pcb印制電路板布線流程與設(shè)計(jì)原則-資料下載頁(yè)
2025-01-01 02:07本頁(yè)面
【正文】 . 輸入和輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。2. PCB導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。它的最小值由承受的電流大小而定，但最小不易小于 ，在高密度的印制電路中，導(dǎo)線寬度和間距一般可取 。3. PCB導(dǎo)線拐彎一般取圓弧形，避免使用大面積銅箔，如需使用大面積銅箔，最好用柵格狀。4. 印制導(dǎo)線的間距。相鄰導(dǎo)線的間距必須滿足電氣安全要求，而且便于操作和生產(chǎn)，間距應(yīng)盡量寬些，只要工藝允許，可使間距大于 .31焊盤大小167。 焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。167。 焊盤太大易形成虛焊。167。 焊盤外徑 D?（ d+） mm。其中： d為引線孔徑32印制電路板電路的抗干擾措施1. 電源線設(shè)計(jì)167。 盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。167。 使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳送的方向一致。2. 地線設(shè)計(jì)167。 數(shù)字地與模擬地分開(kāi)，低頻電路的地采用單點(diǎn)并聯(lián)接地；高頻電路采用多點(diǎn)串聯(lián)接地。167。 接地線應(yīng)盡量加粗 2～ 3mm以上。167。 接地線構(gòu)成閉環(huán)路。33去藕電容配置1. 電源輸入端跨接 10～ 100?F的電解電容器。2. 每個(gè)集成電路芯片都布置一個(gè) ?F的瓷片電容。3. 對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入去耦電容。4. 電容引線不能太長(zhǎng)。此外應(yīng)該注意以下兩點(diǎn)：167。 有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)，應(yīng)采用 RC電路來(lái)吸收放電電流。167。 CMOS的輸入阻抗很高，易受感應(yīng)，在使用時(shí)對(duì)不用端口要接地或接正電源。34各元件之間接線1. 印刷電路中不允許有交叉電路，對(duì)于可能交叉的 線條，可以用 “鉆 ”、 “繞 ”兩種辦法解決。2. 電阻、二極管、管狀電容器等元件有 “立式 ”和 “臥 式 ”兩種安裝方式。3. 同一級(jí)電路的接地點(diǎn)就盡量靠近，并且本級(jí)電路 的電源濾波電容也應(yīng)接在該接地點(diǎn)上。4. 總地線必須嚴(yán)格按高頻 — 中頻 — 低頻逐級(jí)按弱電 到強(qiáng)電的順序排列原則。5. 強(qiáng)電流引線應(yīng)盡可能寬。35各元件之間接線6. 阻抗高的走線盡量短，阻抗低的（電源線、地線、無(wú)反饋元件的基極走線、發(fā)射極引線）走線可長(zhǎng)一些。7. 電位器安放位置應(yīng)當(dāng)滿足整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求，盡可能放在板的邊緣，旋轉(zhuǎn)柄朝外。8. 設(shè)計(jì) PCB圖時(shí)，在使用 IC座的場(chǎng)合下，注意其上定位槽放置的方位是否正確，各 IC腳位置是否正確。9. 進(jìn)出線端布置，相關(guān)聯(lián)的兩引線端的距離不要太大 (～ )in，進(jìn)出線端盡可能集中在 1～ 2個(gè)側(cè)面。10. 在保證電路性能要求的前提下，合理走線，少用外 接跨線，按一定順序要求走線，力求直觀，便于安 裝、調(diào)試和檢修。11. 設(shè)計(jì)應(yīng)按一定順序進(jìn)行。36謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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