、印制導(dǎo)線寬度，應(yīng)符合插座的尺寸規(guī)定，要保證插頭與插座完全匹配接觸。 2． 插接件連接 在較復(fù)雜的儀器設(shè)備中，經(jīng)常采用插接件的連接方式。 ，引線應(yīng)通過印制板上的穿線孔，再從線路板元件面穿過，焊接在焊盤上，以免將焊盤或印制板導(dǎo)線拽掉。這種方式優(yōu)點是成本低，可靠性高，可避免因接觸不良造成的故障，缺點是維修不夠方便。選擇連接方式要根據(jù)整機的結(jié)構(gòu)考慮，總的原則是連接可靠，安裝、調(diào)試、維修方便。同時，還要考慮成本，工藝方面的其他要求。 （ 4） 敷銅箔聚四氟乙烯層壓板 具有良好的抗熱性和電能性，用于耐高溫、耐高壓的電子設(shè)備中。 （ 2）敷銅箔酚醛玻璃布層壓板 用于溫度、頻率較高的電子及電器設(shè)備中 。 不同的電子設(shè)備，對敷銅板的板材要求也不同，否則，會影響電子設(shè)備的質(zhì)量。敷銅板板材通常按增強材料、粘合劑或板材特性分類。印制電路板設(shè)計的主要內(nèi)容是排版設(shè)計，但排版設(shè)計之前必須考慮敷銅板板材、規(guī)格、尺寸、形狀、對外連接方式等內(nèi)容，以上工作即稱為排版設(shè)計前的準備工作。具體產(chǎn)品具體對待，綜合考慮以求最好，是對設(shè)計者綜合能力的要求。特需要設(shè)計者的責(zé)任心和嚴謹?shù)淖黠L(fēng)，以及實踐中不斷總結(jié)、提高的經(jīng)驗。 合理 這是印制板設(shè)計中更深一層，更不容易達到的要求。 可靠 這是印制板設(shè)計中較高一層的要求。板材選價低，板子 尺寸盡量小，連接用直焊導(dǎo)線，表面涂覆用最便宜的，選擇價格最低的加工廠等，印制板制造價格就會下降。 ，為元器件插裝、檢查、維修提供認別字符和圖形。這在單件試制或業(yè)余條件下可快速制出印制板。又分蝕刻法和雕刻法。 雙面板：兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板。 簡稱印制板，它不包括安裝在板子上的元器件和進一步的加工。 印制元件：采用印制法在基板上制成的電路元件，如電感、電容等。 6．致謝 非常感謝我的老師和同學(xué)在我的論文寫作中對我的熱心的幫助，因為有了他們的支持和關(guān)懷，我的論文寫作進展順利！ 參考文獻： [1]田夏軍 .PROTEL 99SE 仿真在電路設(shè)計中的應(yīng)用 [J]．河北工業(yè)科技， 2020， (6). 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Beadles: Interconnections and Encapsulation, AD 654630, of Integrated Silicon Device Technology ASDIRD63316, Research Triangle Institute, 1967, May. 第 3 章 印制電路板設(shè)計與制作 印制電路板 (PCBPrinted Circuit Borad)是由印制電路加基板構(gòu)成的，它是電子工業(yè)重要的電子部件之一。至于產(chǎn)生銅廢水的工序，主要有：沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各種印制板前處理工序（化學(xué)前處理、刷板前處理、火山灰磨板前處理等）。按一萬平方米雙面板計算（每面銅箔厚度為 35 微米），則廢液、廢水中的含銅量就有 4500 公斤左右，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。 焊接質(zhì)量檢驗 1)目測檢查 從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，是否漏焊，焊點周圍是否殘留焊劑，有無連焊、橋焊，焊盤有無裂紋，焊點是否光滑，有無拉尖現(xiàn)象等。元件插裝到電路板上后，其引線穿過焊盤后應(yīng)保留一定的長度，一般 l2mm左右，直插式的，引腳穿過焊盤后不彎曲，拆焊方便，半打彎式將引腳彎成 45 度，具有一定的機械強度，全打彎式，引腳彎成 90 度左右，具有很高的機械強度，要注意焊盤中引線彎曲的方向。元器件引線成型有多種，基本成型方法、打彎式成型方法，垂直插裝成型方法、集成電路成型方法等。 焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及搪錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮，焊盤的內(nèi)孔一般不小于 ，因為小于 的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上 作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為 時，其焊盤內(nèi)孔直徑對應(yīng)為 ，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。 焊盤 焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。地線網(wǎng)格的間距不能太大，因為地線的一個主要作用是提供信號回流路徑，若網(wǎng)格的間距過大，會形成較大的信號環(huán)路面積。公共地線應(yīng)盡量布置在印制電路板邊緣部分。因此設(shè)計者在考慮電壓時應(yīng)把這種因素考慮進去。印制導(dǎo)線的寬度：導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜，它的最小值以承受的電流大小而定，但最小不宜小于 ，在高密度、高精度的印制線路中，導(dǎo)線寬度和間距一般可取 ；導(dǎo)線寬度在大電流情況