ch5印制電路板-資料下載頁(yè)
2024-12-29 08:29本頁(yè)面
【正文】 孔金屬化，也稱(chēng)鍍通孔（ PTH）。 PCB基板的金屬化（特別是那些賦予通孔和過(guò)孔導(dǎo)電和可靠性所必要的金屬化）在 PCB制造中是取得成功的關(guān)鍵因素之一。 有下面幾種工藝用于使過(guò)孔具有導(dǎo)電性： ①化學(xué)鍍銅； ②鈀基直接金屬化； ③石墨； ④炭黑； ⑤導(dǎo)電聚合物。 第五章印制電路板 PCB多層互連基板的制作技術(shù) 一、多層 PCB基板制作的一般工藝流程 化學(xué)鍍銅 化學(xué)鍍銅工藝包括很多步驟，一直被認(rèn)為是金屬化的標(biāo)準(zhǔn)工藝。 直接電鍍 在鈀種子層上直接電鍍是一種可行的替代化學(xué)鍍銅的方法。在基本工藝中，鈀種子層要有足夠的厚度以便進(jìn)行通孔的電鍍。 石墨和炭黑 石墨和炭黑都是良導(dǎo)體，電路制造商用它們得到碳基導(dǎo)體再電鍍通孔。該工藝中鍍層快速附著在通孔中，通常需要特殊工藝，同時(shí)要非常小心，確保內(nèi)層的銅表面的到清洗。 第五章印制電路板 PCB多層互連基板的制作技術(shù) 一、多層 PCB基板制作的一般工藝流程 在多層布線中由于層與層之間靠的很近，因此要考慮層間布線的相互干擾問(wèn)題。 為了避免層間的信號(hào)交擾，兩層間的布線走向應(yīng)相互垂直；設(shè)置的電源層應(yīng)布置在內(nèi)層，它與接地層應(yīng)與上下各層的信號(hào)層相近并盡可能均勻分配， 這樣既可防止外界對(duì)電源的擾動(dòng)，也避免了因電源線過(guò)長(zhǎng)而嚴(yán)重干擾信號(hào)的傳輸。 圖所示的是根據(jù)上述原則所設(shè)計(jì)的 PCB結(jié)構(gòu)和布線走向。 第五章印制電路板 PCB多層互連基板的制作技術(shù) 二、多層 PCB基板多層布線的基本原則 三 、 PCB基板制作的新金屬 （自學(xué)） 四、 PCB基板面臨的問(wèn)題及解決辦法 （自學(xué)） 其它種類(lèi)電路板 （自學(xué)） 第五章印制電路板 PCB多層互連基板的制作技術(shù) PCB多層互連基板的制作技術(shù) 一、印制電路的檢驗(yàn)項(xiàng)目 為了評(píng)價(jià) PCB的質(zhì)量和功能，我們應(yīng)該重復(fù)由層壓板由層壓板制造商為了保證他們產(chǎn)品的質(zhì)量對(duì)原材料所進(jìn)行的許多測(cè)試。這種重復(fù)測(cè)試的原因在于它們提供了保證質(zhì)量的度量，即在制造 PCB過(guò)程中使用的制造工藝并沒(méi)有在某些方面使材料質(zhì)量降低到超出可接受的范圍。 第五章印制電路板 印制電路板的檢驗(yàn)、評(píng)價(jià)和測(cè)試 印制電路板的檢驗(yàn)、評(píng)價(jià)和測(cè)試 上述檢測(cè)和評(píng)價(jià)項(xiàng)目可按照標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)由美國(guó) IPC協(xié)會(huì)（全稱(chēng)為美國(guó)連接電子業(yè)協(xié)會(huì)， Association Connecting Electronics Industries,是全球印制板行業(yè)最有學(xué)術(shù)成就的組織）制定的 IPC系列標(biāo)準(zhǔn)。 現(xiàn)在國(guó)內(nèi)外大多數(shù)印制板生產(chǎn)企業(yè)和電子封裝企業(yè)都采用 IPC標(biāo)準(zhǔn)。IPC6011和 IPC6012是硬式印制電路板的質(zhì)量和性能規(guī)范， IPC6013是單面和雙面撓性印制板的規(guī)范， IPCA600提供了詳細(xì)、精確的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。圖 （電子封裝材料與工藝 P385）提供了可能遇到的一些缺陷的例子。 第五章印制電路板 印制電路板的檢驗(yàn)、評(píng)價(jià)和測(cè)試 印制電路板的檢驗(yàn)、評(píng)價(jià)和測(cè)試 第五章印制電路板 印制電路板的檢驗(yàn)、評(píng)價(jià)和測(cè)試 印制電路板的檢驗(yàn)、評(píng)價(jià)和測(cè)試 二、橫截面評(píng)價(jià) 通常要對(duì) PCB上電鍍孔的橫截面進(jìn)行檢查以確保使用的金屬鍍層都位于指定的范圍內(nèi)。使用這種方法也可以了解工藝的質(zhì)量。如圖給出了作為接收檢驗(yàn)或焊接應(yīng)力試驗(yàn)后檢查電鍍通孔可能遇到的缺陷例子。 三、電性能測(cè)試 電性能檢測(cè)方法從原理上可分為兩大類(lèi)： 電阻法測(cè)試和電容法測(cè)試 電阻法測(cè)試又可分成兩端測(cè)試 四端測(cè)試 按照測(cè)試探頭是否與 PCB完全接觸又可分為 接觸式測(cè)試和非接觸式測(cè)試 。主要是檢查電路是否連通或者短路。 對(duì)于非常復(fù)雜的電路板以及那些設(shè)計(jì)用來(lái)容納和互連大量元器件的電路板，推薦進(jìn)行電性能測(cè)試。 測(cè)試夾具（或測(cè)試程序，在飛針型測(cè)試臺(tái)（參看印制電路板技術(shù)P296）情況下）是需要一定花費(fèi)的，但是通過(guò)防止壞板進(jìn)入元器件的組裝工藝帶來(lái)的節(jié)約可能是非常大的。測(cè)試的數(shù)據(jù)能夠相對(duì)容易的從 CAD數(shù)據(jù)中提取，圖 。 第五章印制電路板 印制電路板的檢驗(yàn)、評(píng)價(jià)和測(cè)試 印制電路板的檢驗(yàn)、評(píng)價(jià)和測(cè)試 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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