印制電路板水平電鍍技術(shù)-wenkub.com
2025-07-11 14:42 本頁面
【正文】 就當(dāng)前的形勢而言，是處在高度國際化、高信息化時代，印制電路板研制、開發(fā)和生產(chǎn)，將面臨著全球性的挑戰(zhàn)，唯有不斷地創(chuàng)新、不斷地發(fā)展，快速地研制和運(yùn)用新工藝，迅速不斷地提高產(chǎn)品質(zhì)量，才能永?；盍?。但由于電鍍過程的復(fù)雜性和特殊性，在設(shè)計與研制水平電鍍系統(tǒng)仍然存在著若干技術(shù)性的問題。（6）由于該系統(tǒng)采用封閉式作業(yè)，減少對作業(yè)空間的污染和熱量的蒸發(fā)對工藝環(huán)境的直接影響，大大改善作業(yè)環(huán)境。（2）在工藝審查中，無需留有裝夾位置，增加實用面積，大大節(jié)約原材料的損耗。四．水平電鍍的發(fā)展優(yōu)勢 在制造水平電鍍系統(tǒng)時，還要考慮到操作方便和工藝參數(shù)的自動控制。 鍍液為垂直噴向印制電路板，在印制電路板面形成沖壁噴射渦流。陽極是采用數(shù)組可調(diào)整大小的不溶性鈦籃，分別放置在印制電路板的上下位置，內(nèi)裝有直徑為25mm圓球狀、－％可溶性的銅、陰極與陽極之間的距離為40mm。每個導(dǎo)電滾輪都安裝著彈簧裝置，其目的能適應(yīng)不同厚度的印制電路板（－）電鍍的需要。 根據(jù)水平電鍍的特點，它是將印制電路板放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。從實測的結(jié)果得知，要控制通孔電鍍銅層厚度的均勻性，就必須根據(jù)印制電路板通孔的縱橫比來調(diào)整可控的工藝參數(shù)，甚至還要選擇高分散能力的電鍍銅溶液，再添加適當(dāng)?shù)奶砑觿┘案倪M(jìn)供電方式即采用反向脈沖電流進(jìn)行電鍍才給獲得具有高分布能力的銅鍍層。要達(dá)到薄均一的擴(kuò)散層，就目前水平電鍍系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)看，盡管該系統(tǒng)內(nèi)安裝了許多噴咀，能將鍍液快速垂直的噴向印制板，以加速鍍液在通孔內(nèi)的流動速度，致使鍍液的流動速率很快，在基板的上下面及通孔內(nèi)形成渦流，使擴(kuò)散層降低而又較均一。故采用水平電鍍系統(tǒng)進(jìn)行電鍍時，其電流密度可高達(dá)8Ａ/dm2。 根據(jù)上述公式得知，要達(dá)到較高的極限電流值，就必須采取適當(dāng)?shù)墓に嚧胧簿褪遣捎眉訙氐墓に嚪椒?。?dāng)陰極表面銅離子濃度為零時，其電流稱為極限擴(kuò)散電流 i( ： ( = ———————————因此，陰極附近會形成銅離子濃度梯度。 其中 u為離子遷移速率、 z 為離子的電荷數(shù)、e0 為一個電子的電荷量（）、E為電位、 r 為水合離子的半徑、(為電鍍液的粘度。該流動界面層的厚度約為擴(kuò)散層厚度的的十倍，故擴(kuò)散層內(nèi)離子的輸送幾乎不受對流作用的影響。因為溶液的產(chǎn)生的對流作用會影響到鍍液濃度的均勻性。此層由
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