【正文】 爛板，它是利用化學(xué)方法去除蝕刻在生產(chǎn)線上也稱爛板，它是利用化學(xué)方法去除板上不需要的銅箔，留下組成圖形的焊盤、印制導(dǎo)線板上不需要的銅箔，留下組成圖形的焊盤、印制導(dǎo)線及符號(hào)等。及符號(hào)等。◆◆ 蝕刻溶液蝕刻溶液216。三氯化鐵蝕刻液：適用于實(shí)驗(yàn)室中適用。三氯化鐵蝕刻液：適用于實(shí)驗(yàn)室中適用。216。酸性氯化銅蝕刻液：?jiǎn)?、雙面板的蝕刻。酸性氯化銅蝕刻液：?jiǎn)?、雙面板的蝕刻。216。堿性氯化銅蝕刻液：電鍍錫鉛合金雙面板及多層板。堿性氯化銅蝕刻液：電鍍錫鉛合金雙面板及多層板。216。過(guò)氧化氫過(guò)氧化氫 硫酸蝕刻液：新的蝕刻液。硫酸蝕刻液：新的蝕刻液。 大量使用蝕刻液時(shí)，應(yīng)注意環(huán)境保護(hù)，要采取措施大量使用蝕刻液時(shí)，應(yīng)注意環(huán)境保護(hù)，要采取措施處理廢液并回收廢液中的金屬銅。處理廢液并回收廢液中的金屬銅?！? 蝕刻方法216。浸入式浸入式216。泡沫式泡沫式216。潑濺式潑濺式216。噴淋式噴淋式◆◆ 清洗清洗216。流水清洗法流水清洗法216。中和清洗法中和清洗法4. 孔金屬化和金屬涂覆◆◆ 金屬化孔金屬化孔 金屬化孔是利用化學(xué)鍍技術(shù)，即氧化金屬化孔是利用化學(xué)鍍技術(shù)，即氧化 ———— 還原反應(yīng)，還原反應(yīng)，把銅沉積在把銅沉積在 過(guò)孔過(guò)孔 或或 焊盤焊盤 的孔壁上，使原來(lái)非金屬化的孔的孔壁上，使原來(lái)非金屬化的孔壁金屬化。金屬化后的孔稱為金屬化孔。壁金屬化。金屬化后的孔稱為金屬化孔。216。作用：解決雙面板兩面的導(dǎo)線或焊盤連通。作用：解決雙面板兩面的導(dǎo)線或焊盤連通。216。步驟：鉆孔、孔壁處理、化學(xué)沉銅、電鍍銅加厚。步驟：鉆孔、孔壁處理、化學(xué)沉銅、電鍍銅加厚。216。方法：板面電鍍法、圖形電鍍法、反鍍漆膜法、堵孔法方法：板面電鍍法、圖形電鍍法、反鍍漆膜法、堵孔法、漆膜法等。、漆膜法等。216。檢驗(yàn)：外觀、電性能、孔的電阻變化率、機(jī)械強(qiáng)度、金檢驗(yàn)：外觀、電性能、孔的電阻變化率、機(jī)械強(qiáng)度、金相剖析實(shí)驗(yàn)等。相剖析實(shí)驗(yàn)等。 ◆ 金屬涂覆 為了提高印制電路的導(dǎo)電性、可焊性、耐磨性、裝為了提高印制電路的導(dǎo)電性、可焊性、耐磨性、裝飾性，延長(zhǎng)印制板的使用壽命，提高電氣的可靠性，飾性，延長(zhǎng)印制板的使用壽命，提高電氣的可靠性，而在印制電路板的銅箔上涂敷一層金屬膜。而在印制電路板的銅箔上涂敷一層金屬膜。金屬涂覆的方法：金屬涂覆的方法：216。電鍍法：鍍層致密、牢固、厚度均勻可控，但設(shè)備復(fù)電鍍法：鍍層致密、牢固、厚度均勻可控，但設(shè)備復(fù)雜，成本較高。多用于要求高的印制電路板和鍍層，如雜，成本較高。多用于要求高的印制電路板和鍍層，如插頭部分鍍金（金手指）等。插頭部分鍍金（金手指）等。216?；瘜W(xué)鍍法：設(shè)備簡(jiǎn)單，操作方便，成本低，但鍍層厚化學(xué)鍍法：設(shè)備簡(jiǎn)單，操作方便，成本低，但鍍層厚度有限，牢固性差。只適用于改善可焊性的表面涂覆，度有限，牢固性差。只適用于改善可焊性的表面涂覆，如板面鍍銀或鍍鎳金（水金）等如板面鍍銀或鍍鎳金（水金）等金屬涂覆的材料金屬涂覆的材料216。銀：銀層易發(fā)生硫化而變黑，降低了可焊性和外觀質(zhì)量銀：銀層易發(fā)生硫化而變黑，降低了可焊性和外觀質(zhì)量。216。鉛錫合金：熱熔后的鉛錫合金印制電路板具有可焊性好鉛錫合金：熱熔后的鉛錫合金印制電路板具有可焊性好，抗腐蝕性強(qiáng)，長(zhǎng)時(shí)間放置不變色等優(yōu)點(diǎn)。，抗腐蝕性強(qiáng)，長(zhǎng)時(shí)間放置不變色等優(yōu)點(diǎn)。216。在高密度的在高密度的 SMT印制電路板生產(chǎn)中，大部分采用浸鍍印制電路板生產(chǎn)中，大部分采用浸鍍鎳金（俗稱水金）工藝，這種工藝的優(yōu)點(diǎn)是焊盤可焊性鎳金（俗稱水金）工藝，這種工藝的優(yōu)點(diǎn)是焊盤可焊性良好，平整度好，鍍層不易氧化，印制板可以長(zhǎng)時(shí)間存良好，平整度好，鍍層不易氧化，印制板可以長(zhǎng)時(shí)間存放；當(dāng)然，制板價(jià)格也要高一些。放；當(dāng)然，制板價(jià)格也要高一些。5. 助焊劑和阻焊劑助焊劑和阻焊劑二、印制板生產(chǎn)工藝單單面面板板流流程程雙雙面面板板流流程程松香酒精松香酒精混合物混合物216。在生產(chǎn)高精度和高密度的雙面板中采用。在生產(chǎn)高精度和高密度的雙面板中采用。216。采用光敏干膜代替感光液，表面鍍鉛錫合金代替浸銀。采用光敏干膜代替感光液，表面鍍鉛錫合金代替浸銀。216。腐蝕液采用堿性氯化銅溶液取代酸性三氯化鐵。腐蝕液采用堿性氯化銅溶液取代酸性三氯化鐵。216。可制作線寬和間距在可制作線寬和間距在 。以下的高密度印制板。三、多層印制電路板216。裝配密度高、體積小、重量輕、可靠性高；裝配密度高、體積小、重量輕、可靠性高；216。增加了布線層，提高了設(shè)計(jì)靈活性；增加了布線層，提高了設(shè)計(jì)靈活性；216?？蓪?duì)電路設(shè)置抑制干擾的屏蔽、地線、電源層等?？蓪?duì)電路設(shè)置抑制干擾的屏蔽、地線、電源層等。216。板層數(shù)高達(dá)板層數(shù)高達(dá) 20層，印制導(dǎo)線的寬度及間距可達(dá)到層，印制導(dǎo)線的寬度及間距可達(dá)到。以下。 四、撓性印制電路板216。單面板和雙面板；單面板和雙面板；216。材料：聚酰亞胺、銅箔、粘合劑；材料：聚酰亞胺、銅箔、粘合劑；216。7*105不折斷；不折斷；216。重量輕，體積?。恢亓枯p，體積??；216。在高檔、小型產(chǎn)品中應(yīng)用。在高檔、小型產(chǎn)品中應(yīng)用。五、印制板檢驗(yàn)?zāi)繙y(cè)檢驗(yàn)：目測(cè)檢驗(yàn)：216。外形尺寸與厚度是否在要求的范圍內(nèi)，特別是與插座外形尺寸與厚度是否在要求的范圍內(nèi)，特別是與插座導(dǎo)軌配合的尺寸。導(dǎo)軌配合的尺寸。216。導(dǎo)電圖形的完整和清晰，有無(wú)短路和斷路、毛刺。導(dǎo)電圖形的完整和清晰，有無(wú)短路和斷路、毛刺。216。表面質(zhì)量，有無(wú)凹痕、劃傷、針孔及表面粗糙。表面質(zhì)量，有無(wú)凹痕、劃傷、針孔及表面粗糙。216。焊盤孔及其他孔的位置及孔徑，有無(wú)漏打或打偏。焊盤孔及其他孔的位置及孔徑，有無(wú)漏打或打偏。216。鍍層質(zhì)量：鍍層平整光亮，無(wú)凸起缺損。鍍層質(zhì)量：鍍層平整光亮，無(wú)凸起缺損。216。涂層質(zhì)量：阻焊劑均勻牢固，位置準(zhǔn)確，助焊劑均勻涂層質(zhì)量：阻焊劑均勻牢固，位置準(zhǔn)確，助焊劑均勻216。板面平整無(wú)明顯翹曲。板面平整無(wú)明顯翹曲。216。字符標(biāo)記清晰、干凈、無(wú)滲透、劃傷、斷線。字符標(biāo)記清晰、干凈、無(wú)滲透、劃傷、斷線。 電氣性能檢驗(yàn)電氣性能檢驗(yàn) ：：216。連通性能；連通性能；216。絕緣性能。絕緣性能。工藝性能檢驗(yàn)：工藝性能檢驗(yàn)：216?？珊感?；可焊性；216。鍍層附著力；鍍層附著力；216。銅箔抗剝離強(qiáng)度、鍍層成分、金屬化孔抗拉強(qiáng)度等多銅箔抗剝離強(qiáng)度、鍍層成分、金屬化孔抗拉強(qiáng)度等多項(xiàng)指標(biāo)，應(yīng)該根據(jù)對(duì)印制板的要求選擇檢測(cè)內(nèi)容。項(xiàng)指標(biāo)，應(yīng)該根據(jù)對(duì)印制板的要求選擇檢測(cè)內(nèi)容。167。 手工自制 印制電路板一、涂漆法一、涂漆法二、貼圖法二、貼圖法三、銅箔貼圖法三、銅箔貼圖法四、刀刻法四、刀刻法謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT