pcb印制電路板布線流程與設(shè)計原則-展示頁
2025-01-07 02:07本頁面
【正文】 電源或接地層等。借助與地線相連的敷銅區(qū)即可較好地解決電磁干擾問題，因此應(yīng)用范圍很廣，多數(shù)電子產(chǎn)品，如 VCD機、單片機控制板等均采用雙面板結(jié)構(gòu)。 167。8雙面板167。因此，兩面都含有導(dǎo)電圖形，導(dǎo)電圖形中除了焊盤、印制導(dǎo)線外，還有用于使上、下兩面印制導(dǎo)線相連的 金屬化過孔 。 盡管單面板生產(chǎn)成本低，但 單面板布線設(shè)計難度最大 ，原因是只能在一個面上布線，布通率比雙面板、多面板低；可利用的電磁屏蔽手段也有限，電磁兼容性指標不易達到要求。 由于單面板 結(jié)構(gòu)簡單 ， 沒有過孔 ，生產(chǎn) 成本低 ，因此，線路相對簡單、工作頻率較低的電子產(chǎn)品，如收錄機、電視機、計算機顯示器等電路板一般采用單面板。沒有銅膜的一面用于安放元件，稱為 “元件面 ”，在 PCB編輯器中被稱為 “Top”（頂）層。 多層板5單面板 覆銅板只有一面敷銅箔，另一面空白， 只能在敷銅箔面上制作導(dǎo)電圖形 。 單面板167。(3) 撓性印制板：采用撓性塑料作基底，常用做印制電纜。 根據(jù)覆銅板基底材料的不同分 ： (1) 紙質(zhì)覆銅箔層壓板：酚醛紙質(zhì)覆銅箔；覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板。 敷銅3印制電路板種類167。 焊盤和過孔167。 助焊膜和阻焊膜167。 元件封裝167。 印制電路板種類167。 印制電路板布線流程167。PCB設(shè)計基礎(chǔ)1主要內(nèi)容167。 印制電路板基礎(chǔ)167。 印制電路板設(shè)計的基本原則2印制電路板基礎(chǔ)167。 印制電路板結(jié)構(gòu)167。 銅膜導(dǎo)線167。 層167。 絲印層167。 根據(jù)導(dǎo)電層數(shù)目的不同分 ：(1) 單面電路板（簡稱單面板）(2) 雙面電路板（簡稱雙面板）(3) 多層電路板167。(2) 玻璃布覆銅箔層壓板：覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板；覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板；聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔層壓板。 4印制電路板結(jié)構(gòu)167。 雙面板167。導(dǎo)電圖形主要包括固定、連接元件引腳的焊盤 和實現(xiàn)元件引腳互連的 印制導(dǎo)線 ，該面稱為 “焊錫面 ”，在 PCB編輯器中稱為 “Bottom”（底）層。6單面板167。167。7雙面板 基板的上下 兩面均覆蓋銅箔 。在雙面板中，元件也只安裝在其中的一個面上，該面同樣稱為 “元件面 ”，另一面稱為“焊錫面 ”。 雙面板中，需要制作連接上、下面印制導(dǎo)線的金屬化過孔， 生產(chǎn)工藝流程比單面板多，成本高 。 雙面板可以兩面走線，因而 布線相對容易， 布通率高 。9多層板 多層板就是包含了多個工作層的電路板。10多層板167。此外，器件工作頻率也越來越高，雙面板已不能滿足布線和電磁屏蔽要求，于是就出現(xiàn)了多層印制板。 在多層印制板中，導(dǎo)電層的數(shù)目一般為 10等，例如在四層板中，上、下面 (層 )是信號層 (信號線布線層 )，在上、下兩層之間還有內(nèi)電源層、內(nèi)地線層，如上頁圖中所示。 多層印制板 可布線層數(shù)多 ， 走線方便 ， 布通率高 ， 連線短 ， 印制板面積也較小(印制導(dǎo)線占用面積小 )。11元件封裝167。167。167。167。12元件封裝
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