【正文】 任務(wù)二 電路板設(shè)計環(huán)境設(shè)置 任務(wù)描 述 打開 P C B 界面 編輯環(huán)境，熟悉其中的 菜單欄 、 工具欄 、進行 P C B 編輯環(huán)境參數(shù)設(shè)置 。 （ 1 ） 利用菜單 （ 2 ） 通過向?qū)? （ 3 ） 利用模 板 任務(wù) 分析 （ 1 ） 打開 PC B 界面 編輯環(huán)境， 驟提示： 【 文件 】 / 【 新建 】 / 【 PC B 文件】 。 （ 2 ） PC B 編輯環(huán)境參數(shù)設(shè)置 ，步驟提示： 【 工具 】 / 【 優(yōu)先設(shè)定 】 。 必備知識 1. PCB編輯 器的功能特點 Protel 2023具有強大的 PCB設(shè)計 功能， 它 支持 74個 扳 層設(shè)計 。 。 2. PCB界面介 紹 （ 1）菜 單欄 （ 2）工具 欄 3. PCB編輯環(huán) 境 參數(shù)設(shè) 置 優(yōu) 先 設(shè) 定 對話 框用于 設(shè) 置 與 系 統(tǒng) 有 關(guān) 的 參數(shù) ，如光 標(biāo)顯 示、板層顯 示、系 統(tǒng) 默 認(rèn)設(shè) 置以及 PCB設(shè) 置等。 （ 1） 【 General】 選項 卡 （ 2）【 Display】 選項 卡 （ 3） 【 Show/Hide】 選項 卡 （ 4）【 Defaults】 選項 卡 4. 圖紙參數(shù)設(shè) 置 單擊 菜 單 【 設(shè)計 】 /【 PCB板 選擇項 】 【 PCB板 選擇項 】 對話 框 。 （ 1） 網(wǎng) 格 的 種類 （ 2） 圖紙 位置 （ 3）快速 實現(xiàn) 捕 獲網(wǎng) 格的 設(shè) 置 5. PCB板 層設(shè) 置 實 物的 電 路板是由不同的 層壓 制 處 理而成的 ， 而 軟 件 設(shè)計 中的工作 層 面 與實際電 路板的 壓層 是有 區(qū) 別的 。 單擊 【 設(shè)計 】 /【板 層 和 顏 色】菜 單項 ， 彈 出【板 層 和 顏 色】對話 框 。 （ 1） 板 層 （ 2） 板 層設(shè) 置 這 里所 說 的 層 主要是指 實 物 電 路板所能看到的各 個 板 層 主要包括 “signal layers” (信 號層 ） 、 “internal plane layers” (電 源 層 和地 線層 ） 以及 “insulation (substrate) layers” (絕緣層 )的 設(shè) 置 。 6. 電 路板物理 邊 框 （ 板形 ） 的 設(shè) 置 （ 1） 板形的 設(shè) 置 ① 單擊 工作窗口下方的 “Mechanicall” 標(biāo)簽 ， 使 該層 面 處 于當(dāng) 前的工作窗口中 。 ② 單擊 【 放置 】 /【 線 】 菜 單項 ， 與 原理 圖 中放置 線 的操作基本相同 ， 通 過 按 【 空格 】 快捷 鍵 在幾 種 模式之 間 切 換 。 ③ 雙擊 某一 個邊 框 線來 打 開 其 編輯對話 框 。 （ 2） 板形的修改 通 過 【 設(shè)計 】 /【 PCB形 狀 】下的一系列菜 單項來 完成 。 任務(wù)三 在 PCB中放置對象 任務(wù)描 述 熟悉 PCB 中放置圖件工具欄 ： 放置圓弧 、 繪制圓 、 矩形填充 、 銅區(qū)域 、 字符串 、 焊盤 、過孔 、 放置交互式布線 、 放置元器件 等 。 任務(wù) 分析 放置圓弧 、 繪制圓 、 矩形填充 、 銅 區(qū)域 、 字符串 、 焊盤 、 過孔 、 放置交互式布線 、 放置元器件 等，都是利用圖件工具欄 。 必備知識 1. 放置 圓 弧 （ 1） 中心法 繪 制 圓 弧 （ 2） 繪 制 90176。圓 弧 （ 3） 任意角度 繪 制 圓 弧 2. 繪 制 圓 3. 放置矩形 填 充 4. 放置直 線 5. 放置 銅區(qū) 域 6. 放置字符串 7. 放置 焊盤 8. 放置 過 孔 9. 放置交互式布 線 （ 導(dǎo)線 ） 10. 放置元器件 11. 放置坐 標(biāo) 12. 放置尺寸 任務(wù)四 PCB布局與布線 任務(wù)描 述 以實際 模擬兩級放大電路 為例，建項 目文件 、生成 PCB 板、 PC B 布局、 PC B 布線。 任務(wù) 分析 （ 1 ） PCB 布局 ， 步驟提示： 首先進行相應(yīng)規(guī)則設(shè)置，然后執(zhí)行 【工具】 / 【放置元件】/ 【自動布局】 。 （ 2 ） PCB 布線 ， 步驟提示： 首先進行相應(yīng)規(guī)則設(shè)置，然后執(zhí)行 【 自動布線 】 / 【 全部對象 】 。 必備知識 1. 載 入 網(wǎng)絡(luò) 表和元器件 在完成 PCB編輯環(huán) 境的 設(shè) 置 并規(guī)劃 了 PCB后，就可以 對 PCB繪圖區(qū) 的元器件 進 行布局和布 線 等操作了。 （ 1）建立 項 目 “模 擬兩級 放大 電 路 .PrjPCB”， 并 建立 “模 擬兩級 放大 電 路 .SchDoc”和 “模 擬兩級 放大 電 路 .PcbDoc”兩個 文件 。 （ 2）在 “模 擬兩級 放大 電 路 .PcbDoc”文件上 規(guī)劃 PCB物理 邊界 與電氣邊 界 。 （ 3）在工作 區(qū) 面扳上 選擇 “Projects”選項 卡中的 “模 擬兩級 放大電 路 .SchDoc”文件，在原理 圖 文件 編輯 界而下， 執(zhí) 行 【 設(shè)計 】 /【 Update PCB Document模 擬兩級 放大 電 路 .SchDoc】，系 統(tǒng)彈 出 “工程 變 化 訂單 （ ECO） ”對話 框 。 （ 4）在 “工程 變 化 訂單 （ ECO） ”對話 框中， 單擊 使【 變 化生效】按 鈕 ， 對 原理 圖進 行 檢 査 。 （ 5）在 “工程 變 化 訂單 （ ECO） ”對話 框 ”，中 單擊 【 執(zhí) 行 變 化】按 鈕 。 （ 6）系 統(tǒng) 自 動轉(zhuǎn) 到 PCB編輯 界面 2. 元件自 動 布局 （ 1） 自 動 布局 規(guī)則設(shè) 置 。 （ 2） 元件自 動 布局 規(guī)則設(shè) 置完 畢 后 ， 就可以 進 行自 動 布局了 。 3. 元器件的手 動調(diào) 整布局 4. PCB布 線規(guī)則設(shè) 置 5. PCB布 線 項目十二 制作元器件封裝 本項目主要學(xué)習(xí) 利用向?qū)?和 用手工繪制的方法 制作 元件封裝 并設(shè)置焊盤屬性 。本項目 學(xué)習(xí)方法 是 通過 繪制 實際 數(shù)碼管 和開關(guān)為例來 熟悉 本項目學(xué)習(xí) 。 完成任務(wù)后，有一個《任務(wù)評價表》，同學(xué)按照該表的要求進行理論和實際的操作，通過自評、互評和教師評價，最后通過你所得到項目分值，來確定你的每一個任務(wù)是否達標(biāo)。 1. 知識目標(biāo) 利用向?qū)?和 用手工繪制的方法 制作 元件封裝 。 2. 能力目標(biāo) 繪制實際元件封裝 能力。 3. 知識點 利用向?qū)?制作 元件封裝 。 4. 技能點 繪制實際元件封裝 。 5. 重點 利用向?qū)?制作 元件封裝 。 6. 難點 焊盤屬性 設(shè)置 。 思維導(dǎo)圖 學(xué)習(xí)指南 任務(wù)一 元器件封裝庫設(shè)計環(huán)境 任務(wù)描 述 利用向?qū)?和 用手工繪制的方法 制作 元件封裝 。 任務(wù) 分析 元件封裝多種多樣， Prot e l DXP 的 PCB 封裝庫 中 不可能包含所有元件的引腳封裝 ， 制作 元件封裝 方法有多種，其中 利用向?qū)?制作 元件封裝 較為常用 ，步驟提示： 執(zhí)行【工具】 /【新元件】菜單命令 。 必備知識 1. 創(chuàng)建 PCB元件封裝庫文件 執(zhí)行菜單命令【文件】 /【創(chuàng)建】 /【庫】 /【 PCB庫】 2. 自制 PCB元件引腳封裝的方法 （ 1）利用向?qū)У姆椒ㄖ谱鳌? （ 2）另一種采用手工繪制的方法。 （ 3）第三種方法對封裝庫中原有的引腳封裝進行編輯修改，使其符合實際的需要 。 3. 利用向?qū)У姆椒ㄖ谱?PCB封裝 任務(wù)二 手工創(chuàng)建 PCB元件封裝 任務(wù)描 述 以按鍵開關(guān)為例 進行 手工繪制元件封裝 。 任務(wù) 分析 按鍵開關(guān)的外形以及用卡尺測量的管腳參數(shù)如 圖 12 13 所示 ，利用 手工繪制元件封裝 比較恰當(dāng) 。 必備知識 我們以按鍵開關(guān)為例講解手工繪制元件封裝的具體步驟，按鍵開關(guān)的外形以及用卡尺測量的管腳參數(shù)。 （ 1）執(zhí)行【工具】 /【新元件】菜單命令 （ 2） 在歡迎向?qū)υ捒蛑?，單擊【取消】按鈕 （ 3）放置焊盤，并設(shè)置屬性 （ 4）繼續(xù)放置焊盤 （ 5）繪制封裝的外圍邊框 （ 6）修改封裝名稱 項目十三 電路仿真系統(tǒng) 本項目主要學(xué)習(xí) 電路仿真一般流程、仿真元件參數(shù)設(shè)置、仿真激勵源設(shè)置 。本項目 學(xué)習(xí)方法 是 通過 實 例 講解 來 熟悉 本項目 知識 。 完成任務(wù)后，有一個《任務(wù)評價表》，同學(xué)按照該表的要求進行理論和實際的操作，通過自評、互評和教師評價，最后通過你所得到項目分值，來確定你的每一個任務(wù)是否達標(biāo)。 1. 知識目標(biāo) 電路仿真一般流程 。 2. 能力目標(biāo) 實際 電路仿真 能力 。 3. 知識點 仿真元件參數(shù)設(shè)置、仿真激勵源設(shè)置 。 4. 技能點 實際 電路仿真 。 5. 重點 實際 電路仿 真 。 6. 難點 仿真元件參數(shù)設(shè)置、仿真激勵源設(shè)置 。 思維導(dǎo)圖 學(xué)習(xí)指南 任務(wù)一 Protel DXP設(shè)計系統(tǒng)中電路仿真器特點 任務(wù)描 述 了解 P rot e l D X P 設(shè)計系統(tǒng)中，電路仿真器特點 。 任務(wù) 分析 本任務(wù)從六個方面介紹 電路仿真器特點 及 相關(guān)的專業(yè)術(shù)語 。 必備知識 1. 在 Protel DXP設(shè)計系統(tǒng)中電路仿真器特點 （ 1）仿真電路原理圖的編輯環(huán)境和原理圖的編輯環(huán)境是相同的 （ 2） Protel DXP設(shè)計系統(tǒng)提供了一個功能十分強大的數(shù)字 /模擬混合電路仿真器 。 （ 3） 提供了大量的仿真元件和十幾種仿真激勵源 。 （ 4）提供了工作點分析、瞬態(tài)特性分析、直流掃描分析、交流小信號分析、噪聲分析、參數(shù)掃描分析等多種仿真方式。 （ 5）仿真電路的輸出結(jié)果以圖形方式進行輸出，具有很強的直觀性 。 （ 6）具有 Windows操作系統(tǒng)的界面風(fēng)格 。 2. 相關(guān)的專業(yè)術(shù)語 （ 1）仿真元器件 （ 2）仿真電路圖 （ 3）仿真激勵源 （ 4）節(jié)點網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號 任務(wù)二 電路仿真一般流程 任務(wù)描 述 Pro tel DX P 設(shè)計系統(tǒng)中， 了解 電路仿真 步驟 。 任務(wù) 分析 本任務(wù)從 圖 13 1 電路仿真流程圖 ，來 分析 電路仿真 步驟 。 必備知識 1. 編輯電路仿真原理圖 2. 設(shè)置仿真元器件的參數(shù) 3. 放置仿真激勵源 4. 放置節(jié)點網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號 5. 電路仿真方式和參數(shù)具體設(shè)置 6. 執(zhí)行仿真操作 7. 分析仿真結(jié)果 8. 文件存儲以及打印 任務(wù)三 常見仿真元件參數(shù)設(shè)置 任務(wù)描 述 對 電阻 、 電容 、 電 感 、 保險絲 、 變壓器 、 三 極管 等常見仿真元件進行仿真參數(shù)設(shè)置 。 任務(wù) 分析 本任務(wù)從 常見仿真元件進行仿真參數(shù)設(shè)置過程， 來 了解仿真參數(shù)設(shè)置方法 。 必備知識 1. 電阻 與普通原理圖設(shè)計時元器件屬性的設(shè)置相比 ， 仿真元器件的屬性設(shè)置相對要多一些 ， 例如二極管的放大倍數(shù) 、 變壓器線圈輸入 /輸出端的匝數(shù)比等 ， 對這些參數(shù)的設(shè)置會直接影響到電路仿真的輸出波形 。 2. 電容 3. 電感 4. 保險絲 5. 變壓器 6. 繼電器 7. 晶振 8. 二極管 9. 三極管 10.“ .1C” 元器件 11.“ .NS” 元器件 任務(wù)四 常見仿真激勵源設(shè)置 任務(wù)描 述 對 直流激勵源 、 正弦激勵源 等常見仿真激勵源進行仿真參數(shù)設(shè)置 。 任務(wù) 分析 本任務(wù)從 常見仿真激勵源進行仿真參數(shù)設(shè)置過程，了解仿真參數(shù)設(shè)置方法 。 必備知識 1. 直流激勵源 2. 正弦激勵源 3. 周期性脈沖信號激勵源 任務(wù)五 仿真方式設(shè)置 任務(wù)描 述 本任務(wù) 對電路仿真原理圖的分析，選擇合適的仿真方式，并且對仿真方式進行合理的設(shè)置 ， 通用參數(shù)的設(shè)置 。 任務(wù) 分析 本任務(wù)從 仿真方式設(shè)置對話框 認(rèn)知，來理解 仿真方式設(shè)置 。 執(zhí)行菜單命令設(shè)計【設(shè)計】/ 【仿真】 / 【 Mi xed Sim 】 ，打開 真方式設(shè)置對話框 。 必備知識 1. 【 General Setup】 選項 2. 【 Operating Point Analysis】復(fù)選框 3. 【 Transient/Fourier Analysis】 復(fù)選框 4. 【 DC Sweep Analysis】 復(fù)選框 5. 【 AC Small Signal Analysis】 復(fù)選框 6. 【 Noise Analysis】 復(fù)選框 7. 【 Transfer Function Analysis】 復(fù)選框 8. 【 Temperature Sweep】 復(fù)選框 9. 【 En