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2025-01-07 05:04
【摘要】PCB板工藝流程介紹三洋電機DIC東莞事務所日期:PrintedCircuitBoard印刷電路板1/37三洋電機DIC東莞事務所2/37介紹內容說明:★PCB種類★PCB使用的材料★生產流程圖★生產工藝介紹★多層板圖示介紹一、PCB種類:PCB板按
2025-03-18 16:46
【摘要】PCB工藝流程2023/3/311課程內容PCB工藝流程簡介及工序目的PCB工藝流程介紹PCB工藝流程錄象2023/3/312界料內層干菲林壓板鉆孔沉銅外層蝕板綠油
2025-03-18 16:43
【摘要】PCB制造流程及說明1PCB制造流程及說明(上集)一.PCB演變PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地,以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中,扮演了整合連結總其成所有功能的角色,也因此時常電子產品功能故障時,最先被質疑往往就是PCB。圖
2024-10-26 08:28
【摘要】課程名稱:製造流程簡介制作單位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核準:核準日期:版序:A蘇州金像電子有限公司11MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡介(PA0)
2025-01-07 06:19
【摘要】制作單位:XXX制作者:FC健鼎(無錫)電子有限公司2023-09-261PCB制造流程簡介2023/1/162裁板(BOARDCUT):目的:?依制前設計所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板。鋸片?基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要
2025-01-07 10:32
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【摘要】成于大氣信達天下ChengduUniversityofInformationTechnologyProtel99概述Protel是ProtelTechnology公司的產品,它是一個基于Windows平臺的32位EDA(ElectronicDesignAutomation)設計系統(tǒng),具有豐富
2025-02-16 22:06
【摘要】pcb壓合流程介紹黑化,疊板,冷壓,熱壓,裁板,X-Ray打靶,切邊,磨邊,測厚,薄銅:將銅箔(CopperFoil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)后的內層線路板,壓合成多層基板.本章仍介紹氧化處理,但未來因成本及縮短流程考量,取代制程會逐漸普遍.,如下圖:內層氧化處理(Bl
2024-10-22 08:14
【摘要】PCB製程簡介工程部2PCB製作流程:依客戶需求選擇表面處理方式多層板雙面板二、壓合化金鍍金手指包裝出貨一、內層噴錫三、鑽孔四、電鍍五、外層六、一防焊六、二文字Entek、化銀、鍍金製程:因製程特性需移至成檢完後製作OQCOQC
2025-02-26 17:56
【摘要】?????培訓專用???????????????????3/1/20231目????錄第一部分
2025-01-07 01:58
【摘要】PCB流程詳解LOGOPCB流程詳解LOGO?內前:→→→?外后:→→→→→→→→→→主流程PCB流程詳解LOGO發(fā)料
【摘要】PCB測試介紹大綱?PCBFunction測試?PCB電氣特性測試?PCB信賴性測試?PCB機械(撓折)性測試PCBFunction測試?.空板電測?.ICT測試空板電測(BareBoardTest).空板電測是SMT未打件之前的電性測試,它是利用多點的測試機
2025-01-07 06:20
【摘要】印刷電路板流程介紹教育訓練教材0顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預疊板及疊板(LAY-UP
【摘要】印制電路板(PCB)制作流程主講:楊興全(高工)一、多層板內層制作流程顯影DEVELOPING曝光EXPOSURE壓膜LAMINATION去膜STRIPPING蝕刻銅ETCHING黑化處理BLACKOXIDE烘烤