【正文】 過 孔的網(wǎng) 絡(luò)名。 ⑶Show/Hide 選項(xiàng)卡 此 選項(xiàng) 卡用于 設(shè) 置各種 圖 件的 顯 示模式，其中共有 10個(gè) 圖件 ， 這 10種 圖 件均有三種 顯 示模式： Final（精 細(xì)顯 示）、Draft（草 圖顯 示）和 Hidden（不 顯 示），一般 設(shè) 置 為 Final。返回 在 Protel99SE中進(jìn)行印刷電路板設(shè)計(jì)時(shí)，系統(tǒng)提供了多個(gè)工作層面，主要層面類型如下。 ⑴ 信號(hào)層 (Signal layers)。信號(hào)層主要用于放置與信號(hào)有關(guān)的電氣元素，共有 32個(gè)信號(hào)層。其中頂層（ Top layer）和底層（ Bottom layer）可以放置元件和銅膜導(dǎo)線，其余 30個(gè)為中間信號(hào)層（ Mid layer1～ 30），只能布設(shè)銅膜導(dǎo)線，置于信號(hào)層上的元件焊盤和銅膜導(dǎo)線代表了電路板上的敷銅區(qū)。 ⑵ 內(nèi)部電源 /接地層 (Internal plane layers)。共有 16個(gè)電源 /接地層（ Plane1～ 16），主要用于布設(shè)電源線及地線，可以給內(nèi)部電源 /接地層命名一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名，在設(shè)計(jì)過程中 PCB編輯器能自動(dòng)將同一網(wǎng)絡(luò)上的焊盤連接到該層上。 印制電路板的工作層面 ⑶ 機(jī)械層 (Mechanical layers)。共有 16個(gè)機(jī)械層（ Mech1～16），一般用于設(shè)置印制板的物理尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、裝配說明及其它機(jī)械信息。 ⑷ 絲印層 (Silkscreen layers)。主要用于放置元件的外形輪廓、元件標(biāo)號(hào)和元件注釋等信息，包括頂層絲印層 (Top Overlay)和底層絲印層（ Bottom Overlay）兩種。 ⑸ 阻焊層（ Solder Mask layers）。阻焊層是負(fù)性的，放置其上的焊盤和元件代表電路板上未敷銅的區(qū)域，分為頂層阻焊層和底層阻焊層。 ⑹ 錫膏防護(hù)層（ Paste mask layers）。主要用于 SMD元件的安裝，錫膏防護(hù)層是負(fù)性的，放置其上的焊盤和元件代表電路板上未敷銅的區(qū)域，分為頂層防錫膏層和底層防錫膏層。 ⑺ 鉆孔層（ Drill Layers）。鉆孔層提供制造過程的鉆孔信息，包括鉆孔指示圖（ Drill Guide）和鉆孔圖（ Drill Drawing）。圖 419 工作層面管理對(duì)話框 ⑻ 禁止布線層（ Keep Out Layer）。禁止布線層定義放置元件和布線區(qū)域范圍，一般禁止布線區(qū)域必須是一個(gè)封閉區(qū)域。 ⑼ 多層（ Multi Layer）。用于放置電路板上所有的穿透式焊盤和過孔。 在 Protel99SE中，系統(tǒng)默認(rèn)打開的信號(hào)層僅有頂層和底層，在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)根據(jù)需要自行定義工作層的數(shù)目。 ⑴ 定義信號(hào)層、內(nèi)部電源層 /接地層的數(shù)目 執(zhí)行 Design→Layer Stack Manager，屏幕彈出圖 419所示的Layer Stack Manager（工作層面管理）對(duì)話框。 選中某個(gè)工作層，單擊【 Properties】按鈕，可以改變?cè)摴ぷ鲗用娴拿Q （ Name）和敷銅 的厚度（ Copper thickness）。圖 420 定義工作層 選中圖中的 Top Layer，單擊右上角的【 Add Layer】按鈕可在頂層之下添加中間層 Mid Layer，共可添加 30層；單擊右上角的【 Add Plane】按鈕可添加內(nèi)部電源 /接地層，共可添加 16層。 圖 420所示為設(shè)置了 2個(gè)中間層， 1個(gè)內(nèi)部電源 /接地層的工作層面圖。如果要?jiǎng)h除某層，可以先選中該層，然后單擊圖中【Delete】按鈕；單擊【 Move Up】按鈕或【 Move Down】按鈕可以調(diào)節(jié)工作層面的上下關(guān)系。 ⑵ 定義機(jī)械層的顯示數(shù)目 執(zhí)行菜單 Design→Mechanical Layers ，屏幕彈出 Setup Mechanical Layers（機(jī)械層設(shè)置）對(duì)話框，如圖 421所示。 單擊某個(gè)機(jī)械層后的復(fù)選框選中該層，圖中選中的是Mechanical Layer1。 設(shè)置完信號(hào)層、內(nèi)部電源 /接地層和機(jī)械層后，執(zhí)行菜單Design→Options ，選中 Layers選項(xiàng)卡，選中的層將出現(xiàn)在工作層設(shè)置對(duì)話框中，如圖 422所示。 ⑶ 打開或關(guān)閉工作層 圖 422所示的工作層設(shè)置對(duì)話框中可以設(shè)置打開或關(guān)閉某個(gè)工作層，只需選中工作層前的復(fù)選框，即可打開對(duì)應(yīng)的工作層。對(duì)話框右下角三個(gè)按鈕的作用是：【 All On】打開所有的層，【All Off】關(guān)閉所有的層，【 Used On】只打開當(dāng)前文件中正在使用的層。 選中 DRC Error將違反設(shè)計(jì)規(guī)則的圖件顯示為高亮度；選中Connect顯示網(wǎng)絡(luò)飛線；選中 Pad Holes顯示焊盤的鉆孔；選中 Via Holes顯示過孔的鉆孔。 一般情況下， Keep Out Layer、 Multi Layer必須設(shè)置為打開狀態(tài)，其它各層根據(jù)所要設(shè)計(jì) PCB的層數(shù)設(shè)置。如設(shè)計(jì)單面板時(shí)還必須將 Bottom Layer、 Top Overlay設(shè)置為打開狀態(tài)。 在 PCB設(shè)計(jì)中，由于層數(shù)多，為區(qū)分不同層上的銅膜線，必須將各層設(shè)置為不同顏色。 執(zhí)行 Tools→Preferences ，在出現(xiàn)的工作參數(shù)對(duì)話框中（圖 418）單擊其中的 Color選項(xiàng)卡，彈出工作層顏色設(shè)置對(duì)話框。 Color此選項(xiàng)卡用來設(shè)置各層的顏色，需要重新設(shè)置某層的顏色，可以單擊該層名稱右邊的色塊方框進(jìn)行修改。 System區(qū)中的Background用于設(shè)置工作區(qū)背景顏色； Connectors用于設(shè)置網(wǎng)絡(luò)飛線的顏色。 一般情況下，使用系統(tǒng)默認(rèn)的顏色。 在布線時(shí)，必須先選擇相應(yīng)的工作層，然后再進(jìn)行布線。 設(shè)置當(dāng)前工作層可以用鼠標(biāo)左鍵單擊工作區(qū)下方工作層標(biāo)簽欄上的某一個(gè)工作層實(shí)現(xiàn)，如圖 424所示，圖中選中的工作層為Bottom Layer。 返回圖 424 設(shè)置當(dāng)前工作層本章小結(jié)本章小結(jié) 本章主要講述印制板的結(jié)構(gòu)與相關(guān)組件，印制板的作用、種類、概念及 PCB99SE的基本操作和設(shè)置。 印制板是指以絕緣板為基礎(chǔ)材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一個(gè)導(dǎo)電圖形和所有設(shè)計(jì)好的孔。它主要起機(jī)械支撐、電氣連接和標(biāo)注文字的作用。 按印制板的的結(jié)構(gòu)劃分， PCB可分為單面板、雙面板、多層板和撓性印制板四種。 印制板在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮其可靠性、工藝性和經(jīng)濟(jì)性。 印制板布局的好壞會(huì)影響到印制板布通率和電氣性能，印制板布局必須遵循一定的布局規(guī)則。 印制板的布線好壞會(huì)影響到印制板的性能，印制板布線必須遵循一定的布局規(guī)則。 PCB設(shè)計(jì)時(shí)必須設(shè)置好單位制、柵格尺寸、工作層面等。 返回謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT