【正文】 錫合金等工序即可獲得高質(zhì)量印制板。 圖 3..28 方波、三角波發(fā)生器 4．畫(huà)出 如圖 所示的 基于 555 的報(bào)警電路的 印制電路板圖。微波電路板除采用聚四氟乙烯板以外，還有復(fù)介質(zhì)基片和陶瓷基片等，其線寬 /間距要求比普通印制板高出一個(gè)數(shù)量級(jí)。作為集成電路載體和互聯(lián)技術(shù)核心的 印刷電路板也在向高密度、多層次、高可靠性方向發(fā)展，目前還沒(méi)有一種互連技術(shù)能夠取代印制電路板的作用。絲印通過(guò)手動(dòng)、半自動(dòng)、自動(dòng)絲印機(jī)實(shí)現(xiàn)，蝕刻制板的防蝕材料，阻焊圖形、字符標(biāo)記圖形等均可通過(guò)絲印方法印制。如果做單面板，可在腐蝕完畢后再鉆孔。金屬鍍層的材料可為：金、銀、錫、鉛錫合金等。 酸性 氯化銅近年來(lái)正代替三氯化鐵蝕刻液，它具有回收的再生方法簡(jiǎn)單、減少污染、操作方便等特點(diǎn)。缺點(diǎn)是精度比光化學(xué)法差，要求工人具有熟練操作技術(shù)。比如正面（元件面）用紅色鉛筆畫(huà)，反面（只有連線的一面）用蘭色鉛筆畫(huà)。 （ 6） 標(biāo)明焊盤(pán)尺寸、線寬，注明印制板技術(shù)要求。 （ 4）確定對(duì)外連接方式，根據(jù)布置在面板、底板、側(cè)板上的元器件的位置來(lái)具體確定。但如周?chē)袕?qiáng) 磁場(chǎng)，公共地線不能構(gòu)成封閉回路，以免引起電磁感應(yīng)。今對(duì)印制板上常見(jiàn)的幾種干擾及其抑制辦法作簡(jiǎn)單的介紹。 圖 銅箔上的鏤空 和留槽 圖 印 制 板上的工藝線 印制電路板散熱設(shè)計(jì)的考慮 設(shè)計(jì)印制電路板，必須考慮發(fā)熱元器件，怕熱元器件及熱敏感元器件的分板，板上位置及布線問(wèn)題。而且，同一塊板上，一般焊盤(pán)尺寸取一致，不僅美觀，而且加工工藝方便，除非某些特殊場(chǎng)合。 (2) 元件安裝高度盡量矮，以提高穩(wěn)定性和防止相鄰元件碰撞。印制板上插座接觸部分的外形尺寸、印制導(dǎo)線寬度，應(yīng)符合插座的尺寸規(guī)定，要保證插頭與插座完全匹配接觸。選擇連接方式要根據(jù)整機(jī)的結(jié)構(gòu)考慮，總的原則是連接可靠，安裝、調(diào)試、維修方便。 不同的電子設(shè)備，對(duì)敷銅板的板材要求也不同，否則，會(huì)影響電子設(shè)備的質(zhì)量。特需要設(shè)計(jì)者的責(zé)任心和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)淖黠L(fēng)，以及實(shí)踐中不斷總結(jié)、提高的經(jīng)驗(yàn)。 ，為元器件插裝、檢查、維修提供認(rèn)別字符和圖形。 簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，它不包括安裝在板子上的元器件和進(jìn)一步的加工。按一萬(wàn)平方米雙面板計(jì)算（每面銅箔厚度為 35 微米），則廢液、廢水中的含銅量就有 4500 公斤左右，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。 焊盤(pán)的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤(pán)的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及搪錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮，焊盤(pán)的內(nèi)孔一般不小于 ，因?yàn)樾∮? 的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上 作為焊盤(pán)內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為 時(shí)，其焊盤(pán)內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為 ，焊盤(pán)直徑取決于內(nèi)孔直徑。因此設(shè)計(jì)者在考慮電壓時(shí)應(yīng)把這種因素考慮進(jìn)去。 布線 元件布局確定后，就可開(kāi)始實(shí)施布線，印制電路板布線時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)： 1)布線要短，尤其是晶體管的基極、高頻引線、高低電位差比較大而又相鄰的引線，要盡可能的短，間距要盡量大，拐彎要圓，輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。 3． 印制電路板設(shè)計(jì)遵循的原則 元件布局 首先，要考慮 PCB 尺寸大小。印 制 電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護(hù)、熱耗散、串音等各種因素。優(yōu)秀的線路設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。 PCB 尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。 2)般公共地線布置在邊緣部位，便于 將印制電路板排在機(jī)殼上。在布線密度較低時(shí)，信號(hào)線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?，?duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線應(yīng)盡可能地短且加大間距。 1)當(dāng)焊盤(pán)直徑為 時(shí)，為了增加焊盤(pán)抗剝強(qiáng)度，可采用長(zhǎng)不小于，寬為 和長(zhǎng)圓形焊盤(pán)，此種焊盤(pán)在集成電路引腳焊盤(pán)中最常見(jiàn)。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經(jīng)處理就排放，既造成了浪費(fèi)又污染了環(huán)境。 印制電路板組件：安裝了元器件或其他部件的印制板部件。 2． 印制電路板的設(shè)計(jì)要求 正確 這是印制板設(shè)計(jì)基本而重要的要求，準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系，避免實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系，避免出現(xiàn) “ 短路 ” 和 “ 斷路 ” 這兩個(gè)簡(jiǎn)單而致命的錯(cuò)誤。 上述四條既相互矛盾又相輔相成，不同用途，不同要求的產(chǎn)品側(cè)重點(diǎn)不同。下面介紹幾種國(guó)內(nèi)常用的幾種敷銅板，供設(shè)計(jì)時(shí)選用。選擇時(shí)，可根據(jù)不同特點(diǎn)靈活掌握。典型的印制板插頭如圖 所示。 (3) 元器件不要占滿(mǎn)板面，四周留邊，便于安裝固定。圓形焊盤(pán)使用最多，尤其在排列規(guī)則和雙面板設(shè)計(jì)中。常用元器件中，電源變壓器、功率器件、大功率電阻等都是發(fā)熱元器件（以下均稱(chēng)熱源），電解電容是典型怕熱元件，幾乎所有半導(dǎo)體器件都有不同程度溫度敏感性，印制板熱設(shè)計(jì)基本原則是：有利散熱，遠(yuǎn)離熱源。 1． 熱干擾及抑制 由于發(fā)熱元件的影響而造成溫度敏感器件的工作特性變化以致整個(gè)電路電性能發(fā)生變化而產(chǎn)生的干擾。 大面積覆蓋接地 在高頻電路中，可采用擴(kuò)大印制板的地線面積來(lái)減少地線中的感抗，同時(shí)，可對(duì)電場(chǎng)干擾起屏蔽作用。 2． 單面板的排版設(shè)計(jì) 排版設(shè)計(jì)是個(gè)具有十分靈活性的工作，但在實(shí)際排版中，一般遵循以下原則： (1)根據(jù)與面板、底板、 側(cè)板等的聯(lián)接方式，確定與之有關(guān)的元器件在印制板上的具體位置，然后決定其他一般元件的布局，布局要均勻，有時(shí)為了排列美觀和減少空間，將具有相同性質(zhì)的元件布設(shè)在一起，由此可能會(huì)增加印制導(dǎo)線長(zhǎng)度。 技術(shù)要求包括：焊盤(pán)的內(nèi)、外徑；線寬；焊盤(pán)間距及公差；板料及板厚；板的外形尺寸及公差；板面鍍層要求；板面助焊、阻焊要求等。雙列直插式集成電路引腳是焊在反面，因此 畫(huà)圖時(shí)用藍(lán)色筆畫(huà)。絲網(wǎng)漏印技術(shù)包括絲網(wǎng)的準(zhǔn)備，絲網(wǎng)圖形的制作和漏印三部分。酸性氯化銅蝕刻液的配方一般除氯化銅外還有提供氯離子的成份：氯化鈉、鹽酸和氯化銨。 涂敷的方法分電鍍和化學(xué)鍍兩種 : 電鍍使鍍層致密、牢固、厚度均勻可控，但設(shè)備復(fù)雜，成本高，一般用于要求高的印制板和鍍層，如插頭部分鍍金等。 3．描板 用蘸水筆把準(zhǔn)備好的黑色調(diào)和漆按復(fù)寫(xiě)圖樣描在電路板上。 1．單面板生產(chǎn)流程 單面板的生產(chǎn)工藝較簡(jiǎn)單，為保證質(zhì)量在焊接之前，也要進(jìn)行檢驗(yàn)。新的發(fā)展主要集中在高密度板、多層次板和特殊印制板三個(gè)方面。 (4)金屬芯印 制板 金屬芯印制板可以看作一種含有金屬層的多層板，主要解決高密度安裝引起的散熱性能，且金屬層有屏蔽作用，有利于解決干擾問(wèn)題。 圖 3..29 基于 555 的報(bào)警電路 5．畫(huà)出自己設(shè)計(jì)電路的 印制電路板圖。在產(chǎn)品研制、定型階段往往需要快速獲得一兩塊印制板進(jìn)行實(shí)驗(yàn)和電路性能參數(shù)驗(yàn)證，采用傳統(tǒng)方法不僅制造周期長(zhǎng)，成本也較高。增加密度的關(guān)鍵有兩條： （ 1） 減小線寬 /間距 （ 2） 減小過(guò)孔孔徑 這拉兩條線已成為目前衡量印制廠技術(shù)水準(zhǔn)的標(biāo)志，目前能夠達(dá)到即將要達(dá)到的水平是： 線寬 /間距 ～ → → （ mm），過(guò)孔直徑 → → (mm)。 2．雙面板生產(chǎn)流程 雙面板生產(chǎn)中比單面板的主要是增加了孔金屬化工藝。板面要干凈，線條要求整齊，不帶毛刺。 目前大部分采用浸錫和鍍鉛錫合金的方法來(lái)改善可焊性，它具有可焊性好、抗腐蝕能力強(qiáng)，長(zhǎng)時(shí)間放置不變色等優(yōu)點(diǎn)。 堿性氯化銅適用于金、鎳、鉛 錫合金等電鍍層作抗蝕涂層的印制板蝕刻。這里指出的上膠過(guò)程中指的覆銅板表面均勻涂上的一層感光膠。當(dāng)一根引線需要從印刷電路板的一面引到另一面，中間要有一個(gè)引線孔，這個(gè)引線孔是穿過(guò)印刷電路板的。繪制印制電路板圖時(shí)，除于上述單面板設(shè)計(jì)繪制過(guò)程相同外，還應(yīng)考以下幾點(diǎn)。在此基礎(chǔ)上還要解決原理圖中存在的交叉現(xiàn)象，依據(jù)原理圖畫(huà)出單線不交叉圖如圖 所示。 4． 磁場(chǎng)干擾及對(duì)策 印制板的特點(diǎn)是元器件安裝緊湊，連接緊密，但如設(shè)計(jì)不當(dāng)，會(huì)給整機(jī)帶來(lái)分布參數(shù)造成干擾，元器件相互之間的磁場(chǎng)干擾等。 2． 電源干擾抑制 電子儀器的供電絕大多數(shù)是由于交流市電通過(guò)將壓，整流，穩(wěn)壓后獲得。 2． 熱源單 置 將發(fā)熱元器件單獨(dú)設(shè)計(jì)為一個(gè)功能單元，置于機(jī)內(nèi)靠近邊緣容易散熱的位置，必要時(shí)強(qiáng)制通風(fēng)，如臺(tái)式計(jì)算機(jī)的電源部分就是這樣。其他各種形狀的焊盤(pán)，在焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)可根據(jù)實(shí)際情況作些靈活的修改。 (5) 元器件的布設(shè)不可上下交叉，相鄰元器件保持一定間距，并留出安全電壓間隙 220V/mm。 圖 典型的印制板插頭 印制板電路的排版設(shè)計(jì) 1． 安裝方式 元器件在印制板上的固定方式分為臥式和立式兩種，如圖(a)(b)所示。如收音機(jī)中的喇叭、電池盒，電子設(shè)備中的旋鈕電位器、開(kāi)關(guān)等 。價(jià)格低廉、易吸水，在惡劣環(huán)境下不宜使用。民用低價(jià)值產(chǎn)品，經(jīng)濟(jì)性首當(dāng)其沖。 經(jīng)濟(jì) 這是必須達(dá)到的目標(biāo)。 單面板：僅一面上有導(dǎo)電圖形的印制板。印制電路板生產(chǎn)過(guò)程中的廢水，其中大量的是銅，極少量的有鉛、錫、金、 銀、氟、氨、有機(jī)物和有機(jī)絡(luò)合物等。一般用尖嘴鉗或鑷子成型。在低頻電路中，因?yàn)樗须娐返牡仉娏髁鹘?jīng)公共的接地阻抗或接地平面，所以避免采用多點(diǎn)接地。印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。最后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局，需要注意以下幾個(gè)方面： 1)元件排列一般按信號(hào)流向，從輸入級(jí)開(kāi)始，到輸出級(jí)終止。在畫(huà)各元件的詳細(xì)引腳及其在電路板上的位置時(shí)，應(yīng)注意處理好元器件體積大小及相互之間的距離、周邊元件距邊緣的尺寸，輸入、輸出、接地及電源線，高頻電路、易輻射、易干擾的信號(hào)線等。 2． 印制電路板 印制電路板簡(jiǎn)介 印制電路板可實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性，為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。刻?。豪?用鉗床和鐳射雕刻機(jī) 直接把空白線路上不需要的部份除去。 5)位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于 2mm。這個(gè)電壓一般包括工作電壓、附加波動(dòng)電壓以及其它原因引起的峰值電壓。焊盤(pán)外徑 D般不小于 (d+)mm，其中 d 為引線孔徑。尤其是在濕法加工過(guò)程中，需采用大量的 水，因而有多種重金屬?gòu)U水和有機(jī)廢水排出，成分復(fù)雜，處理難度較大。 印制電路：采用印制法按預(yù)定設(shè)計(jì)得到的電路，包括印 制線路和印制元件或由二者組成的電路。 印制板是電子工業(yè)重要的電子部件之一，在電子設(shè)備中有如下功能： 、集成電路等各種元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。每一種困難都可能導(dǎo)致成本增加，工時(shí)延長(zhǎng)，而每一個(gè)造成困難的原因都原于設(shè)計(jì)者的失誤。銅箔的厚度系列為 1 2 3 50、 70、 105，單位： μ m，誤差不大于 177。在考慮板厚時(shí)，要考慮下列因素：當(dāng)印制板對(duì)外連接采用直接式插座連接，則必須考慮插座間隙，板厚一般選 ，過(guò)厚則插不進(jìn)，過(guò)薄會(huì)引起接觸不良；對(duì)非插入式的印制板，要考慮安裝在板上元器件的體積與重量等因素，以避免因撓度而引起電氣方面的影響；多層板的場(chǎng)合可選用厚度為 、 、 等的敷銅板。這種連接方式對(duì)復(fù)雜產(chǎn)品的批量生產(chǎn)提供了質(zhì)量保證，并提高了極為方便的調(diào)試、維修條件，但因觸點(diǎn)多，所以可靠性差。這種排列方 式常用于板面寬松，元器件種類(lèi)少、數(shù)量多的低頻電路中?？讖酱笥谝€ ～ 。 表 印制導(dǎo)線寬度與最大允許工作電流 導(dǎo)線寬度 (mm) 1 2 3 4 導(dǎo)線面積 (mm2) 導(dǎo)線電流 (A) 1 2 3 4 表 印制導(dǎo)線間距與最大允許工作電壓 導(dǎo)線間距 (mm) 1 2 3 工作電壓 (V) 100 200 300 500 700 印 制 板上大面積銅箔應(yīng)鏤空成柵狀，導(dǎo)線寬度超過(guò) 3 mm 時(shí)中間留槽，以利于 印 制 板的涂覆鉛錫及波峰焊（圖 ）。 印制電路板中的干擾及抑制 干擾現(xiàn)象在整機(jī)調(diào)試和工作中經(jīng)常出現(xiàn)，其原因是多方面的，除外界因素造成干擾外，印制板布置不合理，元器件安裝位置不當(dāng)?shù)榷伎赡茉斐伞? 并聯(lián)分路式 將印制板上的幾個(gè)部分地線分別通過(guò)各自地線匯總到線路的總接地點(diǎn)。 （ 2）熟悉原理圖中的每個(gè)元器件，掌握每個(gè)元器件的外形尺寸、封裝形式、引線方式、排列順 序、各管腳功能，確定發(fā)熱元件所安裝散熱片的面積，以及確定哪些元件在板上，哪些在板外。 （ 4） 標(biāo)出焊盤(pán) 位置，勾勒印制導(dǎo)線。 （ 3）確定元件的位置時(shí)，一般是把直接引出線多的元件安排在離插頭較近的位置，原理圖上相互連線多的元件盡可能靠近，以減少引線的長(zhǎng)度，元器件位置確定后，再畫(huà)出元器件引腳位置圖。方法有：絲網(wǎng)轉(zhuǎn)移，光化學(xué)法等。但是，由于它再生困難，污染嚴(yán)重，廢水處理困難而正在被淘汰，只適于在實(shí)驗(yàn)室中少量加工較為方便。最后的電鍍銅是使孔壁加