【正文】 。墊板216。 主要原物料 :鉆頭 。 上 PIN時(shí)需開防呆檢查 ,避免因前制程混料造成鉆孔報(bào)廢22MFG 蘇州金像電子有限公司PA3(鉆孔課 )介紹鉆孔 :目的 :216。銑刀20MFG 蘇州金像電子有限公司PA3(鉆孔課 )介紹流程介紹 :目的 :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔上 PIN 鉆孔 下 PIN 棕化21MFG 蘇州金像電子有限公司PA3(鉆孔課 )介紹上 PIN:目的 :216。撈邊 。 經(jīng)割剖 。按厚度可分為1/3OZ(代號(hào) T)1/2OZ(代號(hào) H)1OZ(代號(hào) 1)RCC(覆樹脂銅皮 )等Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 618MFG 蘇州金像電子有限公司PA2(壓板課 )介紹壓合 :目的 :通過熱壓方式將疊合板壓成多層板主要原物料 :牛皮紙 。 將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式主要原物料 :銅皮216。B階 (半固化 )。7628等幾種216。1080。P/P216。預(yù)疊 )目的 :(四層板不需鉚釘 )216。 (3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應(yīng) ? 主要愿物料 :棕花藥液? 注意事項(xiàng) :216。 (1)粗化銅面 ,增加與樹脂接觸表面積216。 流程介紹 :目的：228。 通過與 AOI連線，將每片板子的測(cè)試資料傳給 ， 并由人工對(duì) AOI的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)注意事項(xiàng)：216。 由于 AOI所用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn)13MFG 蘇州金像電子有限公司PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課 )介紹VRS確認(rèn) :216。 全稱為 Automatic Optical Inspection， 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)目的：216。 利用 CCD對(duì)位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔主要原物料 :沖頭注意事項(xiàng) :216。 對(duì)內(nèi)層生產(chǎn)板進(jìn)行檢查 ,挑出異常板并進(jìn)行處理216。 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成內(nèi)層線路圖形主要原物料 :蝕刻藥液(CuCl2)蝕刻后蝕刻前9MFG 蘇州金像電子有限公司PA1(內(nèi)層課 )介紹去膜 (STRIP):目的 :216。 用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉主要原物料 :Na2CO3216。 經(jīng)光源作用將 原始底片 上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要原物料 :底片216。 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng) 堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。 半水溶液顯像型 　216。 將經(jīng)處理之基板銅面透過 熱壓方式貼上抗蝕干膜主要原物料 :干膜 (Dry Film)216。 裁切須注意機(jī)械方向一致的原則4MFG 蘇州金像電子有限公司PA1(內(nèi)層課 )介紹前處理 (PRETREAT):目的 :216。 避免 板邊巴里 影響品質(zhì) ,裁切后進(jìn)行磨邊 ,圓角處理216。1oz/1oz。鋸片216。去膜連線簡(jiǎn)稱前處理 壓膜 曝光 DES裁板3MFG 蘇州金像電子有限公司PA1(內(nèi)層課 )介紹裁板 (BOARD CUT):目的 :216。 DES為顯影 。下 PIN2MFG 蘇州金像電子有限公司PA1(內(nèi)層課 )介紹流程介紹 :目的 :228。后處理PA3(鉆孔課 ):上 PIN。疊板 。VRS確認(rèn)PA2(壓板課 ):棕化 。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課 ):CCD沖孔 。壓膜 。課課 程程 名名 稱稱 : 製造流程簡(jiǎn)介製造流程簡(jiǎn)介制制 作作 單單 位位 : 製造處製造處制制 作作 者者 : 石俊杰石俊杰 /陳祥陳祥 /姚箭姚箭核核 準(zhǔn)準(zhǔn) : 石智中石智中核核 準(zhǔn)準(zhǔn) 日日 期期 : 2023/9/26版版 序序 : A 蘇州金像電子有限公司20230926 11MFG 蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡(jiǎn)介 (PA0)PA0介紹 (發(fā)料至 DESMEAR前 )PA1(內(nèi)層課 ):裁板 。內(nèi)層前處理 。曝光 。AOI檢驗(yàn) 。鉚釘 。壓合 。鉆孔 。 利用 影像轉(zhuǎn)移原理 制作內(nèi)層線路228。蝕刻 。 依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求 ,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料 :基板 。 基板由銅皮和絕緣層壓合而成 ,依要求有不同板厚規(guī)格 ,依銅厚可分為 H/H。2oz/2oz等種類注意事項(xiàng) :216。 考慮漲縮影響 ,裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤216。 去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù)的壓膜制程主要原物料： 刷輪銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖5MFG 蘇州金像電子有限公司PA1(內(nèi)層課 )介紹壓膜 (LAMINATION):目的 :216。 溶劑顯像型 　216。 鹼水溶液顯像型 216。 干膜壓膜前壓膜后6MFG 蘇州金像電子有限公司PA1(內(nèi)層課 )介紹曝光 (EXPOSURE):目的 :216。 內(nèi)層所用底片為 負(fù)片 ,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng) , 黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應(yīng) ,外層所用底片剛好與內(nèi)層相反 ,底片為正片UV光曝光前曝光后7MFG 蘇州金像電子有限公司PA1(內(nèi)層課 )介紹顯影 (DEVELOPING):目的 :216。 使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉 ,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時(shí)之抗蝕保護(hù)層顯影后顯影前8MFG 蘇州金像電子有限公司PA1(內(nèi)層課 )介紹蝕刻 (ETCHING):目的 :216。 利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線路圖形主要原物料 :NaOH去膜后去膜前10MFG 蘇州金像電子有限公司PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課 )介紹流程介紹 :目的 :216。 收集品質(zhì)資訊 ,及時(shí)反饋處理 ,避免重大異常發(fā)生CCD沖孔 AOI檢驗(yàn) VRS確認(rèn)11MFG 蘇州金像電子有限公司PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課 )介紹CCD沖孔 :目的 :216。 CCD沖孔精度直接影響鉚合對(duì)準(zhǔn)度 ,故機(jī)臺(tái)精度定期確認(rèn)非常重要12MFG 蘇州金像電子有限公司PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課 )介紹AOI檢驗(yàn) :216。 通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置注意事項(xiàng)：216。 全稱為 Verify Rep