pcb流程簡介-展示頁
2025-02-26 17:56本頁面
【正文】 2上 Pin上 Pin前之排列程序 上 Pin後之板面情形33鑽孔作業(yè)上鋁板 貼膠作業(yè) 鑽孔作業(yè) 34退 Pin待退 Pin之板面情形 退 Pin後之板面情形鑽孔流程31墊板、鋁板裁切 32上 Pin 34退 Pin 33鑽孔作業(yè)：9四、電鍍流程簡介41DeburrDeburr前處理 不織布刷輪 作業(yè)之情形高壓水柱清洗 作業(yè)之情形水柱噴壓：15kg/cm242 除膠渣 Desmear ：將板子浸入一種高溫鹼性含有機(jī)溶劑的槽液中 ,軟化鬆馳膠渣利用前處理線之磨刷及高壓水洗清除板面之污物及孔內(nèi)之 pp粉屑等 ：清除附著於孔璧上已經(jīng)軟化鬆馳的膠渣 ,使孔璧內(nèi)之內(nèi)層銅露出清潔銅面除膠渣後之孔璧情形43鍍通孔 (一次銅） PTH PTH 鍍通孔：是指雙面板以上，用以當(dāng)成 層導(dǎo)體 互連的管道，也是早期零件在板子上插裝焊接的基地製程：除膠渣 → 整孔 →微蝕 → 活化 → 速化 → 化學(xué)銅“ ” 表： 孔璧及銅面上沉積化學(xué)銅之示意圖孔壁上膠渣附著之示意圖電鍍流程41Deburr 42除膠渣 44鍍厚銅（二次銅）43鍍通孔（一次銅）：44鍍厚銅（二次銅）Plating PTH主要為孔璧金屬化 ,“Cu Plating”則進(jìn)行銅層之增厚 , 達(dá)到 “ ” 表： 孔璧及銅面上沉積化學(xué)銅之示意圖 表：電鍍銅層 10五、外層流程簡介51前處理Pumice Line：清除板面之附著物 ( 如：油污、氧化層 … )及表面粗化，以增加與乾膜之結(jié)合力處理前之板面情形 處理後之板面情形52壓膜乾膜：由聚酯薄膜，光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護(hù)膜三部分組成。壓膜： Laminator右二圖為壓膜時(shí)之作業(yè)情形53曝光Exposure曝光 ( Exposure ) :利用紫外線 (UV)的能量，使乾膜中的光敏物質(zhì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)，而完成影像轉(zhuǎn)移的目的，稱為曝光曝光原理及無塵室曝光作業(yè)之情形外層流程51前處理 52壓膜 54DES線 53曝光作業(yè)：54DES線顯影前之板面情形顯影後之板面情形蝕刻後之板面情形去膜後之板面情形11六、一：防焊流程簡介61前處理Pumice Line：清除板面之附著物 ( 如：油污、氧化層 … )及表面粗化，以增加與油墨之結(jié)合力處理前之板面情形 處理後之板面情形62印刷網(wǎng)版印刷：Screen Printing是在已有負(fù)性圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮出適量的油墨 (即陰劑 )，透過局部網(wǎng)布形成正性圖案，印著在基板的平坦銅面上，構(gòu)成一種遮蓋性
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